本发明专利技术涉及设备测试技术领域，尤其涉及一种点胶设备测试方法、装置、设备及存储介质。本发明专利技术通过对目标集成电路板进行点胶测试，并采集点胶测试完成后的点胶图像，以便于后续通过训练好的图像识别模型判断点胶设备对目标集成电路板进行点胶时，是否存在问题，在经过对点胶图像进行图像识别后，获得目标集成电路板上的非正常点胶位与正常点胶位，最后根据非正常点胶位与正常点胶位综合判断点胶设备的点胶性能，完成点胶设备的点胶测试，避免了现有技术中不能对点胶设备的点胶性能进行测试量化，影响点胶设备的点胶效率的技术问题，提高了点胶设备的点胶效率。了点胶设备的点胶效率。了点胶设备的点胶效率。
【技术实现步骤摘要】
点胶设备测试方法、装置、设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及设备测试
，尤其涉及一种点胶设备测试方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
[0002]点胶机在多个领域都有使用，但是点胶机在点胶封装时，可能会出现误点、漏点以及点胶不完整的情况，特别是面对新类型的基板时，上述问题出现的概率大大增加，而现有技术中，不能很好的对点胶设备的点胶性能进行测试量化，用户也就不能较快改进点胶设备的运行程序，影响点胶效率，生产成本更高。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种点胶设备测试方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术中不能对点胶设备的点胶性能进行测试量化，影响点胶设备的点胶效率的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种点胶设备测试方法，所述方法包括以下步骤：
[0006]响应于点胶设备测试指令，通过所述点胶设备对目标集成电路板进行点胶测试；
[0007]采集所述目标集成电路板的点胶图像；
[0008]通过训练好的图像识别模型对所述点胶图像进行图像识别，以确定非正常点胶位与正常点胶位；
[0009]根据所述非正常点胶位与所述正常点胶位确定所述点胶设备的点胶性能。
[0010]可选地，所述点胶图像包括：全局点胶图像与局部点胶图像；
[0011]所述通过训练好的误差识别模型对所述点胶图像进行图像识别，以确定非正常点胶位与正常点胶位，包括：
[0012]对所述全局点胶图像的各点胶位进行点胶位评分，得到所述全局点胶图像中各点胶位的评分；
[0013]确定评分小于预设阈值的目标点胶位，并在各局部点胶图像中标记所述目标点胶位；
[0014]通过训练好的图像识别模型对各局部点胶图像中的目标点胶位进行图像识别，以确定非正常点胶位；
[0015]根据所述非正常点胶位与全局点胶图像确定正常点胶位。
[0016]可选地，所述对所述全局点胶图像的各点胶位进行点胶位评分，包括：
[0017]根据预设点胶框对所述全局点胶图像中的各点胶位进行框选；
[0018]获取各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的边界距离信息；
[0019]根据所述边界距离信息计算各点胶位的点胶位评分。
[0020]可选地，所述获取各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的边界距离信息，包括：
[0021]基于预设方位选取各点胶位的目标边缘点位；
[0022]采集各所述目标边缘点位距离所述预设点胶框的待选最小距离与待选最大距离；
[0023]根据所述各所述目标边缘点位的待选最小距离确定各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的最小距离；
[0024]根据所述各所述目标边缘点位的待选最大距离确定各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的最大距离；
[0025]根据所述待选最小距离与所述待选最大距离确定各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的距离均值。
[0026]可选地，所述边界距离信息包括：距离均值、最小距离以及最大距离；
[0027]所述根据所述边界距离信息计算各点胶位的点胶位评分，包括：
[0028]根据预设常量系数、所述距离均值、所述最小距离以及所述最大距离计算各点胶位的点胶位评分，其中，所述预设常量系数包括：比例常量系数、积分常量系数以及微分常量系数。
[0029]可选地，所述通过训练好的误差识别模型对所述点胶图像进行图像识别，以确定非正常点胶位与正常点胶位之前，还包括：
[0030]组合所述局部点胶图像，得到组合图像；
[0031]根据所述全局点胶图像检测所述组合图像是否存在遗漏点胶位；
[0032]在所述组合图像中不存在遗漏点胶位时，执行通过训练好的误差识别模型对所述点胶图像进行图像识别，以确定非正常点胶位与正常点胶位的步骤。
[0033]可选地，所述根据所述非正常点胶位与所述正常点胶位确定所述点胶设备的点胶性能之后，还包括：
[0034]获取所述点胶设备在所述正常点胶位对应的第一点胶数据与所述非正常点胶位对应的第二点胶数据；
[0035]根据所述第一点胶数据调整所述第二点胶数据，以调整所述点胶设备在所述非正常点胶位的点胶性能。
[0036]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种点胶设备测试装置，所述点胶设备测试装置包括：
[0037]测试模块，用于响应于点胶设备测试指令，通过所述点胶设备对目标集成电路板进行点胶测试；
[0038]采集模块，用于采集所述目标集成电路板的点胶图像；
[0039]识别模块，用于通过训练好的图像识别模型对所述点胶图像进行图像识别，以确定非正常点胶位与正常点胶位；
[0040]判断模块，用于根据所述非正常点胶位与所述正常点胶位确定所述点胶设备的点胶性能。
[0041]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种点胶设备测试设备，所述点胶设备测试设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的点胶设备测试程序，所述点胶设备测试程序配置为实现如上文所述的点胶设备测试方法的步骤。
[0042]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有点胶
设备测试程序，所述点胶设备测试程序被处理器执行时实现如上文所述的点胶设备测试方法的步骤。
[0043]本专利技术公开了一种点胶设备测试方法，所述点胶设备测试方法包括：响应于点胶设备测试指令，通过所述点胶设备对目标集成电路板进行点胶测试；采集所述目标集成电路板的点胶图像；通过训练好的图像识别模型对所述点胶图像进行图像识别，以确定非正常点胶位与正常点胶位；根据所述非正常点胶位与所述正常点胶位确定所述点胶设备的点胶性能，与现有技术相比，本专利技术通过对目标集成电路板进行点胶测试，并采集点胶测试完成后的点胶图像，以便于后续通过训练好的图像识别模型判断点胶设备对目标集成电路板进行点胶时，是否存在问题，在经过对点胶图像进行图像识别后，获得目标集成电路板上的非正常点胶位与正常点胶位，最后根据非正常点胶位与正常点胶位综合判断点胶设备的点胶性能，完成点胶设备的点胶测试，避免了现有技术中不能对点胶设备的点胶性能进行测试量化，影响点胶设备的点胶效率的技术问题，提高了点胶设备的点胶效率。
附图说明
[0044]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的点胶设备测试设备的结构示意图；
[0045]图2为本专利技术点胶设备测试方法第一实施例的流程示意图；
[0046]图3为本专利技术点胶设备测试方法第二实施例的流程示意图；
[0047]图4为本专利技术点胶设备测试方法一实施例的点胶位的目标边缘点位示意图；
[0048]图5为本专利技术点胶设备测试方法第三实施例的流程示意图；
[0049]图6为本专利技术点胶设备测试装置第一实施例的结构框图。
[0050]本专利技术目本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种点胶设备测试方法，其特征在于，所述点胶设备测试方法包括：响应于点胶设备测试指令，通过所述点胶设备对目标集成电路板进行点胶测试；采集所述目标集成电路板的点胶图像；通过训练好的图像识别模型对所述点胶图像进行图像识别，以确定非正常点胶位与正常点胶位；根据所述非正常点胶位与所述正常点胶位确定所述点胶设备的点胶性能。2.如权利要求1所述的点胶设备测试方法，其特征在于，所述点胶图像包括：全局点胶图像与局部点胶图像；所述通过训练好的误差识别模型对所述点胶图像进行图像识别，以确定非正常点胶位与正常点胶位，包括：对所述全局点胶图像的各点胶位进行点胶位评分，得到所述全局点胶图像中各点胶位的评分；确定评分小于预设阈值的目标点胶位，并在各局部点胶图像中标记所述目标点胶位；通过训练好的图像识别模型对各局部点胶图像中的目标点胶位进行图像识别，以确定非正常点胶位；根据所述非正常点胶位与全局点胶图像确定正常点胶位。3.如权利要求2所述的点胶设备测试方法，其特征在于，所述对所述全局点胶图像的各点胶位进行点胶位评分，包括：根据预设点胶框对所述全局点胶图像中的各点胶位进行框选；获取各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的边界距离信息；根据所述边界距离信息计算各点胶位的点胶位评分。4.如权利要求3所述的点胶设备测试方法，其特征在于，所述边界距离信息包括：距离均值、最小距离以及最大距离；所述获取各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的边界距离信息，包括：基于预设方位选取各点胶位的目标边缘点位；采集各所述目标边缘点位距离所述预设点胶框的待选最小距离与待选最大距离；根据所述各所述目标边缘点位的待选最小距离确定各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的最小距离；根据所述各所述目标边缘点位的待选最大距离确定各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的最大距离；根据所述待选最小距离与所述待选最大距离确定各点胶位的边缘与所述预设点胶框之间的距离均值。5.如权利要求4所述的点胶设备测试方法，其特征在于，所述根据所述边界距离信息...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋岳敏，黄想念，余超，刘志波，
申请(专利权)人：深圳市研测科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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