一种半导体封装用陶瓷劈刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体，安装座，所述劈刀本体与安装座中心均开设有穿线孔，所述劈刀本体两侧均固定连接有固定块；所述安装座一侧顶部与底部均开设有与固定块相对应的滑槽，两个所述滑槽内壁开设有安装槽，所述安装槽侧壁固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧的另一端固定连接有限位架，所述安装槽另一侧开设有两个与固定块相对应的卡槽；本实用新型专利技术通过设置的劈刀本体，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命。本体的使用寿命。本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用陶瓷劈刀


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别是涉及一种半导体封装用陶瓷劈刀。

技术介绍

[0002]引线键合是封装内部连接的主流方式，其原理为：使用热、压力和超声波能量将键合引线与金属焊盘紧密焊合(原子量级键合)，用于实现芯片间、芯片与封装体间的信号传输；常用的引线键合方法主要有热压焊、超声波焊和超声热压焊等。劈刀是引线键合过程中的重要工具，其价值高昂，且属于易耗品。劈刀的选型与性能决定了键合的灵活性、可靠性与经济性。
[0003]目前在对半导体进行引线键合封装时所使用的陶瓷劈刀耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性能较弱，导致使用寿命较短，加大了成本，而且再陶瓷劈刀磨损严重或是损坏后需要更换，操作繁琐，需要使用辅助设备进行更换，费时费力，降低了工作效率，使用效果较差，实用性弱。
[0004]因此亟需提供一种半导体封装用陶瓷劈刀来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是目前在对半导体进行引线键合封装时所使用的陶瓷劈刀耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性能较弱，导致使用寿命较短，加大了成本，而且再陶瓷劈刀磨损严重或是损坏后需要更换，操作繁琐，需要使用辅助设备进行更换，费时费力，降低了工作效率，使用效果较差，实用性弱。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体，安装座，其特征在于：所述劈刀本体与安装座中心均开设有穿线孔，所述劈刀本体两侧均固定连接有固定块；
[0007]所述安装座一侧顶部与底部均开设有与固定块相对应的滑槽，两个所述滑槽内壁开设有安装槽，所述安装槽侧壁固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧的另一端固定连接有限位架，所述安装槽另一侧开设有两个与固定块相对应的卡槽。
[0008]本技术进一步设置为：所述劈刀本体由氧化铝、氧化铬制成。
[0009]通过上述技术方案，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命。
[0010]本技术进一步设置为：所述安装座底部开设有圆形槽，所述劈刀本体位于圆形槽中心。
[0011]通过上述技术方案，使劈刀本体能够位于安装座中心，进而实现固定。
[0012]本技术进一步设置为：两个所述固定块与滑槽滑动连接。
[0013]通过上述技术方案，使固定块能够在滑槽中心滑动，进而使固定块进入安装槽，挤压限位架，实现拆卸与固定的功能。
[0014]本技术进一步设置为：所述安装槽与穿线孔相连通。
[0015]通过上述技术方案，使导线能够通过穿线孔进入劈刀本体中心。
[0016]本技术进一步设置为：所述限位架为环形架。
[0017]通过上述技术方案，使限位架不影响导线的穿线过程。
[0018]本技术进一步设置为：所述限位架一侧与安装槽另一侧紧密贴合。
[0019]通过上述技术方案，使限位架能够将固定块限位，使其位于卡槽中心，进而实现劈刀本体的固定。
[0020]本技术进一步设置为：两个所述固定块分别位于两个卡槽中心。
[0021]通过上述技术方案，使固定块位于卡槽中心无法移动，进而使劈刀本体无法移动，实现固定。
[0022]本技术进一步设置为：两个所述滑槽与两个卡槽之间呈十字型。
[0023]通过上述技术方案，使固定块转动一定角度即可实现卡槽与滑槽之间的转换，实现拆卸与固定功能。
[0024]本技术的有益效果如下：
[0025]1.本技术通过设置的劈刀本体，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命；
[0026]2.本技术通过设置的多个组件配合使用，使得劈刀本体磨损严重或是损坏后，能够更方便的对其进行拆卸，进行更换，而且安装操作方便，加工时稳定性较高，结构简单，省时省力，提升了加工效率，实用性较强。
附图说明
[0027]图1为本技术的外观图；
[0028]图2为本技术的部分零部件剖视图；
[0029]图3为本技术的第一剖视图；
[0030]图4为本技术的第二剖视图。
[0031]图中：1、劈刀本体；2、安装座；3、穿线孔；4、固定块；5、滑槽；6、安装槽；7、弹簧；8、限位架；9、卡槽。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0033]请参阅图1
‑
图4，一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体1，安装座2，劈刀本体1由氧化铝、氧化铬制成；使劈刀本体1自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体1的使用寿命；安装座2底部开设有圆形槽，劈刀本体1位于圆形槽中心；使劈刀本体1能够位于安装座2中心，进而实现固定；劈刀本体1与安装座2中心均开设有穿线孔3，劈刀本体1两侧均固定连接有固定块4；两个固定块4与滑槽5滑动连接；使固定块4能够在滑槽5中心滑动，进
而使固定块4进入安装槽6，挤压限位架8，实现拆卸与固定的功能；
[0034]如图3和图4所示，安装座2一侧顶部与底部均开设有与固定块4相对应的滑槽5，两个滑槽5内壁开设有安装槽6，安装槽6与穿线孔3相连通；使导线能够通过穿线孔3进入劈刀本体1中心；安装槽6侧壁固定连接有多个弹簧7，多个弹簧7的另一端固定连接有限位架8，限位架8为环形架；使限位架8不影响导线的穿线过程；限位架8一侧与安装槽6另一侧紧密贴合；使限位架8能够将固定块4限位，使其位于卡槽9中心，进而实现劈刀本体1的固定；安装槽6另一侧开设有两个与固定块4相对应的卡槽9；两个固定块4分别位于两个卡槽9中心；使固定块4位于卡槽9中心无法移动，进而使劈刀本体1无法移动，实现固定；两个滑槽5与两个卡槽9之间呈十字型；使固定块4转动一定角度即可实现卡槽9与滑槽5之间的转换，实现拆卸与固定功能。
[0035]本技术在使用时，首先将劈刀本体1向安装座2方向按压，直至固定块4离开卡槽9，此时限位架8被挤压，弹簧7被压缩，随后转动劈刀本体1，直至固定块4与滑槽5位置相对应，将劈刀本体1拔出即可实现拆卸，接着对其进行更换，将新的劈刀本体1的固定块4对准滑槽5位置，将劈刀本体1插入圆形槽，同时固定块4进入滑槽5，再将其按压，使固定块4挤压限位架8，直至固定块4离开滑槽5，接着转动劈刀本体1，直至固定块4与卡槽9相对应，松开劈刀本体1，由于受到弹簧7的回弹力，限位架8复位，将安装槽6一侧抵住，同时使固定块4一直位于卡槽9中心，实现了劈刀本体1的固定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体(1)，安装座(2)，其特征在于：所述劈刀本体(1)与安装座(2)中心均开设有穿线孔(3)，所述劈刀本体(1)两侧均固定连接有固定块(4)；所述安装座(2)一侧顶部与底部均开设有与固定块(4)相对应的滑槽(5)，两个所述滑槽(5)内壁开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)侧壁固定连接有多个弹簧(7)，多个所述弹簧(7)的另一端固定连接有限位架(8)，所述安装槽(6)另一侧开设有两个与固定块(4)相对应的卡槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀本体(1)由氧化铝、氧化铬制成。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述安装座(2)底部开设有圆形槽，所述劈刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦可勇，徐鲲鹏，
申请(专利权)人：江苏海亿胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：