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本实用新型公开一种承片台及芯片检测机构，其中，所述承片台具有一承载端面，用于贴附芯片载膜，所述承片台上开设有环槽，所述环槽沿所述承载端面的周沿环绕一周
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该专利属于矽电半导体设备（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽电半导体设备（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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