电磁屏蔽结构及封装方法技术

本公开提供的一种电磁屏蔽结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构包括衬底、第一器件、第二器件、屏蔽线、边缘线、塑封体和屏蔽金属层，衬底上设有屏蔽区和非屏蔽区；衬底上设有打线焊盘和接地焊盘，接地焊盘相对打线焊盘远离屏蔽区。第一器件设于屏蔽区；第二器件设于非屏蔽区。屏蔽线与打线焊盘电连接；边缘线与接地焊盘电连接；边缘线位于屏蔽线远离屏蔽区的一侧。接地焊盘和打线焊盘电连接；塑封体塑封第一器件、第二器件、屏蔽线和边缘线，屏蔽线从塑封体露出；屏蔽金属层包覆塑封体，屏蔽金属层和屏蔽线电连接，可增强电磁屏蔽效果。电磁屏蔽效果。电磁屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种电磁屏蔽结构及封装方法。

技术介绍

[0002]经专利技术人研究发现，现有的分区EMI（Electro
‑
magnetic Interference）电磁干扰屏蔽技术主要包括利用打线制作笼状屏蔽区域结构，常规的衬底的接地布线层的焊盘设计在芯片周围，作为屏蔽区域的接地点，实现屏蔽功能。由于芯片与衬底之间的高频信号传输需要通过衬底中的布线层进行传输，需要设计多个布线层走线，例如：高频信号线、电源线以及接地布线层等。其中，接地布线层上端通过接地焊盘引出，以实现接地屏蔽功能。若设计较多的接地焊盘，则接地布线层走线层数以及长度势必增加，这样容易在多个线路层之间产生寄生效应以及电容效应，从而影响电磁屏蔽效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种电磁屏蔽结构及封装方法，其能够减少衬底中多个线路层之间产生的寄生效应以及电容效应，从而增强电磁屏蔽效果。
[0004]本专利技术的实施例是这样实现的：第一方面，本专利技术提供一种电磁屏蔽结构，包括：衬底，所述衬底上设有屏蔽区和非屏蔽区；所述衬底上设有打线焊盘和接地焊盘，所述接地焊盘相对所述打线焊盘远离所述屏蔽区；第一器件，设于所述屏蔽区；第二器件，设于所述非屏蔽区；屏蔽线，所述屏蔽线与所述打线焊盘电连接；边缘线，所述边缘线与所述接地焊盘电连接；所述边缘线位于所述屏蔽线远离所述屏蔽区的一侧；所述接地焊盘和所述打线焊盘电连接；塑封体，所述塑封体塑封所述第一器件、所述第二器件、所述屏蔽线和所述边缘线，所述屏蔽线从所述塑封体露出；屏蔽金属层，所述屏蔽金属层设于所述塑封体远离所述衬底的一侧，所述屏蔽金属层和所述屏蔽线电连接。
[0005]在可选的实施方式中，所述衬底内设有接地布线层，所述接地布线层在所述衬底表面的投影位于所述非屏蔽区；所述接地焊盘和所述接地布线层电连接。
[0006]在可选的实施方式中，所述接地焊盘和所述打线焊盘采用金属线和/或导电胶连接。
[0007]在可选的实施方式中，所述屏蔽金属层包括相互连接的顶部金属层和侧壁金属层，所述第一器件的外围形成屏蔽挡墙，所述屏蔽挡墙为所述侧壁金属层和多个所述屏蔽线共同形成。
[0008]在可选的实施方式中，所述屏蔽金属层包括相互连接的顶部金属层和侧壁金属层，至少部分所述打线焊盘从所述塑封体的侧壁露出，以与所述侧壁金属层电连接。
[0009]在可选的实施方式中，所述衬底设有多个所述接地焊盘，所述接地焊盘与任意所述打线焊盘电连接。
[0010]在可选的实施方式中，所述打线焊盘设于所述屏蔽区；多个所述接地焊盘设于非屏蔽区；至少两个所述接地焊盘通过所述边缘线电连接，其中一个所述接地焊盘和所述打线焊盘通过线路层连接。
[0011]可选的，所述屏蔽金属层包覆所述塑封体以及所述衬底的侧壁。
[0012]可选的，所述衬底上设有绿漆层，所述接地焊盘和所述打线焊盘从所述绿漆层露出。
[0013]在可选的实施方式中，所述衬底上设有凹槽，部分所述接地布线层从所述凹槽露出；所述凹槽内设有导电胶，所述导电胶用于连接所述打线焊盘和所述接地焊盘。
[0014]可选的，所述衬底上设有绿漆层，所述绿漆层上设有所述凹槽。
[0015]在可选的实施方式中，还包括填充胶，所述填充胶覆盖所述边缘线以及覆盖部分所述屏蔽线。
[0016]在可选的实施方式中，所述接地焊盘设计为等势接地信号层。
[0017]第二方面，本专利技术提供一种电磁屏蔽结构，包括：衬底，所述衬底上设有屏蔽区和非屏蔽区；所述衬底上设有打线焊盘，所述打线焊盘围成所述屏蔽区；所述衬底内设有接地布线层；第一器件，设于所述屏蔽区；第二器件，设于所述非屏蔽区；屏蔽线，所述屏蔽线与所述打线焊盘电连接；塑封体，所述塑封体塑封所述第一器件、所述第二器件和所述屏蔽线，所述屏蔽线从所述塑封体露出；屏蔽金属层，所述屏蔽金属层包覆所述塑封体，所述屏蔽金属层和所述屏蔽线电连接；所述接地布线层延伸至所述衬底的侧壁，并与所述屏蔽金属层电连接。
[0018]第三方面，本专利技术提供一种电磁屏蔽封装方法，包括：提供一衬底；所述衬底上设有屏蔽区和非屏蔽区；所述衬底上设有打线焊盘，所述打线焊盘围成所述屏蔽区；所述衬底内设有延伸至所述衬底侧壁的接地布线层；在所述屏蔽区内贴装第一器件；在所述打线焊盘上打屏蔽线；在所述衬底上形成包覆所述第一器件、所述屏蔽线的塑封体，所述屏蔽线从所述塑封体露出；在所述塑封体表面形成分别与所述屏蔽线和所述接地布线层电连接的屏蔽金属层。
[0019]第四方面，本专利技术提供一种电磁屏蔽封装方法，包括：提供一衬底；所述衬底上设有屏蔽区和非屏蔽区；所述衬底上设有打线焊盘和接
地焊盘，所述打线焊盘围成所述屏蔽区；所述接地焊盘相对所述打线焊盘远离所述屏蔽区；在所述屏蔽区内贴装第一器件；在所述打线焊盘上打屏蔽线；在所述接地焊盘上打边缘线；在所述衬底上形成包覆所述第一器件、所述屏蔽线和所述边缘线的塑封体，所述屏蔽线从所述塑封体露出；在所述塑封体表面形成分别与所述屏蔽线电连接的屏蔽金属层。
[0020]本专利技术实施例的有益效果包括：本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构及封装方法，由于打线焊盘和接地焊盘分开设计，且接地焊盘相对打线焊盘远离屏蔽区设计，这样有利于减少衬底中接地布线层的层数和长度，从而减少衬底中多个线路层之间产生的寄生效应以及电容效应，进而能增强电磁屏蔽效果。此外，本实施例中还设有屏蔽金属层，屏蔽金属层和屏蔽线分别具有电磁屏蔽功能，提升电磁屏蔽效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的第一种结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的接地焊盘和打线焊盘在衬底上的第一种布设结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的第二种结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的第三种结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的接地焊盘和打线焊盘在衬底上的第二种布设结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的接地焊盘和打线焊盘在衬底上的第三种布设结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的接地焊盘和打线焊盘在衬底上的第四种布设结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的第四种结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的第五种结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的第六种结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的第七种结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的第八种结构示意图；图13和图14为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽结构的制程示意图。
[0023]图标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：衬底，所述衬底上设有屏蔽区和非屏蔽区；所述衬底上设有打线焊盘和接地焊盘，所述接地焊盘相对所述打线焊盘远离所述屏蔽区；第一器件，设于所述屏蔽区；第二器件，设于所述非屏蔽区；屏蔽线，所述屏蔽线与所述打线焊盘电连接；边缘线，所述边缘线与所述接地焊盘电连接；所述边缘线位于所述屏蔽线远离所述屏蔽区的一侧；所述接地焊盘和所述打线焊盘电连接；塑封体，所述塑封体塑封所述第一器件、所述第二器件、所述屏蔽线和所述边缘线，所述屏蔽线从所述塑封体露出；屏蔽金属层，所述屏蔽金属层包覆所述塑封体，所述屏蔽金属层和所述屏蔽线电连接。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述衬底内设有接地布线层，所述接地布线层在所述衬底表面的投影位于所述非屏蔽区；所述接地焊盘和所述接地布线层电连接。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述接地焊盘和所述打线焊盘采用金属线和/或导电胶连接。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽金属层包括相互连接的顶部金属层和侧壁金属层，所述第一器件的外围形成屏蔽挡墙，所述屏蔽挡墙为所述侧壁金属层和多个所述屏蔽线共同形成。5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述侧壁金属层和多个所述屏蔽线位于所述第一器件的同一侧；所述侧壁金属层在所述塑封体侧面的投影区域和多个所述屏蔽线在所述塑封体侧面的投影区域至少部分重合，以实现双层屏蔽。6.根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述侧壁金属层和多个所述屏蔽线位于所述第一器件的不同侧，以实现单层屏蔽。7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽金属层包括相互连接的顶部金属层和侧壁金属层，至少部分所述打线焊盘从所述塑封体的侧壁露出，以与所述侧壁金属层电连接。8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述衬底设有多个所述接地焊盘，所述接地焊盘与任意所述打线焊盘电连接。9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述打线焊盘设于所述屏蔽区；多个所述接地焊盘设于非屏蔽区；至少两个所述接地焊盘通过所述边缘线电连接，其中一个所述接地焊盘和所述打线焊盘通过线路层连接。10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽金属层包覆所述塑封体以及所述衬底的侧壁。11.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，徐玉鹏，钟磊，李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：