一种方硅棒往复磨工艺制造技术

技术编号:39321212 阅读:6 留言:0更新日期:2023-11-12 16:01
本发明专利技术提供一种方硅棒往复磨工艺,属于机械加工技术领域,通过夹持转动机构对方硅棒进行夹持并实现转动;通过Y轴移动机构对夹持转动机构进行移动;通过打磨机构对方硅棒进行粗打磨和精打磨;通过X轴移动机构对打磨机构进行移动,本方案中通过安装轴转动可以实现粗磨轮和精磨轮转动,通过粗磨轮和精磨轮转动可以分别对方硅棒进行粗打磨和精打磨,通过电动伸缩杆C伸长可以实现齿条移动,通过齿条移动可以实现第二齿轮转动,通过第二齿轮转动可以实现转轴转动,通过转轴转动可以调整粗磨轮和精磨轮的位置,可以解决现有技术中方硅棒打磨设备无法实现方硅棒往复磨削,方硅棒加工及返修效率低的问题。效率低的问题。效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种方硅棒往复磨工艺


[0001]本专利技术属于机械加工
,具体涉及一种方硅棒往复磨工艺。

技术介绍

[0002]目前,国内单晶硅片制造主要分为:拉晶、机加、切片三大生产制造环节,其中单晶硅棒机械加工领域(简称机加),主要是将拉晶环节拉制的长的单晶硅圆棒通过划分段长,经过金刚石线锯设备加工,将长的单晶硅圆棒截断成定长或非定长的单晶硅短圆棒,单晶硅短圆棒再经过后端开方、磨抛工序,加工成粗糙度范围在0.05μm

0.4μm的成品单晶硅方棒,成品方棒长度、尺寸、品质均需达到切片端需求。
[0003]授权公开号“CN213136070U”记载了“一种单晶硅棒滚磨装置,包括底架、设置在底架上的单晶硅棒固定装置、设置在底架正上方的顶架、设置在顶架上的液压伸缩缸、设置在液压伸缩缸伸缩端上的固定装置、设置在固定装置上的滚磨柱和设置在固定装置外侧壁上的电机a,所述电机a的输出端与滚磨柱相连接,所述底架包括安装支架a和安装支架b,所述单晶硅棒固定装置包括通过螺纹连接设置在安装支架a上的夹紧件a、设置在安装支架b上的夹紧件b和输出轴与夹紧件b相连接的电机b,通过拧紧夹紧件a对单晶硅棒夹紧,电机b带动单晶硅棒顺时针转动,电机a带动滚磨柱逆时针转动,从而实现对单晶硅棒的全方位滚磨,滚磨效果好”。
[0004]上述专利对单晶硅棒的全方位滚磨,滚磨效果好,但上述专利实现对单晶硅棒的滚磨,无法实现对方硅棒表面的往复磨削,生产效率低下,且加工硅棒存在局限性。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种方硅棒往复磨工艺,旨在解决现有技术中方硅棒打磨设备无法实现方硅棒往复磨削,方硅棒返修困难,方硅棒加工效率低的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0007]一种方硅棒往复磨工艺,包括如下步骤:
[0008]S1、通过夹持转动机构对方硅棒进行夹持并实现转动,以便于方硅棒进行打磨;
[0009]S2、通过Y轴移动机构对夹持转动机构进行移动,以调节方硅棒的位置;
[0010]S3、通过打磨机构对方硅棒进行粗打磨和精打磨;
[0011]S31、打磨机构倾角调节,使得磨轮轴端面与方硅棒表面呈现0.06

0.36mm倾角;
[0012]S32、磨床往复磨量调节,确定粗精磨往复磨量,打磨时需要进行粗打磨和精打磨的切换;
[0013]S33、设定粗磨、精磨进刀速度及磨轮转速,进刀速度与磨轮转速应与电机额定功率相匹配;
[0014]S4、通过X轴移动机构对打磨机构进行往复移动,以实现对方硅棒整体进行往复打磨。
[0015]作为本专利技术一种优选的方案,在S1步骤中,所述夹持转动机构包括安装箱A、顶轴、
转盘、第一驱动电机、安装盘、滑杆和电动伸缩杆B,所述安装箱A设置有两个,两个所述安装箱A对称设置,所述第一驱动电机固定连接于其中一个安装箱A的侧内壁,且第一驱动电机的输出端转动贯穿安装箱A并延伸至安装箱A的外侧,所述转盘固定连接于第一驱动电机的输出端,所述滑杆设置有两个,两个所述滑杆均固定连接于其中一个安装箱A的侧壁之间,且两个滑杆对称设置,所述安装盘滑动套设于两个滑杆上,所述顶轴的一端转动连接于安装盘的侧端,且顶轴的另一端转动贯穿安装箱A并延伸至安装箱A的外侧,所述电动伸缩杆B的一端固定连接于其中一个移动板A的侧内壁,且电动伸缩杆B的伸长端与安装盘固定连接。
[0016]作为本专利技术一种优选的方案,在S2步骤中,所述Y轴移动机构包括底板和Y轴移动部件,所述底板设置于两个安装箱A的下侧,所述Y轴移动部件设置于底板的顶部,所述Y轴移动部件均与两个安装箱A连接,其用以移动两个安装箱A。
[0017]作为本专利技术一种优选的方案,所述Y轴移动部件包括移动板A、电动伸缩杆A、Y轴滑块、Y轴滑轨和连接块,所述移动板A固定连接于两个安装箱A的底部,所述Y轴滑轨设置有两个,两个所述Y轴滑轨均固定连接于底板的顶部,且两个Y轴滑轨对称设置,所述Y轴滑块设置有两个,两个所述Y轴滑块均固定连接于移动板A的底部,且两个Y轴滑块分别滑动套设于两个Y轴滑轨上,所述连接块固定连接于移动板A的底部,所述电动伸缩杆A的一端固定连接于底板的顶部,且电动伸缩杆A的伸长端与连接块固定连接。
[0018]作为本专利技术一种优选的方案,在S3步骤中,所述打磨机构包括调节部件和打磨部件,所述调节部件设置于X轴移动机构上,所述打磨部件设置于调节部件上,所述调节部件用以调节打磨部件的位置。
[0019]作为本专利技术一种优选的方案,所述调节部件包括T型安装壳、转轴、连接块、第二齿轮、齿条、工字型滑轨、滑套、电动伸缩杆C和连接架,所述T型安装壳设置于X轴移动机构上,所述转轴转动连接于T型安装壳的上下内壁之间,且转轴的一端转动贯穿T型安装壳并延伸至T型安装壳的上侧,所述第二齿轮固定连接于转轴的圆周表面上,且第二齿轮位于T型安装壳内,所述工字型滑轨固定连接于T型安装壳的侧壁之间,所述滑套滑动套设于工字型滑轨上,所述齿条固定连接于滑套的侧端,且齿条与第二齿轮相互啮合,所述连接架固定连接于滑套的侧端,所述电动伸缩杆C的一端固定连接于T型安装壳的侧内壁,且电动伸缩杆C的伸长端与连接架固定连接。
[0020]作为本专利技术一种优选的方案,所述打磨部件包括转板、精磨轮、安装箱B、安装轴、粗磨轮、第一齿轮、第三齿轮和第二驱动电机,所述转板固定连接于转轴的顶部,所述安装箱B固定连接于转板的顶部,所述安装轴转动连接于安装箱B的侧壁之间,且安装轴的两端均转动贯穿安装箱B并延伸至安装箱B的外侧,所述精磨轮固定连接于安装轴的一端,所述粗磨轮固定连接于安装轴的一端,所述第一齿轮固定连接于安装轴的圆周表面上,且第一齿轮位于安装箱B内,所述第二驱动电机固定连接于安装箱B的侧内壁,所述第三齿轮固定连接于第二驱动电机的输出端,且第三齿轮与第一齿轮相互啮合。
[0021]作为本专利技术一种优选的方案,在S4步骤中,所述X轴移动机构包括X轴移动部件和丝杆驱动部件,所述X轴移动部件设置于底板上,所述丝杆驱动部件设置于底板上,所述丝杆驱动部件与X轴移动部件连接。
[0022]作为本专利技术一种优选的方案,所述X轴移动部件包括支撑板、移动板B、X轴滑轨和X
轴滑块,所述X轴滑轨设置有两个,两个所述X轴滑轨均固定连接于底板的底部,所述X轴滑块设置有两个,每个所述X轴滑块均滑动套设于每个X轴滑轨上,所述移动板B固定连接于两个X轴滑块的底部,所述支撑板设置有两个,两个所述支撑板均固定连接于移动板B的顶部,且两个支撑板均活动贯穿底板并延伸至底板的上侧。
[0023]作为本专利技术一种优选的方案,所述丝杆驱动部件包括正反转电机、立板、丝杆和丝杆套,所述立板设置有两个,两个所述立板均固定连接于底板的底部,所述丝杆转动连接于两个立板之间,且丝杆的一端转动贯穿立板并延伸至立板的外侧,所述丝杆套螺纹连接于丝杆上,且丝杆套与移动板B固定连接,所述正反转电机固定连接于底板的底部,且正反转电机的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方硅棒往复磨工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、通过夹持转动机构对方硅棒进行夹持并实现转动,以便于方硅棒进行打磨;S2、通过Y轴移动机构对夹持转动机构进行移动,以调节方硅棒的位置;S3、通过打磨机构对方硅棒进行粗打磨和精打磨;S31、打磨机构倾角调节,使得磨轮端面与方硅棒表面呈现一定角度;S32、磨床往复磨量调节,确定粗精磨往复磨量,打磨时需要进行粗打磨和精打磨的切换;S33、设定粗磨、精磨进刀速度及磨轮转速,进刀速度与磨轮转速应与电机额定功率相匹配;S4、通过X轴移动机构对打磨机构进行往复移动,以实现对方硅棒整体进行往复打磨。2.根据权利要求1所述的一种方硅棒往复磨工艺,其特征在于:在S1步骤中,所述夹持转动机构包括安装箱A(3)、顶轴(11)、转盘(13)、第一驱动电机(16)、安装盘(17)、滑杆(18)和电动伸缩杆B(19),所述安装箱A(3)设置有两个,两个所述安装箱A(3)对称设置,所述第一驱动电机(16)固定连接于其中一个安装箱A(3)的侧内壁,且第一驱动电机(16)的输出端转动贯穿安装箱A(3)并延伸至安装箱A(3)的外侧,所述转盘(13)固定连接于第一驱动电机(16)的输出端,所述滑杆(18)设置有两个,两个所述滑杆(18)均固定连接于其中一个安装箱A(3)的侧壁之间,且两个滑杆(18)对称设置,所述安装盘(17)滑动套设于两个滑杆(18)上,所述顶轴(11)的一端转动连接于安装盘(17)的侧端,且顶轴(11)的另一端转动贯穿安装箱A(3)并延伸至安装箱A(3)的外侧,所述电动伸缩杆B(19)的一端固定连接于其中一个移动板A(2)的侧内壁,且电动伸缩杆B(19)的伸长端与安装盘(17)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种方硅棒往复磨工艺,其特征在于:在S2步骤中,所述Y轴移动机构包括底板(1)和Y轴移动部件,所述底板(1)设置于两个安装箱A(3)的下侧,所述Y轴移动部件设置于底板(1)的顶部,所述Y轴移动部件均与两个安装箱A(3)连接,其用以移动两个安装箱A(3)。4.根据权利要求3所述的一种方硅棒往复磨工艺,其特征在于:所述Y轴移动部件包括移动板A(2)、电动伸缩杆A(12)、Y轴滑块(14)、Y轴滑轨(15)和连接块(20),所述移动板A(2)固定连接于两个安装箱A(3)的底部,所述Y轴滑轨(15)设置有两个,两个所述Y轴滑轨(15)均固定连接于底板(1)的顶部,且两个Y轴滑轨(15)对称设置,所述Y轴滑块(14)设置有两个,两个所述Y轴滑块(14)均固定连接于移动板A(2)的底部,且两个Y轴滑块(14)分别滑动套设于两个Y轴滑轨(15)上,所述连接块(20)固定连接于移动板A(2)的底部,所述电动伸缩杆A(12)的一端固定连接于底板(1)的顶部,且电动伸缩杆A(12)的伸长端与连接块(20)固定连接。5.根据权利要求4所述的一种方硅棒往复磨工艺,其特征在于:在S3步骤中,所述打磨机构包括调节部件和打磨部件,所述调节部件设置于X轴移动机构上,所述打磨部件设置于调节部件上,所述调节部件用以调节打磨部件的位置。6.根据权利要求5所述的一种方硅棒往复磨工艺,其特征在于:所述调节部件包括T型安装壳(4)、转轴(24)、连接块(20)、第二齿轮(30)、齿条(31)、工字型滑轨(32)、滑套(33...

【专利技术属性】
技术研发人员:尚廷泽姜志强王艺澄
申请(专利权)人:云南美科新能源发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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