一种IC封装键合装陶瓷劈刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC封装键合装陶瓷劈刀，包括螺纹连接的劈刀主体和可拆卸底座，所述劈刀主体和可拆卸底座的中心开设有穿线孔，所述劈刀主体底部中心开设有内螺纹槽，所述可拆卸底座顶部设置有螺纹连接柱，所述劈刀主体与可拆卸底座之间通过内螺纹槽和螺纹连接柱螺纹连接；所述劈刀主体顶部中心设置有与穿线孔对应的圆角；所述插接槽的前后端均开设有定位槽；所述插接槽中卡接有弹性卡箍。本实用新型专利技术通过设计组合式的陶瓷劈刀，可以先通过螺纹连接实现预定位，再利用弹性卡箍实现紧固限位，以防止组合状态下的陶瓷劈刀发生松动，陶瓷劈刀底端出现口磨损严重时，无需整体进行更换，不仅节约了资源，同时也有利于降低生产加工成本。加工成本。加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装键合装陶瓷劈刀


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种IC封装键合装陶瓷劈刀。

技术介绍

[0002]IC封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]在半导体封装行业，陶瓷劈刀主要作为焊接的工具，在封装时，极细的金属丝贯穿陶瓷劈刀，然后采用热超声键合的方式完成半导体芯片的引线键合，也就是利用极细的金属线将一块芯片封装到另一芯片或衬底上，目前市场上有多种不同类型的陶瓷劈刀，但现有绝大多数陶瓷劈刀都采用一体式的结构设计，虽然整体结构简单，但传统陶瓷劈刀底端出线口的磨损率较高，在键合封装到一定次数后，就需要整体进行更换，不仅浪费资源，同时也不利于降低生产加工成本。
[0004]因此亟需提供一种IC封装键合装陶瓷劈刀来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是现有绝大多数陶瓷劈刀都采用一体式的结构设计，虽然整体结构简单，但传统陶瓷劈刀底端出线口的磨损率较高，在键合封装到一定次数后，就需要整体进行更换，不仅浪费资源，同时也不利于降低生产加工成本。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种IC封装键合装陶瓷劈刀，包括螺纹连接的劈刀主体和可拆卸底座，所述劈刀主体和可拆卸底座的中心开设有穿线孔，所述劈刀主体底部中心开设有内螺纹槽，所述可拆卸底座顶部设置有螺纹连接柱；
[0007]所述劈刀主体和可拆卸底座之间的一侧开设有插接槽，所述插接槽的前后端均开设有定位槽；
[0008]所述插接槽中卡接有弹性卡箍。
[0009]本技术进一步设置为：所述劈刀主体与可拆卸底座之间通过内螺纹槽和螺纹连接柱螺纹连接。
[0010]通过上述技术方案，既能实现快速连接固定，同时也便于拆卸。
[0011]本技术进一步设置为：所述劈刀主体顶部中心设置有与穿线孔对应的圆角。
[0012]通过上述技术方案，使得金属细丝更便于穿入穿线孔，同时也能减小金属细丝与劈刀主体之间的摩擦，防止断线。
[0013]本技术进一步设置为：所述可拆卸底座底端穿线孔内侧为圆角结构。
[0014]通过上述技术方案，使得金属细丝可以经可拆卸底座底端穿线孔更顺利的穿出。
[0015]本技术进一步设置为：所述弹性卡箍包括卡箍本体，所述卡箍本体内侧的前后端均固定连接有定位块，所述卡箍本体的两端均开设有切口，两个所述切口的内侧均开设有拆卸凹槽。
[0016]通过上述技术方案，卡箍本体可以插接于插接槽中，可以进一步加强劈刀主体和可拆卸底座之间的连接固定，防止发生松动。
[0017]本技术进一步设置为：所述卡箍本体整体呈U型结构设计。
[0018]通过上述技术方案，使得卡箍本体可以快速卡接固定在劈刀主体和可拆卸底座之间。
[0019]本技术进一步设置为：所述卡箍本体内侧两个定位块分别卡合定位于两个定位槽的中心。
[0020]通过上述技术方案，使得劈刀主体和可拆卸底座之间可以通过卡箍本体进一步实现定位和限位，防止劈刀主体和可拆卸底座之间单纯通过螺纹连接而发生松动。
[0021]本技术的有益效果如下：
[0022]1.本技术通过设计组合式的陶瓷劈刀，可以先通过螺纹连接实现预定位，再利用弹性卡箍实现紧固限位，以防止组合状态下的陶瓷劈刀发生松动，陶瓷劈刀底端出现口磨损严重时，无需整体进行更换，不仅节约了资源，同时也有利于降低生产加工成本；
[0023]2.本技术通过设计组合式的陶瓷劈刀，既便于快速组装，同时也便于拆卸，更换可拆卸底座时，也无需将劈刀主体从焊接上取下，操作使用方便，工作效率大大提高。
附图说明
[0024]图1为本技术的立体结构图；
[0025]图2为本技术的爆炸图；
[0026]图3为本技术的剖视图；
[0027]图4为本技术的主体结构示意图；
[0028]图5为本技术弹性卡箍的结构示意图。
[0029]图中：1、劈刀主体；2、可拆卸底座；3、穿线孔；4、内螺纹槽；5、螺纹连接柱；6、插接槽；7、定位槽；8、弹性卡箍；801、卡箍本体；802、定位块；803、切口；804、拆卸凹槽。
具体实施方式
[0030]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0031]请参阅图1和图3，一种IC封装键合装陶瓷劈刀，包括螺纹连接的劈刀主体1和可拆卸底座2，劈刀主体1和可拆卸底座2的中心开设有穿线孔3，劈刀主体1底部中心开设有内螺纹槽4，可拆卸底座2顶部设置有螺纹连接柱5，劈刀主体1与可拆卸底座2之间通过内螺纹槽4和螺纹连接柱5螺纹连接，既能实现快速连接固定，同时也便于拆卸，当可拆卸底座2底端磨损严重时，可以快速从劈刀主体1底部拆卸下来，便于可拆卸底座2的更换；
[0032]如图1所示，劈刀主体1顶部中心设置有与穿线孔3对应的圆角，使得金属细丝更便于穿入穿线孔3，同时也能减小金属细丝与劈刀主体1之间的摩擦，防止断线；可拆卸底座2
底端穿线孔3内侧为圆角结构，使得金属细丝可以经可拆卸底座2底端穿线孔3更顺利的穿出；
[0033]如图4所示，劈刀主体1和可拆卸底座2之间的一侧开设有插接槽6，插接槽6的前后端均开设有定位槽7；
[0034]如图2或图5所示，插接槽6中卡接有弹性卡箍8，弹性卡箍8包括卡箍本体801，卡箍本体801内侧的前后端均固定连接有定位块802，卡箍本体801的两端均开设有切口803，两个切口803的内侧均开设有拆卸凹槽804，卡箍本体801可以插接于插接槽6中，可以进一步加强劈刀主体1和可拆卸底座2之间的连接固定，防止发生松动；卡箍本体801整体呈U型结构设计，使得卡箍本体801可以快速卡接固定在劈刀主体1和可拆卸底座2之间；卡箍本体801内侧两个定位块802分别卡合定位于两个定位槽7的中心，使得劈刀主体1和可拆卸底座2之间可以通过卡箍本体801进一步实现定位和限位，防止劈刀主体1和可拆卸底座2之间单纯通过螺纹连接而发生松动。
[0035]本技术在使用时，劈刀主体1被夹持固定在焊接座上，劈刀主体1与可拆卸底座2之间通过螺纹连接固定，劈刀主体1和可拆卸底座2之间的一侧开设有插接槽6，插接槽6中卡接有弹性卡箍8，金属细丝可以经劈刀主体1顶端穿线孔3穿入，然后经可拆卸底座2底端穿线孔3穿出，以配合热超声焊接机构完成半导体芯片的引线键合，当可拆卸底座2底端磨损严重时，拆下弹性卡箍8，即可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC封装键合装陶瓷劈刀，其特征在于：包括螺纹连接的劈刀主体(1)和可拆卸底座(2)，所述劈刀主体(1)和可拆卸底座(2)的中心开设有穿线孔(3)，所述劈刀主体(1)底部中心开设有内螺纹槽(4)，所述可拆卸底座(2)顶部设置有螺纹连接柱(5)；所述劈刀主体(1)和可拆卸底座(2)之间的一侧开设有插接槽(6)，所述插接槽(6)的前后端均开设有定位槽(7)；所述插接槽(6)中卡接有弹性卡箍(8)。2.根据权利要求1所述的一种IC封装键合装陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀主体(1)与可拆卸底座(2)之间通过内螺纹槽(4)和螺纹连接柱(5)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种IC封装键合装陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀主体(1)顶部中心设置有与穿线孔(3)对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦可勇，徐鲲鹏，
申请(专利权)人：江苏海亿胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：