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本发明公开了一种光刻胶定义线路半导体芯片封装的导接线路的形成方法，在半导体芯片的焊垫表面上涂布第一层介电质层；利用光阻剂并在第一层介电质层上形成第一凹槽并填入导电金属质，然后用丝网板印刷银浆，在银浆上涂布光刻胶；利用光掩模以曝光显影方式于光...
该专利属于晶旺半导体（山东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶旺半导体（山东）有限公司授权不得商用。

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