【技术实现步骤摘要】
一种激光器芯片老化测试装置
[0001]本技术属于电路板老化处理设备领域,尤其涉及一种激光器芯片老化测试装置。
技术介绍
[0002]对于光芯片(如激光器芯片)而言,其生产后需取样进行老化测试,而大电流老化测试是通过将芯片附着在以金属为材质的电路板上面,由于激光器芯片本身会发光发热,电路板能够承受大电流和高温的能力,并且整块电路板上的温度一致性要好,温差不能超过1℃;由于电路板上附着有芯片,且芯片和电路板是通过金线连通,故电路板上表面的很多区域是不能触碰,这就需要一个能将电路板夹持并给其通电,同时能使得电路板上各处温度相对均匀的激光器芯片老化测试装置。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题,本技术的目的在于提供一种能将电路板夹持并给其通电,同时能使得电路板上各处温度相对均匀的激光器芯片老化测试装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术的技术方案如下:一种激光器芯片老化测试装置,其用以对含有多个电子元件的电路板进行老化处理,所述电路板的后侧上端具有沿左右方向水平设置的金手指连接器,所述金手指连接器具有多个金手指,且多对金手指与多个电子元件一一对应,所述电子元件包括多个激光器芯片,且多个激光器芯片间隔分布在所述电路板上,且所述激光器芯片的发光部均朝上,每个激光器芯片的一个接电端与对应所述金手指电连接;包括底板、夹持冷却件和供电板组,所述底板水平设置,所述夹持冷却件水平设置在所述底板的上端,所述夹持冷却件具有上冷却夹板组和下冷却夹板组,且所述下冷却夹板组的后端突出于所述上冷却夹板组的后端,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片老化测试装置,其用以对含有多个电子元件的电路板(1)进行老化处理,所述电路板(1)的后侧上端具有沿左右方向水平设置的金手指连接器(11),所述金手指连接器(11)具有多个金手指(111),且多对金手指(111)与多个电子元件一一对应,所述电子元件包括多个激光器芯片(12a),且多个激光器芯片(12a)间隔分布在所述电路板(1)上,且所述激光器芯片(12a)的发光部均朝上,每个激光器芯片(12a)的一个接电端与对应所述金手指电连接;其特征在于,包括底板(2)、夹持冷却件(3)和供电板组(4),所述底板(2)水平设置,所述夹持冷却件(3)水平设置在所述底板(2)的上端,所述夹持冷却件(3)具有上冷却夹板组(31)和下冷却夹板组(32),且所述下冷却夹板组(32)的后端突出于所述上冷却夹板组(31)的后端,所述电路板(1)夹紧在所述上冷却夹板组(31)和下冷却夹板组(32)之间,且所述电路板(1)的后侧上端暴露在所述夹持冷却件(3)外,所述供电板组(4)用以放置在所述电路板(1)的后上端,且所述供电板组(4)的下端具有多组沿左右方向间隔均匀分布且与多个所述金手指(111)一一对应的探针组(41),且每组所述探针组(41)与对应所述金手指(111)接触,所述下冷却夹板组(32)的后侧沿左右方向间隔多个接地电极(3223),多个所述激光器芯片(12a)的另一接电端均与多个所述接地电极电连接,多个所述探针组(41)和多个接地电极(3223)均通电形成闭合回路以给所述激光器芯片(12a)通电。2.根据权利要求1所述的激光器芯片老化测试装置,其特征在于,还包括伸缩驱动件(5)和n形的支撑架(6),所述支撑架(6)竖向设置在所述底板(2)的后上方,且所述支撑架(6)的两侧分别与所述底板(2)上端的左右两侧连接,所述下冷却夹板组(32)的后侧位于所述支撑架(6)的下方,所述供电板组(4)置于所述支撑架(6)的槽内,且其两端与所述支撑架(6)的左右两侧竖向滑动连接,所述伸缩驱动件(5)安装在所述支撑架(6)上端的中部,且其伸缩端朝下并与所述供电板组(4)的上端传动连接,所述伸缩驱动件(5)用以驱动所述供电板组(4)上下移动。3.根据权利要求2所述的激光器芯片老化测试装置,其特征在于,所述供电板组(4)还包括条形的绝缘板(42),多组所述探针组(41)在所述绝缘板(42)的下端沿左右方向间隔分布,每个所述探针组(41)具有两个沿前后方向间隔分布的探针(411),每个所述探针(411)的上端与所述绝缘板(42)的下端连接,所述绝缘板(42)的两端与所述支撑架(6)的左右两侧滑动连接,所述伸缩驱动件(5)的伸缩端与所述绝缘板(42)的上端中部传动连接,且同一组的两个所述探针(411)用以与对应的所述金手指(111)接触以导电。4.根据权利要求3所述的激光器芯片老化测试装置,其特征在于,所述夹持冷却件(3)还包括两个调节件(33),两个所述调节件(33)安装在所述底板(2)上并位于所述下冷却夹板组(32)的两侧,两个所述调节件(33)分别与所述上冷却夹板组(31)的两侧连接,两个所述调节件(33)用以共同调节所述上冷却夹板组(31)向下移动至将电路板(1)压在所述下冷却夹板组(32)的上端,或向上移动至复位并将所述电路板(1)松开。5.根据权利要求4所述的激光器芯片老化测试装置,其特征在于,所述下冷却夹板组(32)包括下冷却板(321)、老化板(322)和导料板(323),所述下冷却板(321)沿左右方向水平设置在所述底板(2)的上端,且位于所述支撑架(6)的下方,所述下冷却板(321)内设置有第一冷却流道,且所述下冷却板(321)上设置有与所述第一冷却流道连通的第一进液口和第一出液口,所述老化板(322)水平设置在所述下冷却板(321)的上端,所述老化板(322)中部的前侧向下凹陷形成阶形的缺口(3221),多个接地...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱德明,潘海平,
申请(专利权)人:武汉盛为芯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。