局部导电隔离涂布辊的加工方法技术

技术编号:36128514 阅读:29 留言:0更新日期:2022-12-28 14:36
本发明专利技术揭示了局部导电隔离涂布辊的加工方法,通过遮挡体对涂布辊的外表面进行局部遮挡形成电路内凹区;在电路内凹区内进行导电体成型;移除遮挡体对涂布辊的外表面进行绝缘套体成型,绝缘套体覆盖导电体;对绝缘套体外表面铣磨使得导电体外露。本发明专利技术能实现涂布辊上局部导电体成型,满足导电区与绝缘区共面平整性需求。采用遮挡成型与包裹铣磨外露的方式结合,易于涂布辊局部导电体成型作业,极大地简化了生产工艺,降低了材料损耗,提升了加工效率。满足导电体内置稳定性需求,确保导电率可靠稳定,具备较高地经济价值。具备较高地经济价值。具备较高地经济价值。

【技术实现步骤摘要】
局部导电隔离涂布辊的加工方法


[0001]本专利技术涉及局部导电隔离涂布辊的加工方法,属于功能性涂布辊加工的


技术介绍

[0002]涂布辊,又名K Hand Coater。涂布辊可以实现简单的涂布操作,适用于多种底材涂膜的制定,用这种方法可以将涂料涂于许多种底材上,包括纸张、纸板、塑胶膜、箔、金属板、玻璃板和木板等。
[0003]目前存在一种电路板的涂布印制作业,需要在其上进行导电层的涂布作业,而导电层涂布过程中需要进行相应的电路印制,一般情况下,采用多层涂布的方式进行成型,即首先在电路板上进行基层的均匀涂布,再进行第二层的电路印制,从而形成一定凸起的导电线路,此加工生产需要分步骤进行涂布,同时第二层涂布粘合强度不够,产品报废率较高。
[0004]针对此情况,采用具备与电路相仿形的电处理,能满足单层导电层的涂布效果,无需电路凸起,使得电路板较薄,且单次涂布即可满足需求。
[0005]传统具备导电部的涂布辊生产过程中,一般在辊体上进行相应电路凸起的机加工成型,在电路凸起机加工成型后,再进行绝缘体填充,从而形成涂布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.局部导电隔离涂布辊的加工方法,其特征在于包括:通过遮挡体对涂布辊的外表面进行局部遮挡形成电路内凹区;在所述电路内凹区内进行导电体成型;移除所述遮挡体对涂布辊的外表面进行绝缘套体成型,所述绝缘套体覆盖所述导电体;对绝缘套体外表面铣磨使得导电体外露。2.根据权利要求1所述局部导电隔离涂布辊的加工方法,其特征在于:所述导电体为沉积成型或等离子喷涂成型。3.根据权利要求2所述局部导电隔离涂布辊的加工方法,其特征在于:所述导电体包括导电体基座和导电体凸起,通过第一遮挡体进行导电体基座的成型,移除所述第一遮挡体,再通过第二遮挡体进行再导电体基座上的导电体凸起成...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩龙刘宇鹏赵莘卡
申请(专利权)人:昆山焦点激光制辊有限公司
类型:发明
国别省市:

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