一种IC封装键合装陶瓷劈刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC封装键合装陶瓷劈刀，包括螺纹连接的劈刀主体和可拆卸底座，所述劈刀主体和可拆卸底座的中心开设有穿线孔，所述劈刀主体底部中心开设有内螺纹槽，所述可拆卸底座顶部设置有螺纹连接柱，所述劈刀主体与可拆卸底座之间通过内螺纹槽和螺纹连接柱螺纹连接；所述劈刀主体顶部中心设置有与穿线孔对应的圆角；所述插接槽的前后端均开设有定位槽；所述插接槽中卡接有弹性卡箍。本实用新型专利技术通过设计组合式的陶瓷劈刀，可以先通过螺纹连接实现预定位，再利用弹性卡箍实现紧固限位，以防止组合状态下的陶瓷劈刀发生松动，陶瓷劈刀底端出现口磨损严重时，无需整体进行更换，不仅节约了资源，同时也有利于降低生产加工成本。加工成本。加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装键合装陶瓷劈刀


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种IC封装键合装陶瓷劈刀。

技术介绍

[0002]IC封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]在半导体封装行业，陶瓷劈刀主要作为焊接的工具，在封装时，极细的金属丝贯穿陶瓷劈刀，然后采用热超声键合的方式完成半导体芯片的引线键合，也就是利用极细的金属线将一块芯片封装到另一芯片或衬底上，目前市场上有多种不同类型的陶瓷劈刀，但现有绝大多数陶瓷劈刀都采用一体式的结构设计，虽然整体结构简单，但传统陶瓷劈刀底端出线口的磨损率较高，在键合封装到一定次数后，就需要整体进行更换，不仅浪费资源，同时也不利于降低生产加工成本。
[0004]因此亟需提供一种IC封装键合装陶瓷劈刀来解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC封装键合装陶瓷劈刀，其特征在于：包括螺纹连接的劈刀主体(1)和可拆卸底座(2)，所述劈刀主体(1)和可拆卸底座(2)的中心开设有穿线孔(3)，所述劈刀主体(1)底部中心开设有内螺纹槽(4)，所述可拆卸底座(2)顶部设置有螺纹连接柱(5)；所述劈刀主体(1)和可拆卸底座(2)之间的一侧开设有插接槽(6)，所述插接槽(6)的前后端均开设有定位槽(7)；所述插接槽(6)中卡接有弹性卡箍(8)。2.根据权利要求1所述的一种IC封装键合装陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀主体(1)与可拆卸底座(2)之间通过内螺纹槽(4)和螺纹连接柱(5)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种IC封装键合装陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀主体(1)顶部中心设置有与穿线孔(3)对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦可勇，徐鲲鹏，
申请(专利权)人：江苏海亿胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：