本实用新型专利技术公开了一种研磨机构及半导体晶体处理一体化装置，包括研磨单元，包括第一箱体、设置于第一箱体内部的升降组件，以及设置于第一箱体上表面的研磨组件；第一箱体上设有贯穿的开孔，开孔正对研磨组件；清洗单元，包括设置于第一箱体上表面一端的第一电动推杆、设置于第一箱体内部的污水回收箱，以及正对于电动推杆的清洗组件；收料单元，包括第二箱体，以及设置于第二箱体内部的收料组件；清洗单元与收料单元联通设置。本实用新型专利技术的有益效果为本实用新型专利技术能对研磨过程中的晶圆及研磨组件进行限位，提高研磨效率，同时机构实现对晶圆的研磨清洗及收料等工序进行集成，大大减轻了工作人员的工作量，进一步降低了人工成本。进一步降低了人工成本。进一步降低了人工成本。
【技术实现步骤摘要】
一种研磨机构及半导体晶体处理一体化装置
[0001]本技术涉及砷化镓研磨
，特别是一种研磨机构及半导体晶体处理一体化装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。
[0003]但现有的研磨机具有以下不足：1、现有的晶圆研磨机研磨时，晶圆易发生位移及弹起引发偏离研磨机的问题2、现有的晶圆研磨机使用时，研磨机在调节研磨高度时，缺少较好的限位结构，在调节研磨高度时容易出现倾斜或偏移的现象，影响研磨机的精准度，研磨后的废料清理时，容易堵塞或藏垢，同时随着半导体研磨工序自动化改造需求日渐增多，与研磨下料配套的自动清洗收料需求被多次提及，人工降本等需求日渐强烈。
技术实现思路
[0004]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0005]鉴于上述或现有技术中存在研磨机高度调节时易出现倾斜或偏移的情况、研磨时，研磨晶圆会发生弹起或位移，以及晶圆研磨后人工清洗及收料工作量大的问题，提出了本技术。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种研磨机构，其包括，研磨单元，包括第一箱体、设置于第一箱体内部的升降组件，以及设置于第一箱体上表面的研磨组件；
[0007]第一箱体上设有贯穿的开孔，开孔正对研磨组件；
[0008]清洗单元，包括设置于第一箱体上表面一端的第一电动推杆、设置于第一箱体内部的污水回收箱，以及正对于电动推杆的清洗组件；
[0009]收料单元，包括第二箱体，以及设置于第二箱体内部的收料组件；
[0010]清洗单元与收料单元联通设置。
[0011]作为本技术研磨机构的一种优选方案，其中：升降组件包括第一电机、与第一电机输出端固定连接的丝杆、套设于丝杆上的滑块、对称设置于滑块两侧的限位板、与滑块上表面固定连接的连接杆，以及与连接杆固定连接的升降板。
[0012]作为本技术研磨机构的一种优选方案，其中：研磨组件包括设置于第一箱体上表面的支撑架、贯穿设置于支撑架的第二电动推杆、与第二电动推杆固定连接的第二电机，以及与第二电机输出端固定连接的研磨机。
[0013]作为本技术研磨机构的一种优选方案，其中：支撑架相对两侧壁上设有限位
槽。
[0014]作为本技术研磨机构的一种优选方案，其中：研磨组件还包括对称设置于研磨机两侧的限位杆；
[0015]限位杆插设于限位槽内部。
[0016]作为本技术研磨机构的一种优选方案，其中：清洗组件包括贯穿设置于第一箱体的上表面的滤孔、相对设置于第一箱体上表面的清洗挡板、贯穿设置于第一箱体上表面的出水管、与出水管一端固定连接的喷头、与出水管另一端连接的水泵，以及与水泵连接的水箱；
[0017]喷头位于两个清洗挡板之间的正上方。
[0018]作为本技术研磨机构的一种优选方案，其中：收料组件包括安装板、对称设置于安装板上表面的限位挡板、设置于第二箱体内侧壁上的收料架，以及设置于收料架上的收料盒。
[0019]作为本技术研磨机构的一种优选方案，其中：安装板倾斜设置；
[0020]安装板与收料架垂直设置，两个限位挡板之间的间距与收料盒上收料口正对且适配。
[0021]本技术一种研磨机构的有益效果为：本技术能对研磨过程中的晶圆及研磨组件进行限位，提高研磨效率，同时机构实现对晶圆的研磨清洗及收料等工序进行集成，大大减轻了工作人员的工作量，进一步降低了人工成本。
[0022]鉴于上述或现有技术中存在当s污水回收箱装满时，工人在不知情的情况下，造成污水溢出，需要二次清理的问题的问题。
[0023]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶体处理一体化装置，其包括研磨机构，以及，
[0024]报警提示单元，包括固定设置于第一箱体内底面上的压力传感器与信号发射器，以及与第一箱体内底面上固定连接的伸缩组件；
[0025]伸缩组件连接于污水回收箱下表面与第一箱体内底面。
[0026]作为本技术半导体晶体处理一体化装置的一种优选方案，其中：伸缩组件包括对称设置于第一箱体内底面上的伸缩杆，以及绕设于伸缩杆的弹簧。
[0027]本技术一种半导体晶体处理一体化装置的有益效果为：本技术能够将污水回收箱的回收情况反馈至工作人员处，提醒工作人员及时对污水回收箱进行清理，减少二次清理的情况。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0029]图1为一种研磨机构的整体示意图。
[0030]图2为一种研磨机构的另一视角整体示意图。
[0031]图3为一种研磨机构的侧视图。
[0032]图4为一种研磨机构的内部示意图。
[0033]图5为一种半导体晶体处理一体化装置的整体示意图。
[0034]图6为一种半导体晶体处理一体化装置的内部示意图。
具体实施方式
[0035]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0036]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0037]其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0038]实施例1
[0039]参照图1～4，为本技术第一个实施例，该实施例提供了一种研磨机构，其能够解决研磨机103d高度调节时易出现倾斜或偏移的情况、研磨时，研磨晶圆会发生弹起或位移，以及晶圆研磨后人工清洗及收料工作量大的问题
[0040]具体的，一种研磨机构，其包括研磨单元100，包括第一箱体101、设置于第一箱体101内部的升降组件102，以及设置于第一箱体101上表面的研磨组件103；
[0041]第一箱体101上设有贯穿的开孔101a，开孔101a正对研磨组件103，其中升降组件102正对开孔101a并能够穿过开孔101a实现升降的功能，且本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨机构，其特征在于：包括，研磨单元(100)，包括第一箱体(101)、设置于所述第一箱体(101)内部的升降组件(102)，以及设置于所述第一箱体(101)上表面的研磨组件(103)；所述第一箱体(101)上设有贯穿的开孔(101a)，所述开孔(101a)正对所述研磨组件(103)；清洗单元(200)，包括设置于所述第一箱体(101)上表面一端的第一电动推杆(201)、设置于所述第一箱体(101)内部的污水回收箱(202)，以及正对于所述电动推杆的清洗组件(203)；收料单元(300)，包括第二箱体(301)，以及设置于所述第二箱体(301)内部的收料组件(302)；所述清洗单元(200)与所述收料单元(300)联通设置。2.如权利要求1所述的研磨机构，其特征在于：所述升降组件(102)包括第一电机(102a)、与所述第一电机(102a)输出端固定连接的丝杆(102b)、套设于所述丝杆(102b)上的滑块(102c)、对称设置于所述滑块(102c)两侧的限位板(102d)、与所述滑块(102c)上表面固定连接的连接杆(102e)，以及与所述连接杆(102e)固定连接的升降板(102f)。3.如权利要求1或2所述的研磨机构，其特征在于：所述研磨组件(103)包括设置于所述第一箱体(101)上表面的支撑架(103a)、贯穿设置于所述支撑架(103a)的第二电动推杆(103b)、与所述第二电动推杆(103b)固定连接的第二电机(103c)，以及与所述第二电机(103c)输出端固定连接的研磨机(103d)。4.如权利要求3所述的研磨机构，其特征在于：所述支撑架(103a)相对两侧壁上设有限位槽(103a
‑
1)。5.如权利要求4所述的研磨机构，其特征在于：所述研磨组件(103)还包括对称设置于所述研磨机(103d)两侧的限位杆(103e)；所述限位杆(103e)插...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘砚滨，于会永，赵春锋，赵中阳，
申请(专利权)人：南京集溢半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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