一种激光划片机用吸盘制造技术

本申请提供了一种激光划片机用吸盘，包括吸盘台面和气动接头；吸盘台面的顶部设有至少一个环形的凹槽，每一凹槽上设有至少一个第一通孔，吸盘台面内部设有空腔，凹槽通过至少一个第一通孔与空腔连接，吸盘台面的侧壁设有插孔，插孔与空腔连接；气动接头的一端连接插孔，气动接头的另一端用于与真空源连接。由于本申请在吸盘内部设置了空腔，使得真空源没有直接与凹槽连通，而是通过空腔(放置晶圆后的空腔经过抽空空气后为真空环境)与凹槽连通。当真空源的气压出现波动时，由于真空环境的空腔对气压的波动进行了大量的缓冲，从而能够在真空源气压波动时，仍然牢固地吸附晶圆，降低切割晶圆的废片率。晶圆的废片率。晶圆的废片率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光划片机用吸盘


[0001]本申请涉及半导体设备晶圆加工
，尤其涉及一种激光划片机用吸盘。

技术介绍

[0002]激光划片机在使用激光切割晶圆时，通过吸盘吸附晶圆使得晶圆固定，以便于切割晶圆。
[0003]目前的吸盘表面设有凹槽，在晶圆被放置于吸盘表面后，真空源通过抽取凹槽和晶圆之间的空气，使得凹槽和晶圆之间形成真空，利用凹槽和晶圆之间的真空与外界空气的压强不同，达到吸附晶圆的效果。
[0004]但是，当真空源的气压出现波动时，会导致凹槽和晶圆之间的真空环境不稳定，造成对晶圆的吸附不牢固，使得对晶圆的切割发生偏差，导致该晶圆成为废片。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种激光划片机用吸盘，能够在真空源气压波动时，仍然牢固地吸附晶圆，降低切割晶圆的废片率。
[0006]第一方面，提供了一种激光划片机用吸盘，包括吸盘台面和气动接头；
[0007]吸盘台面的顶部设有至少一个环形的凹槽，每一凹槽上设有至少一个第一通孔，吸盘台面内部设有空腔，凹槽通过至少一个第一通孔与空腔连接，吸盘台面的侧壁设有插孔，插孔与空腔连接；
[0008]气动接头的一端连接插孔，气动接头的另一端用于与真空源连接。
[0009]在一种可行的设计中，还包括封板；
[0010]所述吸盘台面的底部设有截面为圆形的腔体，所述封板能够沿朝向所述腔体的方向移动，封闭于所述腔体的开口处与所述吸盘台面共同围合成所述空腔。
[0011]在一种可行的设计中，腔体的内侧壁设有螺纹，封板的外侧壁设有螺纹，封板与吸盘台面的底部螺纹连接。
[0012]在一种可行的设计中，封板的底部设有方形槽，以便于封板的安装。
[0013]在一种可行的设计中，吸盘台面为殷钢构件。
[0014]在一种可行的设计中，至少一个环形的凹槽均匀分布于吸盘台面的顶部。
[0015]在一种可行的设计中，气动接头的一端螺纹连接插孔。
[0016]在一种可行的设计中，凹槽上均匀分布有四个第一通孔。
[0017]在一种可行的设计中，吸盘台面通过螺栓紧固于旋转平台上。
[0018]在一种可行的设计中，吸盘台面的外径大于待切割晶圆的外径。
[0019]本申请上述实施例中，吸盘台面的顶部设有至少一个环形的凹槽，凹槽通过第一通孔与吸盘台面内部的空腔连接，由于吸盘台面的侧壁的插孔与空腔连接。因此在气动接头插入插孔后，真空源通过气动接头抽取空腔和至少一个凹槽的空气，在晶圆放置于吸盘台面的顶部时，晶圆与凹槽之间，凹槽与空腔之间均形成了真空环境，使得晶圆由于真空源
的吸力被吸附于吸盘台面上。又由于本申请在吸盘内部设置了空腔，使得真空源没有直接与凹槽连通，而是通过空腔(放置晶圆后的空腔经过抽空空气后为真空环境)与凹槽连通。当真空源的气压出现波动时，由于真空环境的空腔对气压的波动进行了大量的缓冲，因此，降低了真空源的气压出现波动对于凹槽的真空环境的影响。即真空源气压波动的影响被空腔均分后，对于凹槽几乎没有影响。因此，本申请提供的激光划片机用吸盘能够在真空源气压波动时，仍然能够牢固地吸附晶圆，降低切割晶圆的废片率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本申请一示例性实施例提供的一例激光划片机用吸盘剖面结构示意图；
[0022]图2是本申请一示例性实施例提供的一例激光划片机用吸盘的俯视图的示意图。
[0023]标号说明：
[0024]1‑
吸盘台面、2
‑
气动接头、3
‑
旋转平台、4
‑
封板、5
‑
螺栓；
[0025]11
‑
凹槽、12
‑
腔体、41
‑
方形槽；
[0026]111
‑
第一通孔。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]为了降低真空源的气压出现波动时的影响，本申请提供了一种激光划片机用吸盘，如图1所示，激光划片机用吸盘包括吸盘台面1和气动接头2；
[0030]如图2所示，吸盘台面1的顶部设有至少一个环形的凹槽11，每一凹槽11上设有至少一个第一通孔111，吸盘台面1内部设有空腔，凹槽11通过至少一个第一通孔111与空腔连接，吸盘台面1的侧壁设有插孔，插孔与空腔连接。气动接头2的一端连接插孔，气动接头2的另一端用于与真空源连接。
[0031]本申请上述实施例中，吸盘台面1的顶部设有至少一个环形的凹槽11，凹槽11通过
第一通孔111与吸盘台面1内部的空腔连接，由于吸盘台面1的侧壁的插孔与空腔连接。因此在气动接头2插入插孔后，真空源通过气动接头2抽取空腔和至少一个凹槽11的空气，在晶圆放置于吸盘台面1的顶部时，晶圆与凹槽之间，凹槽与空腔之间均形成了真空环境，使得晶圆由于真空源的吸力被吸附于吸盘台面1上。又由于本申请在吸盘内部设置了空腔，使得真空源没有直接与凹槽连通，而是通过空腔(此时的空腔为真空环境)与凹槽连通。当真空源的气压出现波动时，由于真空环境的空腔对气压的波动进行了大量的缓冲，因此，降低了真空源的气压出现波动对于凹槽的真空环境的影响。即真空源气压波动的影响被空腔均分后，对于凹槽几乎没有影响。因此，本申请提供的激光划片机用吸盘能够在真空源气压波动时，仍然能够牢固地吸附晶圆，降低切割晶圆的废片率。
[0032]示例性地，吸盘固定于旋转平台3上。通过旋转平台3，能够改变晶圆的位置，以完成各个角度的切割。
[0033]在一种可行的设计中，气动接头2的一端螺纹连接插孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光划片机用吸盘，其特征在于，包括吸盘台面和气动接头；所述吸盘台面的顶部设有至少一个环形的凹槽，每一所述凹槽上设有至少一个第一通孔，所述吸盘台面内部设有空腔，所述凹槽通过至少一个所述第一通孔与所述空腔连接，所述吸盘台面的侧壁设有插孔，所述插孔与所述空腔连接；所述气动接头的一端连接所述插孔，所述气动接头的另一端用于与真空源连接。2.根据权利要求1所述的激光划片机用吸盘，其特征在于，还包括封板；所述吸盘台面的底部设有截面为圆形的腔体，所述封板能够沿朝向所述腔体的方向移动，封闭于所述腔体的开口处与所述吸盘台面共同围合成所述空腔。3.根据权利要求2所述的激光划片机用吸盘，其特征在于，所述腔体的内侧壁设有螺纹，所述封板的外侧壁设有螺纹，所述封板与所述吸盘台面的底部螺纹连接。4.根据权利要求2或3所述的激光划片机用吸盘，其特征在于，所述封板的底部设有方形槽，以便于所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹正第，赵陨，韩华超，刘荒，袁悦，张志勇，李东旭，陈立新，尹宁，高振峰，张哲，艾平，
申请(专利权)人：沈阳新势汇博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：