LED封装结构及电子终端制造技术

本申请属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及电子终端。LED封装结构包括固定座、基板、芯片模块、下胶层和上胶层。固定座安装于基板上并形成安装槽，胶层安装于安装槽内。下胶层设于安装槽内，并包覆芯片模块，且连接于固定座的侧壁，下胶层使得安装槽内部形成密封状态，下胶层对芯片模块隔热。上胶层设于安装槽内，上胶层位于下胶层背离芯片模块的一侧，连接于固定座的侧壁。本申请通过在带有荧光粉的上胶层和芯片模块之间设置带有扩散粉的下胶层，增加了芯片模块和荧光粉之间的隔绝厚度，降低了荧光粉被碳化的风险。扩散粉的使用进一步保证了最终光效的稳定性和光谱照射的一致性。的一致性。的一致性。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及电子终端


[0001]本申请属于LED封装
，尤其涉及一种LED封装结构及电子终端。

技术介绍

[0002]LED产品为获得所需要的亮度与颜色，通常采用不同激发颜色的荧光粉来作混合搭配。例如，以发出紫色的LED芯片，配合封装混合荧光胶中激发蓝色、绿色及红色的荧光粉，经激发混合形成白色的出光。
[0003]一般而言，LED芯片长时间工作后会产生大量热量，而将这些不同颜色的荧光粉混入封装胶内固结后，封装结构内的热量无法及时扩散。长此以往，持续的高温一方面会导致荧光粉碳化。另一方面，由于各个封装材料之间的热传导系数不同，导致封装结构内部的温度分布不均匀，导致材料内部可能产生裂纹或者在材料之间界面产生脱层，继而产生光衰的现象，影响产品质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED封装结构及电子终端，旨在解决现有的LED封装结构中存在因LED芯片产生热量而导致荧光粉碳化使得LED产品产生光衰的现象，影响产品质量的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种LED封装结构包括：
[0006]固定座；
[0007]基板，固定座安装于基板上，并形成安装槽；
[0008]芯片模块，安装于安装槽内，芯片模块和基板上的电路电性连接；
[0009]下胶层，下胶层设于安装槽内，下胶层包覆芯片模块，且连接于固定座的侧壁，下胶层使得安装槽内部形成密封状态，下胶层对芯片模块隔热；
[0010]上胶层，上胶层设于安装槽内，上胶层位于下胶层背离芯片模块的一侧，且连接于固定座的侧壁。
[0011]在一个实施例中，下胶层背离芯片模块的一侧表面呈平面或凹状。
[0012]在一个实施例中，下胶层的厚度至少大于等于200μm。
[0013]在一个实施例中，封装胶为环氧树脂封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶或光固化封装胶。
[0014]在一个实施例中，安装槽的槽壁轮廓的横截面沿自基板至固定座的方向呈渐扩状。
[0015]在一个实施例中，芯片模块包括沿第一方向依次间隔设置的第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，第一芯片靠近于安装槽的一侧壁设置，第四芯片靠近于安装槽的相对的另一侧壁设置。
[0016]在一个实施例中，第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片互相并联连接。
[0017]根据本技术的另一方面，提出了一种电子终端。电子终端包括上述技术方案
中的LED封装结构。
[0018]本技术至少具有以下有益效果：
[0019]本技术的芯片模块安装于安装槽内，芯片模块和基板上的电路电性连接。下胶层为设于安装槽内的包括封装胶和扩散粉均匀混合的胶层，下胶层包覆于芯片模块，且连接于固定座的侧壁，以使得安装槽内部形成密封状态。
[0020]其中，上胶层设于安装槽内的包括封装胶和荧光粉均匀混合的胶层，上胶层位于下胶层的上层。一方面，双层封装胶可以隔绝芯片模块的热量，以防止荧光粉、扩散粉碳化。另一方面扩散粉增强芯片模块发射出的光线，以确保整个LED的均匀性和光效，以避免LED出现光衰的问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的封装结构的基板、支架、芯片模组和第一胶水层的截面图；
[0023]图2为图1中A的细节放大图；
[0024]图3为封装结构的基板、支架、芯片模组、第二胶水层和第一胶水层的截面图；
[0025]图4为图3中B的细节放大图。
[0026]其中，图中各附图标记：
[0027]1、固定座；10、安装槽；2、芯片模块；21、第一芯片、22、第二芯片；23、第三芯片；24、第四芯片；3、下胶层；4、上胶层。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是
机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]解释定义：定义说明书附图1中从左至右的方向为第一方向，其中第一方向也可理解为水平方向。
[0033]如图1至图4所示，本申请的封装结构包括固定座11、基板12、芯片模块2、下胶层3和上胶层4。特别地，固定座11安装于基板12上，并形成安装槽110(如图1所示)。
[0034]其中，芯片模块2安装于安装槽110内，芯片模块2和基板12上的电路电性连接。
[0035]其中，下胶层3为设于安装槽110内的包括封装胶和扩散粉均匀混合的胶层，下胶层3包覆于芯片模块2，且连接于固定座11的侧壁，以使得安装槽110内部形成密封状态。
[0036]其中，请参照图3和图4，上胶层4设于安装槽110内的包括封装胶和荧光粉均匀混合的胶层，上胶层4位于下胶层3的上层。
[0037]换而言之，上胶层4设于安装槽110内，上胶层4位于下胶层3背离芯片模块2的一侧，且连接于固定座11的侧壁。
[0038]在加工过程中，下胶层3中的封装胶和扩散粉混合并且凝固后再填充上胶层4。以防止两个胶水层之间出现断层等现象，继而影响光效。
[0039]实际上，芯片模块2完成电性连接后，射出的光线以直接朝向正上方角度发射的正向光强度较强，其他外围角度所发射的光线则通过固定座1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：固定座(11)；基板(12)，所述固定座(11)安装于所述基板(12)上，并形成安装槽(110)；芯片模块(2)，安装于所述安装槽(110)内，所述芯片模块(2)和所述基板(12)上的电路电性连接；下胶层(3)，所述下胶层(3)设于所述安装槽(110)内，所述下胶层(3)包覆所述芯片模块(2)，且连接于所述固定座(11)的侧壁，下胶层使得安装槽内部形成密封状态，下胶层对芯片模块隔热；上胶层(4)，所述上胶层(4)设于所述安装槽(110)内，所述上胶层(4)位于所述下胶层(3)背离所述芯片模块(2)的一侧，且连接于所述固定座(11)的侧壁。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述下胶层(3)背离所述芯片模块(2)的一侧表面呈平面或凹状。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述下胶层(3)的厚度大于等于200μm。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的LED封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何音杰，麦杰平，刘庆斌，
申请(专利权)人：国红深圳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：