微孔铜箔成型装置及方法制造方法及图纸

技术编号:39313953 阅读:10 留言:0更新日期:2023-11-12 15:58
本发明专利技术揭示了微孔铜箔成型装置,包括电镀舱、电镀钛辊、铜箔成型收卷机构,电镀舱上设有具备升降位移的用于在电镀钛辊上进行绝缘凸点成型的钛辊凸点成型机构,钛辊凸点成型机构包括凸点成型辊及用于向凸点成型辊提供绝缘胶的供胶部,凸点成型辊具备柔性辊套,柔性辊套上设有用于绝缘凸点成型的凸点位。本发明专利技术通过转印涂布方式实现电镀钛辊上的绝缘凸起成型,绝缘凸起规格统一且分布较为致密,使得微孔铜箔的质量得到显著提升。能实现对电镀钛辊上的绝缘凸起在线刮除再生,维持循环生产,生产线有效使用寿命显著提升,维护维修成本较低。极大地降低了微孔成型电镀钛辊的成本,同时绝缘凸起在线成型几乎不会影响作业时间,使得生产效率得到保障。得生产效率得到保障。得生产效率得到保障。

【技术实现步骤摘要】
微孔铜箔成型装置及方法


[0001]本专利技术涉及微孔铜箔成型装置及方法,属于微孔铜箔成型发法的


技术介绍

[0002]铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有
[0003]较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良 的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。其可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
[0004]而在电池领域中,铜箔上具备矩阵排列的微孔传统地铜箔是采用钛辊进行电镀生产,再由微孔成型辊在铜箔上进行挤压成孔,而通过挤压成型的铜箔微孔存在凹凸形变,影响到微孔铜箔的质量。
[0005]针对此情况,申请公布号CN104993153A的中国专利技术专利揭示了一种微孔铜箔的制作方法、微孔铜箔及其制作设备,其通过在阴极辊上设置绝缘孔位的方式实现电镀铜箔成型,存在打孔填充绝缘体和喷涂绝缘体两种方式。
[0006]由于目前微孔铜箔的微孔直径不超过0 .1mm,传统打孔填充与喷涂填充很难满足其微孔成型精度需求,铜箔上微孔均匀性及微孔大小直接对微孔铜箔造成影响。
[0007]针对微孔成型精度,授权公告号CN210916286U的中国技术专利揭示了用于铜箔微孔成型的镶陶瓷辊,其通过绝缘陶瓷实现微孔的绝缘,在电镀成型铜箔时,铜箔上自然形成微孔,满足微孔铜箔一次电镀成型需求,无需进行挤压成孔。申请公布号CN108893761A的中国专利技术专利揭示了一种锂电池微孔铜箔的制备方法,其也采用了微孔填充与研磨形成阴极辊。
[0008]而通过在钛辊上进行微孔成型、陶瓷填充烧结、研磨等工艺,其生产成本非常高,且其微孔尺寸与排布受限,无法进行换版。而传统地在钛辊上进行绝缘体喷涂附着的方式,附着力较小,需要进行频繁地绝缘体重新附着作业,装拆卸非常困难,同时喷涂很难控制微孔的分布精度与尺寸,无法满足高质量微孔铜箔电镀成型需求。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是解决上述现有技术的不足,针对传统烧结陶瓷与研磨钛辊加工成本高且版型固定的问题,提出微孔铜箔成型装置及方法。
[0010]为了达到上述目的,本专利技术所采用的技术方案为:
[0011]微孔铜箔成型装置,包括电镀舱、设置在所述电镀舱上的且部分浸没于所述电镀舱内电镀液以下的电镀钛辊、用于对电镀钛辊上成型微孔铜箔进行收卷的铜箔成型收卷机构,
[0012]所述电镀舱上设有具备升降位移的用于在所述电镀钛辊上进行绝缘凸点成型的钛辊凸点成型机构,
[0013]所述钛辊凸点成型机构包括凸点成型辊及用于向所述凸点成型辊提供绝缘胶的
供胶部,所述凸点成型辊具备柔性辊套,所述柔性辊套上设有用于所述绝缘凸点成型的凸点位。
[0014]优选地,所述钛辊凸点成型机构包括用于搭载所述凸点成型辊的升降载架,
[0015]所述供胶部包括设置在所述升降载架上的用于与所述凸点成型辊相配合的绝缘胶涂布辊,所述绝缘涂布辊设有供胶舱体。
[0016]优选地,所述升降载架上设有具备升降位移的绝缘凸点刮除机构,所述绝缘凸点刮除机构位于所述铜箔成型收卷机构与所述凸点成型辊之间,
[0017]所述绝缘凸点刮除机构包括升降载杆、设置在所述升降载杆上的刮板。
[0018]优选地,所述升降载架上设有位于所述绝缘凸点刮除机构与所述凸点成型辊之间的朝向所述电镀钛辊的吹干部,
[0019]所述升降载架上设有位于所述凸点成型辊与所述电镀舱之间的朝向所述电镀钛辊的UV烘干部。
[0020]优选地,所述钛辊凸点成型机构包括设置在所述电镀钛辊旋转路径上的绝缘凸点检测部。
[0021]优选地,所述柔性辊套上的凸点位为在柔性辊套上镭雕成型的镭雕凸点。
[0022]本专利技术还提出了微孔铜箔成型装置的成型方法,包括如下步骤:
[0023]S1绝缘凸点成型,通过供胶部在凸点成型辊的凸点位上进行绝缘胶涂布,再通过凸点成型辊与电镀钛辊的相对旋转,在电镀钛辊上形成绝缘凸点成型,凸点成型辊与电镀钛辊相分离;
[0024]S2微孔铜箔成型,具备绝缘凸点的电镀钛辊旋转经过电镀舱后表面形成微孔铜箔,将微孔铜箔的自由端剥离后牵引至铜箔成型收卷机构,通过铜箔成型收卷机构进行连续微孔铜箔收卷作业。
[0025]优选地,所述钛辊凸点成型机构包括用于搭载所述凸点成型辊的升降载架,所述升降载架上设有具备升降位移的绝缘凸点刮除机构,所述绝缘凸点刮除机构位于所述铜箔成型收卷机构与所述凸点成型辊之间,所述绝缘凸点刮除机构包括升降载杆、设置在所述升降载杆上的刮板,
[0026]所述步骤S1中,当电镀钛辊上绝缘凸点出现缺损超过要求时,通过绝缘点刮除机构去除电镀钛辊表面的绝缘凸点后,再进行绝缘凸点成型。
[0027]优选地,所述升降载架上设有位于所述绝缘凸点刮除机构与所述凸点成型辊之间的朝向所述电镀钛辊的吹干部,
[0028]所述升降载架上设有位于所述凸点成型辊与所述电镀舱之间的朝向所述电镀钛辊的UV烘干部,
[0029]所述步骤S1中,通过吹干部在电镀钛辊上形成干燥区,凸点成型辊在干燥区上进行绝缘凸点成型,在烘干部进行绝缘凸点的烘干。
[0030]优选地,所述钛辊凸点成型机构包括设置在所述电镀钛辊旋转路径上的绝缘凸点检测部,
[0031]所述步骤S1中,通过绝缘凸点检测部进行电镀钛辊上的绝缘凸点缺损检测。
[0032]本专利技术的有益效果主要体现在:
[0033]1.通过转印涂布的方式实现电镀钛辊上的绝缘凸起成型,绝缘凸起规格统一且分
布较为致密,使得微孔铜箔的质量得到显著提升。
[0034]2.能实现对电镀钛辊上的绝缘凸起在线刮除再生,维持循环生产,生产线有效使用寿命显著提升,维护维修成本较低。
[0035]3.极大地降低了微孔成型电镀钛辊的成本,同时绝缘凸起在线成型几乎不会影响作业时间,使得生产效率得到保障。
附图说明
[0036]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0037]图1是本专利技术微孔铜箔成型装置的结构示意图。
[0038]图2是本专利技术微孔铜箔成型装置的成型方法的流程示意图。
[0039]图3是采用本专利技术微孔铜箔成型装置成型微孔铜箔的400倍放大照片。
具体实施方式
[0040]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0041]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术,而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微孔铜箔成型装置,包括电镀舱、设置在所述电镀舱上的且部分浸没于所述电镀舱内电镀液以下的电镀钛辊、用于对电镀钛辊上成型微孔铜箔进行收卷的铜箔成型收卷机构,其特征在于:所述电镀舱上设有具备升降位移的用于在所述电镀钛辊上进行绝缘凸点成型的钛辊凸点成型机构,所述钛辊凸点成型机构包括凸点成型辊及用于向所述凸点成型辊提供绝缘胶的供胶部,所述凸点成型辊具备柔性辊套,所述柔性辊套上设有用于所述绝缘凸点成型的凸点位。2.根据权利要求1所述微孔铜箔成型装置,其特征在于:所述钛辊凸点成型机构包括用于搭载所述凸点成型辊的升降载架,所述供胶部包括设置在所述升降载架上的用于与所述凸点成型辊相配合的绝缘胶涂布辊,所述绝缘涂布辊设有供胶舱体。3.根据权利要求2所述微孔铜箔成型装置,其特征在于:所述升降载架上设有具备升降位移的绝缘凸点刮除机构,所述绝缘凸点刮除机构位于所述铜箔成型收卷机构与所述凸点成型辊之间,所述绝缘凸点刮除机构包括升降载杆、设置在所述升降载杆上的刮板。4.根据权利要求3所述微孔铜箔成型装置,其特征在于:所述升降载架上设有位于所述绝缘凸点刮除机构与所述凸点成型辊之间的朝向所述电镀钛辊的吹干部,所述升降载架上设有位于所述凸点成型辊与所述电镀舱之间的朝向所述电镀钛辊的UV烘干部。5.根据权利要求4所述微孔铜箔成型装置,其特征在于:所述钛辊凸点成型机构包括设置在所述电镀钛辊旋转路径上的绝缘凸点检测部。6.根据权利要求1所述微孔铜箔成型装置,其特征在于:所述柔性辊套上的凸点位为在柔性辊套上镭雕成型的镭雕凸点。7.基于权利要求1~6任意一项所述微孔铜箔成型装置的成型...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩龙刘宇鹏赵莘卡
申请(专利权)人:昆山焦点激光制辊有限公司
类型:发明
国别省市:

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