本申请公开了一种劈刀及封装键合装置，涉及集成电路制造技术领域。其中的劈刀，用于封装键合装置；所述劈刀包括：劈刀本体；所述劈刀本体包括刀身和刀头；所述刀头设置于所述刀身的末端，所述刀头具有外周面和远离所述刀身的键合端面；加热装置，所述加热装置缠绕在所述劈刀本体上，用于对所述刀头进行加热，以去除因引线键合工艺在所述劈刀的刀头附着的阻塞物质。该劈刀可以去除刀头阻塞，提升引线键合工艺的效率。工艺的效率。工艺的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种劈刀及封装键合装置
[0001]本申请涉及集成电路制造
，特别是涉及一种劈刀及封装键合装置。
技术介绍
[0002]引线键合(wire bonding)是半导体芯片封装过程中的关键工序之一，其是使芯片与封装基板或引线框架等完成电路连接，以使芯片实现电子信号传输的功能。
[0003]目前，引线键合过程是将引线穿设在一个呈中空结构的劈刀内，通过对引线端部施加热量，使其形成一个焊球，并将焊球焊接在芯片表面。相关技术中，引线键合工艺会受到其他因素的影响，导致工作效率较低。
技术实现思路
[0004]本公开实施例提供一种劈刀及封装键合装置，在半导体器件制作过程中，可以通过高温清除劈刀堵塞，延长劈刀使用寿命，减少换劈刀以及重新穿线引起的设备停机，提升引线键合工艺的效率。
[0005]第一方面，本公开提供一种劈刀，所述劈刀用于封装键合装置；所述劈刀包括：
[0006]劈刀本体；所述劈刀本体包括刀身和刀头；所述刀头设置于所述刀身的末端，所述刀头具有外周面和远离所述刀身的键合端面；
[0007]加热装置，所述加热装置缠绕在所述劈刀本体上，用于对所述刀头进行加热，以去除因引线键合工艺在所述劈刀的刀头附着的阻塞物质。
[0008]该实施例提供了一种劈刀，所述劈刀用于封装键合装置；所述劈刀包括：劈刀本体；所述劈刀本体包括刀身和刀头；所述刀头设置于所述刀身的末端，所述刀头具有外周面和远离所述刀身的键合端面；加热装置，所述加热装置缠绕在所述劈刀本体上，用于对所述刀头进行加热，以去除因引线键合工艺在所述劈刀的刀头附着的阻塞物质。该劈刀与相关技术的劈刀相比，在劈刀中加装加热装置，加热装置缠绕在所述劈刀本体上，用于对所述刀头进行加热，以去除因引线键合工艺在所述劈刀的刀头附着的阻塞物质，从而通过高温清除劈刀堵塞，可以去除刀头阻塞，延长劈刀使用寿命，减少换劈刀以及重新穿线引起的设备停机，提升引线键合工艺的效率。
[0009]在一种可选的实施方式中，所述劈刀还包括：
[0010]穿孔，所述穿孔贯穿于所述刀身和所述刀头的轴线，用以供引线材料穿设其中。
[0011]上述劈刀，所述劈刀还包括穿孔，所述穿孔贯穿于所述刀身和所述刀头的轴线，用以供引线材料穿设其中。该劈刀通过穿孔贯穿于所述刀身和所述刀头的轴线，可以通过加热装置较均匀地对所述刀头部位进行加热，以去除因引线键合工艺在所述劈刀的刀头及穿孔附着的阻塞物质，提升引线键合工艺的效率。
[0012]在一种可选的实施方式中，所述穿孔为锥形。
[0013]在一种可选的实施方式中，所述穿孔的尖端部分设有金属环体；所述尖端部分为所述穿孔中贯穿所述刀头的轴线的部分。
[0014]上述劈刀，所述穿孔的尖端部分设有金属环体；所述尖端部分为所述穿孔中贯穿所述刀头的轴线的部分。该劈刀，所述穿孔的尖端部分设有金属环体；所述尖端部分为所述穿孔中贯穿所述刀头的轴线的部分，该金属环体可以使其内部的穿孔的通道变窄，从而防止刀头附着的阻塞物质深入劈刀，能更高效地通过高温清除劈刀堵塞，延长劈刀使用寿命，减少换劈刀以及重新穿线引起的设备停机，提升引线键合工艺的效率。
[0015]在一种可选的实施方式中，所述金属环体为高导磁性金属材质。
[0016]上述劈刀，所述金属环体为高导磁性金属材质。该劈刀，所述金属环体为高导磁性金属材质，通过高导磁性使发热更高，可以更高效地通过高温清除劈刀堵塞，可以更有效地去除刀头阻塞，延长劈刀使用寿命，减少换劈刀以及重新穿线引起的设备停机，提升引线键合工艺的效率。
[0017]在一种可选的实施方式中，所述加热装置包括线圈；所述线圈采用高频供电。
[0018]上述劈刀，所述加热装置包括线圈；所述线圈采用高频供电。该劈刀，所述加热装置包括线圈；所述线圈采用高频供电，通过电磁感应加热，高温清除劈刀堵塞污染物，能够有效地通过高温清除劈刀堵塞，可以避免刀头阻塞，延长劈刀使用寿命，减少换劈刀以及重新穿线引起的设备停机，提升引线键合工艺的效率。
[0019]在一种可选的实施方式中，所述线圈为不均匀排线；其中，靠近所述刀身的一侧的排线密度，比靠近所述刀头的一侧的排线密度小。
[0020]上述劈刀，所述线圈为不均匀排线；其中，靠近所述刀身的一侧的排线密度，比靠近所述刀头的一侧的排线密度小。该劈刀，将线圈设置为不均匀排线，其中，靠近所述刀身的一侧的排线密度，比靠近所述刀头的一侧的排线密度小，能够使靠近所述刀头的一侧排线更紧密，提高靠近刀头一侧的产热量，提高刀头部分的加热效率，从而更有效地通过高温清除劈刀堵塞，可以去除刀头阻塞，延长劈刀使用寿命，减少换劈刀以及重新穿线引起的设备停机，提升引线键合工艺的效率。
[0021]在一种可选的实施方式中，位于所述刀头的外周面上的所述线圈的电阻大于位于所述刀身的外周面上的所述线圈的电阻。
[0022]上述劈刀，位于所述刀头的外周面上的所述线圈的电阻大于位于所述刀身的外周面上的所述线圈的电阻。该劈刀，将线圈设置为电阻不同的两部分，其中，位于所述刀头的外周面上的所述线圈的电阻大于位于所述刀身的外周面上的所述线圈的电阻，能够使靠近刀头的一侧电阻更大，使得靠近刀头一侧的产热量更大，提高刀头部分的加热效率，从而更有效地通过高温清除劈刀堵塞，可以去除刀头阻塞，延长劈刀使用寿命，减少换劈刀以及重新穿线引起的设备停机，提升引线键合工艺的效率。
[0023]在一种可选的实施方式中，位于所述刀头的外周面上的所述线圈的直径小于位于所述刀身的外周面上的所述线圈的直径。
[0024]上述劈刀，位于所述刀头的外周面上的所述线圈的直径小于位于所述刀身的外周面上的所述线圈的直径。该劈刀，将线圈设置为两部分，该两部分具有不同的线圈的直径。其中，位于所述刀头的外周面上的所述线圈的直径小于位于所述刀身的外周面上的所述线圈的直径，能够使靠近刀头的一侧的线圈直径小，电阻大，使得靠近刀头一侧的产热较高，提高刀头部分的加热效率，从而更有效地通过高温清除劈刀堵塞，可以去除刀头阻塞，延长劈刀使用寿命，减少换劈刀以及重新穿线引起的设备停机，提升引线键合工艺的效率。
[0025]第二方面，本公开提供一种封装键合装置，包括：
[0026]劈刀，所述劈刀包括：劈刀本体和加热装置；所述劈刀本体包括刀身和刀头；所述刀头设置于所述刀身的末端，所述刀头具有外周面和远离所述刀身的键合端面；所述加热装置缠绕在所述劈刀本体上，用于对所述刀头进行加热，以去除因引线键合工艺在所述劈刀的刀头附着的阻塞物质；
[0027]承载台，所述承载台用于放置待加工半导体器件；所述劈刀设置于所述承载台的上方，且所述承载台靠近所述键合端面。
[0028]在一种可选的实施方式中，所述劈刀还包括：
[0029]穿孔，所述穿孔贯穿于所述刀身和所述刀头的轴线，用以供引线材料穿设其中。
[0030]在一种可选的实施方式中，所述穿孔为锥形。
[0031]在一种可选的实施方式中，所述穿孔的尖端部分设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种劈刀，其特征在于，所述劈刀用于封装键合装置；所述劈刀包括：劈刀本体；所述劈刀本体包括刀身和刀头；所述刀头设置于所述刀身的末端，所述刀头具有外周面和远离所述刀身的键合端面；加热装置，所述加热装置缠绕在所述劈刀本体上，用于对所述刀头进行加热，以去除因引线键合工艺在所述劈刀的刀头附着的阻塞物质。2.根据权利要求1所述的劈刀，其特征在于，所述劈刀还包括：穿孔，所述穿孔贯穿于所述刀身和所述刀头的轴线，用以供引线材料穿设其中。3.根据权利要求2所述的劈刀，其特征在于，所述穿孔为锥形。4.根据权利要求2所述的劈刀，其特征在于，所述穿孔的尖端部分设有金属环体；所述尖端部分为所述穿孔中贯穿所述刀头的轴线的部分。5.根据权利要求4所述的劈刀，其特征在于，所述金属环体为高导磁性金属材质。6.根据权利要求1
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5任一所述的劈刀，其特征在于，所述加热装置包括线圈；所述线圈采用高频供...
【专利技术属性】
技术研发人员：李甫东，孙晓飞，潘涛，任振徽，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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