一种光刻胶定义线路半导体芯片封装的导接线路的形成方法技术

本发明专利技术公开了一种光刻胶定义线路半导体芯片封装的导接线路的形成方法，在半导体芯片的焊垫表面上涂布第一层介电质层；利用光阻剂并在第一层介电质层上形成第一凹槽并填入导电金属质，然后用丝网板印刷银浆，在银浆上涂布光刻胶；利用光掩模以曝光显影方式于光刻胶上形成光刻胶定义线路；然后干式蚀刻去除光刻胶定义线路之外的第一层介电质层上的导电金属质，形成第一导接线路和第二导接线路，将光刻胶定义线路剥离，并在表面包裹导电金属质，形成第三导接线路，接着涂布第二层介电质层；利用光阻剂在其上形成第三凹槽，然后填入导电金属质以分别形成一焊点；确保了线路精度，又提升了工艺效率，降低了成本，芯片封装高密度，整体结构更小巧。整体结构更小巧。整体结构更小巧。

【技术实现步骤摘要】
一种光刻胶定义线路半导体芯片封装的导接线路的形成方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种光刻胶定义线路半导体芯片封装的导接线路的形成方法。

技术介绍

[0002]半导体封装传统是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)(芯片)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
[0003]Flipchip又称倒装片，是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicP本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶定义线路半导体芯片封装的导接线路的形成方法，该半导体芯片封装安装结合在一基板上以与该基板上所布设的复数个焊点电性连接，包含：一半导体芯片，其具有一焊垫表面，焊垫表面设有复数个焊垫；至少一介电质层其被覆于该半导体芯片的焊垫表面上；以及至少一导接线路，其设置于该介电质层中，且各导接线路的一端分别与半导体芯片上一焊垫电性连接，另一端则向外延伸并显露于该介电质层之外，以形成一焊点，可供与一基板上所预先布设的一焊点电性连接，以使该半导体芯片安装结合在该基板上；该半导体芯片处于一晶圆上，该晶圆上有复数个相同的半导体芯片；其特征在于，该导接线路的形成方法包含下列步骤：S1：在半导体芯片的焊垫表面上涂布第一层介电质层；S2：利用光阻剂并以曝光显影方式在该第一层介电质层上成形焊垫表面上各焊垫的第一凹槽，使各焊垫能够经由各第一凹槽向外裸露；S3：在所述各线路第一凹槽内或在各线路第一凹槽内与第一层介电质层上即所述半导体所在晶圆的表面，填入导电金属质，以分别作为各第一导接线路的原料，所述第一导接线路的原料上形成第二凹槽；S4：在所述半导体芯片所在的晶圆表面填入银浆，银浆覆盖整块半导体芯片所在的晶圆上，再将银浆固化，该银浆作为第二导接线路的原料；S5：在所述银浆上涂布光刻胶；S6：利用预设好线路图案的光掩模以曝光显影方式于光刻胶上形成预设好线路图案的光刻胶定义线路；S7：采用干式蚀刻去除光刻胶定义线路之外的第一层介电质层上的导电金属质，以分别形成上下方式叠加的第一导接线路和第二导接线路，并形成第一导接线路和第二导接线路的连接体；S8：将所述光刻胶定义线路剥离，显露出第一导接线路与第二导接线路的连接体；S9：在所述第一导接线路与第二导接线路的连接体表面包裹导电金属质，以形成第三导接线路；S10：在所述第一层介电质层以及第三导接线路上涂布第二层介电质层；S11：利用光阻剂以曝光显影方式于该第二层介电质层上分别成形与各第三导接线路一端连接的第三凹槽；S12：在各第三凹槽内填入导电金属质以...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱贵武，卢旋瑜，吴振嘉，李永鑫，左永刚，
申请(专利权)人：晶旺半导体山东有限公司，
类型：发明
国别省市：