一种荧光胶覆膜的LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种荧光胶覆膜的LED器件，包括基板，所述基板的基层上设置有固晶区，所述基层上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有线路层，且开设有固晶口，所述LED芯片固定在固晶区的固晶口上，所述LED芯片表面涂覆上荧光胶，所述荧光胶形成的封装胶层覆盖所述基板表面及LED芯片外围。本实用新型专利技术提供的荧光胶覆膜的LED器件，具有高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命的特点，而且本实用新型专利技术采用整体式封装结构，减少了将LED芯片单个先封装成LED灯珠的生产工艺，降低了生产成本，减少黄圈，降低胶体表面温度，提高荧光粉的激发效率，对出光分布的均匀性和色温的一致性都有较好的提升效果。

【技术实现步骤摘要】
一种荧光胶覆膜的LED器件
本技术属于LED器件领域，具体是涉及一种荧光胶覆膜的LED器件。
技术介绍
LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：1、采用常规的小功率3528全彩产品，LED厚度过大，无法应用至超薄产品，成品体积庞大，设计操作空间小，只能采用回流焊接；2、采用中尺寸的小功率50500.2W产品，同样功率偏低，出光效率低，所需设计的场合出光亮度不足，无法凸显景观效果，只能采用回流焊接。以上两种方式均存在设计灵活度低，亮度偏低，产品可靠性低等问题，造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有亮度高、生产效率高、低热阻、可靠性能好、设计灵活度高，焊接方式多样等特点的RGB产品三合一封装器件是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术提供一种荧光胶覆膜的LED器件，荧光粉沉淀并均匀的覆盖在芯片表面和基板上，能够减少黄圈，降低胶体表面温度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种荧光胶覆膜的LED器件，包括基板，其特征在于，所述基板的基层上设置有固晶区，所述基层上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有线路层，且开设有固晶口，所述LED芯片固定在固晶区的固晶口上，所述LED芯片表面涂覆上荧光胶，所述荧光胶形成的封装胶层覆盖所述基板表面及LED芯片外围。

【技术特征摘要】
1.一种荧光胶覆膜的LED器件，包括基板，其特征在于，所述基板的基层上设置有固晶区，所述基层上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有线路层，且开设有固晶口，所述LED芯片固定在固晶区的固晶口上，所述LED芯片表面涂覆上荧光胶，所述荧光胶形成的封装胶层覆盖所述基板表面及LED芯片外围。2.根据权利要求1所述荧光胶覆膜的LED器件，其特征在于，所述线路层上设置有多对电路节点，每个电路节点上分别连接LED芯片的正负极。3.根据权利要求1所述荧光胶覆膜的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为倒装芯片，芯片的电极方向朝下，可以直接...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠政，
申请(专利权)人：深圳崀途科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44