一种近红外光学装置制造方法及图纸

技术编号:20009105 阅读:38 留言:0更新日期:2019-01-05 19:42
本申请适用于红外光学领域,提供了一种近红外光学装置,包括:LED芯片,设置在所述LED芯片的表面或设于所述LED芯片上方第一预设距离处的Cr

A Near Infrared Optical Device

The application is applicable to the field of infrared optics and provides a near infrared optical device, including an LED chip, a Cr arranged on the surface of the LED chip or at the first preset distance above the LED chip.

【技术实现步骤摘要】
一种近红外光学装置
本申请属于红外光学
,尤其涉及一种近红外光学装置。
技术介绍
近年来近红外光在面部识别、虹膜识别、安防监控、激光雷达、健康检测、3D传感等领域的应用得到快速发展,其中近红外LED因其具有指向性好、功耗低以及体积小等一系列优点已然成为国际研究焦点。目前,近红外LED主要是采用近红外半导体芯片的实现方式,然而,这种实现方式具有成本高、较难获得特定波长的器件等问题。
技术实现思路
有鉴于此,本申请实施例提供了一种近红外光学装置,以解决目前近红外光学装置成本高、较难获得特定波长的近红外光的问题。本申请实施例提供了一种近红外光学装置,包括:LED芯片;设置在所述LED芯片的表面或设于所述LED芯片上方第一预设距离处的Cr3+激活的红外发光材料层;设置在所述Cr3+激活的红外发光材料层的表面或设于所述Cr3+激活的红外发光材料层上方第二预设距离处的滤光材料层。在一个实施例中,所述LED芯片为峰值波长在420nm至470nm之间的蓝光芯片。在一个实施例中,所述蓝光芯片的结构为垂直结构。在一个实施例中,所述Cr3+激活的红外发光材料层的红外发光材料的分子式为RaQbOc:Crx本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种近红外光学装置,其特征在于,包括:LED芯片;设置在所述LED芯片的表面或设于所述LED芯片上方第一预设距离处的Cr3+激活的红外发光材料层;设置在所述Cr3+激活的红外发光材料层的表面或设于所述Cr3+激活的红外发光材料层上方第二预设距离处的滤光材料层。

【技术特征摘要】
1.一种近红外光学装置,其特征在于,包括:LED芯片;设置在所述LED芯片的表面或设于所述LED芯片上方第一预设距离处的Cr3+激活的红外发光材料层;设置在所述Cr3+激活的红外发光材料层的表面或设于所述Cr3+激活的红外发光材料层上方第二预设距离处的滤光材料层。2.如权利要求1所述的近红外光学装置,其特征在于,所述LED芯片为峰值波长在420nm至470nm之间的蓝光芯片。3.如权利要求2所述的近红外光学装置,其特征在于,所述蓝光芯片的结构为垂直结构。4.如权利要求1所述的近红外光学装置,其特征在于,所述Cr3+激活的红外发光材料层的红外发光材料的分子式为RaQbOc:Crx,Yby;其中,R为Y、La、Lu或Gd元素中的至少一种;Q为Ga或Al元素中的至少一种;2.5≤a≤3.5,4.5≤b≤5.5,11.25≤c≤13.25,0.02≤x≤0.30,0.02≤y≤0.30。5.如权利要求1所述的近红外光学装置,其特征在于,所述红外发光材料层为包括红...

【专利技术属性】
技术研发人员:麦杰平刘庆斌卫胜
申请(专利权)人:国红深圳光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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