植球模具结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种植球模具结构，主要在模板的底端面均匀排列形成有多个锥形支撑部，对应各该锥形支撑部间则形成有锥形槽，各锥形槽的中间与模板顶端面连接开设有气孔，模片受到模板的磁性件磁吸固定，让模片覆盖在模板底端面，利用模板的各锥形支撑部稳固抵靠于模片，在模片上对应IC芯片所需布设锡球的位置处开设有锡球吸取孔，模板的各锥形槽分别对应多个锡球吸取孔；由此，使植球模具在当IC芯片上所需布设锡球的位置进行变动时，不需更换模板，可简易快速的更换模片进行施工作业，有效的节省工时、提升效率，更能降低制作成本，而在整体施行使用上更增加实用效果特性。整体施行使用上更增加实用效果特性。整体施行使用上更增加实用效果特性。

【技术实现步骤摘要】
植球模具结构


[0001]本技术涉及IC芯片领域，尤其涉及一种植球模具结构。

技术介绍

[0002]由于电子产业技术的不断进步，使得在电子产品制作过程中所应用的各种相关设备的质量、速度及精密度等需求也逐渐提高；其中，随着各种IC芯片的各种运算功能的增加，所封装组成的电路也相对较多，同时各种IC芯片所需的接脚数也相对较多，球珊阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)可应用在高密度、高集基数的封装中，由于其具有足够的散热途径、电性更为优良、锡球的高度低，故可实现薄型化封装，且具备锡球不易变形等优点，因此，球珊阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)成为目前多脚化IC芯片封装的主流。
[0003]其中，该类球珊阵列封装技术是利用植球机模具进行锡球布置，再将布置后的锡球用移载装置移至IC芯片上，使锡球与IC芯片上所设接脚相接设；而一般的植球机模具主要是在模具上成型有多个孔穴区，并在每一孔穴区内设有多个对应IC芯片接脚的吸球孔，当模具所连接的真空吸引装置吸气时，即可将锡球吸附在模具的每一吸球孔上，以能快速简便的布置锡球。
[0004]然而，上述植球机模具虽然可以达到快速简便的布置锡球的预期效果，但也在实际操作使用上发现，该类植球机模具的各孔穴区的各吸球孔位置为固定设置，无法进行变动，造成当IC芯片上所需布设锡球的位置进行变动时，该植球机模具无法再适用于变动后的IC芯片，导致需再重新制作可对应该IC芯片所布设锡球孔位的新模具，加上该植球机模具具有相当的厚度，需在植球机模具上进行高密度孔位钻孔加工，不仅极为耗时费工，且相对也无法有效降低制作成本，使得植球机模具在整体结构设计上仍存在改进的空间。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种植球模具结构，使得植球模具在当IC芯片上所需布设的锡球的位置进行变动时，不需更换模板，可简易快速的更换模片进行施工作业，有效的节省工时、提升效率，更能降低制作成本。
[0006]本技术的上述实施目的主要由以下技术方案来实现：
[0007]本技术提供一种植球模具结构，包括：模座、模板及模片；其中：
[0008]该模座，其用于与机台相组设结合，在该模座的中间形成有吸气开槽，在该吸气开槽的周缘形成有组接部；
[0009]该模板，其与该组接部结合定位，该模板覆盖在该吸气开槽外，在该模板的底端面均匀排列形成有多个锥形支撑部，各该锥形支撑部间则形成有锥形槽，各该锥形槽的中间与该模板的顶端面连接且开设有气孔，该气孔与该吸气开槽连接导通，在该模板的底端面设置有多个磁性件；
[0010]该模片与，其该模板的该磁性件磁吸固定，该模片覆盖在该模板的底端面，该模板
的各该锥形支撑部稳固抵靠于该模片，在该模片上对应IC芯片所需布设锡球的位置处开设有锡球吸取孔，该模板的各该锥形槽分别对应各锡球吸取孔。
[0011]本技术植球模具结构的较佳实施例，其中，该组接部设有多个组接件，该模板的周缘对应该组接件形成有能与该组接件相结合的组接孔，该模板与该组接部组设定位。
[0012]本技术植球模具结构的较佳实施例，其中，该模板的周缘一体成型在该模座的该组接部处。
[0013]本技术植球模具结构的较佳实施例，其中，该磁性件设置在该模板的底端面的周缘。
[0014]本技术植球模具结构的较佳实施例，其中，该磁性件设置在该模板的底端面的周缘与该模板的底端面的中间位置处。
[0015]本技术植球模具结构的较佳实施例，其中，该磁性件埋设在该模板内。
[0016]本技术植球模具结构的较佳实施例，其中，该磁性件嵌入该模板所凹设的结合孔中。
[0017]与现有技术相比，本技术所述的技术方案具有以下特点和优点：
[0018]新型植球模具结构使得当IC芯片上所需布设锡球的位置进行变动时，不需更换模板，可简易快速的更换模片进行施工作业，有效的节省工时、提升效率，更能降低制作成本，而其为在整体施行使用上更增加实用效果特性的植球模具结构创新设计。
附图说明
[0019]图1为本技术的立体分解结构示意图。
[0020]图2为本技术的立体组合结构示意图。
[0021]图3为本技术的局部放大组合剖视结构示意图。
[0022]图4为本技术的模板局部立体分解结构示意图。
[0023]图5为本技术的另一实施例立体分解结构示意图。
[0024]附图标号说明：
[0025]1、模座；11、吸气开槽；12、组接部；121、组接件；
[0026]2、模板；21、组接孔；22、锥形支撑部；23、锥形槽；24、气孔；25、磁性件；
[0027]251、结合孔；
[0028]3、模片；31、锡球吸取孔；
[0029]4、锡球。
具体实施方式
[0030]为使本技术所运用的
技术实现思路
、技术目的及其达成的效果有更完整且清楚的揭示，请一并参阅列举的附图及图号，详细说明如下：
[0031]首先，请参阅图1本技术的立体分解结构示意图、图2本技术的立体组合结构示意图及图3本技术的局部放大组合剖视结构示意图所示，本技术包括：模座1、模板2及模片3；其中：
[0032]该模座1，其用于与机台相组设结合，在该模座1中间形成有吸气开槽11，在该吸气开槽11的周缘形成有组接部12，该组接部12设有多个组接件121。
[0033]该模板2，请再一并参阅图4本技术的模板局部立体分解结构示意图所示，模板2的周缘对应该模座1的该组接部12的该组接件121形成有能与组接件121相结合的组接孔21，使该模板2能与该组接部12组设定位，并让该模板2覆盖在该吸气开槽11外，在该模板2的底端面均匀排列形成有多个锥形支撑部22，对应各该锥形支撑部22之间则形成有锥形槽23，各该锥形槽23的中间则与该模板2顶端面连接且开设有气孔24，该气孔24与该吸气开槽11连接导通，另在该模板2设置有多个磁性件25，该磁性件25设置在该模板2的周缘或在模板2的周缘与模板2的中间位置处，使该磁性件25埋设在该模板2内，或使该磁性件25嵌入该模板2所凹设的结合孔251中。
[0034]该模片3，其受到该模板2的该磁性件25磁吸固定，且让该模片3覆盖在该模板2的底端面，利用该模板2的各该锥形支撑部22能稳固抵靠于该模片3，防止该模片3弯曲变形，在该模片3上对应IC芯片所需布设锡球4的位置处开设有锡球吸取孔31，该模板2的各该锥形槽23分别对应多个锡球吸取孔31。
[0035]该模座1与该模板2之间不仅可以分开设置进行结合，且请再一并参阅图5本技术的另一实施例立体分解结构示意图所示，该模座1与该模板2也可为一体成型制作，让该模板2的周缘一体成型在该模座1的该组接部12处，同样让该模板2覆盖在该吸气开槽11外。
[0036]如此一来，使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种植球模具结构，其特征在于，包括：模座、模板及模片；其中，所述模座，其用于与机台相组设结合，在所述模座的中间形成有吸气开槽，在所述吸气开槽的周缘形成有组接部；所述模板，其与所述组接部结合定位，所述模板覆盖在所述吸气开槽外，在所述模板的底端面均匀排列形成有多个锥形支撑部，各所述锥形支撑部之间形成有锥形槽，各所述锥形槽的中间与所述模板的顶端面连接且开设有气孔，所述气孔与所述吸气开槽连接导通，在所述模板的底端面设置有多个磁性件；所述模片，其与所述模板的所述磁性件磁吸固定，所述模片覆盖在所述模板的底端面，所述模板的各所述锥形支撑部稳固抵靠于所述模片，在所述模片上对应IC芯片所需布设锡球的位置处开设有锡球吸取孔，所述模板的各所述锥形槽分别对应各所述锡球吸取孔。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：许芳荣，
申请(专利权)人：克雷尔科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：