一种承片台及芯片检测机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种承片台及芯片检测机构，其中，所述承片台具有一承载端面，用于贴附芯片载膜，所述承片台上开设有环槽，所述环槽沿所述承载端面的周沿环绕一周

【技术实现步骤摘要】
一种承片台及芯片检测机构


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种承片台及芯片检测机构。

技术介绍

[0002]在LED芯片测试过程中一般需要通过真空吸附的方式来将芯片固定到承片台上，再通过测试探针扎到芯片电极上通电，使得芯片发光，同时通过收光组件对芯片光谱进行分析来判断芯片的好坏。
[0003]以往的真空吸附结构中，芯片往往是通过载膜贴附到承片台上时，往往在载膜与承片台之间会残留有空气无法排出，载膜不能与承片台完全贴附，使得载膜的表面不够平整；因此需要承片台长时间对载膜进行长时间的真空吸附，以将残留的空气抽出，这容易导致芯片载膜发生拉伸形变，进而使得载膜上的芯片位置发生变化，导致测试无法正常进行。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种承片台，旨在解决芯片检测过程中载膜吸附不平整的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种承片台，所述承片台具有一承载端面，用于贴附芯片载膜，所述承片台上开设有环槽，所述环槽沿所述承载端面的周沿环绕一周，所述承片台开设有第一排气孔，所述第一排气孔连通所述环槽，用于在所述芯片载膜贴附于所述承载端面时，排出所述环槽内的气体。
[0006]可选地，所述环槽的侧壁垂直于所述承载端面。
[0007]可选地，所述承片台包括：
[0008]基台，开设有第一排气孔；
[0009]支撑台，设于所述基台，所述支撑台的顶表面作为所述承载端面，所述支撑台的侧壁垂直于所述承载端面；以及
[0010]第一环形体，设于所述基台，所述第一环形体与所述支撑台间隔设置，且沿所述支撑台的周向环绕一周，所述第一环形体、所述支撑台及所述基台共同形成所述环槽。
[0011]可选地，所述第一排气孔连通于所述环槽的槽底。
[0012]可选地，所述承片台还包括第二环形体，所述第二环形体设于所述环槽，且环绕所述支撑台设置以对所述支撑台定位。
[0013]可选地，所述第二环形体的内侧壁与所述支撑台的外侧壁具有间隙，所述第二环形体设有第二排气孔，所述第二排气孔一端连通所述第一排气孔，另一端延伸至所述第一环形体的内侧壁。
[0014]可选地，所述支撑台的顶表面高于所述第一环形体的顶表面；和/或，所述承片台包括垫圈，所述垫圈嵌设于所述环槽内且沿所述环槽的周向环绕一周，用以调整所述环槽的容积。
[0015]可选地，所述支撑台上开设有第三排气孔，所述第三排气孔贯穿所述支撑台的顶
表面及底面。
[0016]可选地，所述第三排气孔开设多个，多个所述第三排气孔环绕所述支撑台的中心布置；和/或，所述第一排气孔开设多个，多个所述第一排气孔沿所述支撑台的周向间隔设置。
[0017]本技术还提出一种芯片检测机构，所述芯片检测机构包括：
[0018]承片台，所述承片台为上述的承片台，用于吸附待检测芯片；及
[0019]检测探针，设于所述承片台的上方，用于对所述承片台上的待检测芯片进行检测。
[0020]在本技术技术方案中，该承片台设置有一承载端面，该承载端面用于放置具有芯片的载膜以进行测试；该承片台上还开设有环槽，该环槽环绕承载端面的周沿一周；另外，该承片台上还开设有第一排气孔，该第一排气孔与该环槽连通。在芯片测试过程中，设置有芯片的载膜可贴附于该承载端面上，载膜的边缘将环槽的开口封闭，此时第一排气孔可将环槽内的空气抽出环槽，由于载膜将环槽的开口封闭，环槽内的气压将逐渐降低，载膜在大气压力的作用下将压入到环槽内，将载膜在承载端面上绷平，载膜与承载端面之间的空气可通过承载端面的边沿进入到环槽内，并经过第一排气孔排出，从而保证了载膜吸附后的平整度，也提高了载膜吸附的稳定性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术承片台实施例的结构爆炸示意图；
[0023]图2为本技术承片台实施例的剖面示意图；
[0024]图3为图2中A处的局部放大图；
[0025]图4为图2中B处的局部放大图；
[0026]图5为本技术承片台实施例的另一局部剖面示意图。
[0027]附图标号说明：
[0028]标号名称标号名称100基台200支撑台300第一环形体400第二环形体500垫圈600载膜700支撑环110第一排气孔120第二排气孔210第三排气孔
[0029]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提
下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0034]在现有的芯片测试结构中，芯片往往需要放置于特制的载膜上，并通过载膜吸附于承片台上来进行测试，载膜往往是通过真空吸附的方式保证与承片台紧密贴合，然而，现有的结构中，真空吸附往往使得载膜的周围一圈与承片台快速贴合密封，载膜的中间区域往往残留有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承片台，其特征在于，所述承片台具有一承载端面，用于贴附芯片载膜，所述承片台上开设有环槽，所述环槽沿所述承载端面的周沿环绕一周，所述承片台开设有第一排气孔，所述第一排气孔连通所述环槽，用于在所述芯片载膜贴附于所述承载端面时，排出所述环槽内的气体。2.如权利要求1所述的承片台，其特征在于，所述环槽的侧壁垂直于所述承载端面。3.如权利要求1所述的承片台，其特征在于，所述承片台包括：基台，开设有第一排气孔；支撑台，设于所述基台，所述支撑台的顶表面作为所述承载端面，所述支撑台的侧壁垂直于所述承载端面；以及第一环形体，设于所述基台，所述第一环形体与所述支撑台间隔设置，且沿所述支撑台的周向环绕一周，所述第一环形体、所述支撑台及所述基台共同形成所述环槽。4.如权利要求3所述的承片台，其特征在于，所述第一排气孔连通于所述环槽的槽底。5.如权利要求4所述的承片台，其特征在于，所述承片台还包括第二环形体，所述第二环形体设于所述环槽，且环绕所述支撑台设置以对所述支撑台定位。6.如权利要求5所述的承片...

【专利技术属性】
技术研发人员：周颖达，李景均，杨应俊，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：