一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备，方法，包括建立查阅表，确定晶圆ID，并将其填入查阅表，确定晶圆批号，并将其填入查阅表，在查阅表中将晶圆ID与晶圆批号绑定，获取待确认晶圆的晶圆ID，阅表内的晶圆批号匹配，并输出对应的匹配信息；装置包括依次连接的视觉传感器、工具服务器、主机服务器；本发明专利技术通过获取晶圆的晶圆ID，同时建立查阅表，并将查阅表内将晶圆ID与晶圆批号匹配，从而在后续的加工中，通过采集晶圆的图像数据，并将图像中获取晶圆ID，然后通过晶圆ID即可以获取与之匹配的晶圆批号，从而避免了需要将晶圆批号蚀刻在晶圆上。需要将晶圆批号蚀刻在晶圆上。需要将晶圆批号蚀刻在晶圆上。

【技术实现步骤摘要】
一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备


[0001]本专利技术涉及晶圆生产领域，具体涉及一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备。

技术介绍

[0002]现阶段的CMP(Chemical Mechanical Polishing)是抛光后进行之后将晶圆上依附的微粒去除为目标的装置。
[0003]为了将信息临时地或者永久地储存在晶圆上，需要形成模板，因此刚开始投入晶圆生产线时，需要批量的晶圆赋予的批号，用来管理晶圆的生产进程，但是设计半导体回路需要经历很多工艺，在这个过程中可能有晶圆的插槽位置被改变的情况。这时为了确认晶圆，需要在晶圆的正面用剃刀做批号标识，进行标识的时候，如果加工精度出现误差，则容易引发CMP工艺的不良。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是晶圆ID与晶圆批号出现不匹配的情况，目的在于提供一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备，解决了晶圆ID、晶圆批号和晶圆插槽位置的匹配问题。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CMP的晶圆信息匹配方法，其特征在于，包括：建立查阅表；确定晶圆ID，并将其填入查阅表；确定晶圆批号，并将其填入查阅表；在查阅表中将晶圆ID与晶圆批号绑定；获取待确认晶圆的晶圆ID；将获取的晶圆ID输入至查阅表，与查阅表内的晶圆批号匹配，并输出对应的匹配信息。2.根据权利要求1所述的一种CMP的晶圆信息匹配方法，其特征在于，获取待确认晶圆的晶圆ID的方法包括：获取晶圆的图像数据，并确定晶圆的位置数据；对图像数据识别，并确定晶圆的数字符号所在区域的位置；对晶圆上的数字符号进行扫描，并识别数字信息；传输位置数据和数字信息。3.根据权利要求2所述的一种CMP的晶圆信息匹配方法，其特征在于，与查阅表内的晶圆批号匹配的方法包括：接收数字信息和位置数据；将数字信息与查阅表内的晶圆批号匹配；若匹配成功，则将对应的位置数据、晶圆ID和晶圆批号绑定，并存储；若匹配失败，则输出错误信息，并存储匹配失败的晶圆ID。4.一种CMP的晶圆信息匹配装置，其特征在于，用于实施如权利要求3所述的一种CMP的晶圆信息匹配方法，所述装置包括：视觉传感器，其固定设置在晶圆的上方，且用于采集晶圆的图像信息；工具服务器，其数据输入端与所述视觉传感器的数据输出端电连接，所述工具服务器内设置有查阅表；主机服务器，其数据端与所述工具服务器的数据端电连接，所述主机服务器用于存储匹配信息。5.据权利要求4所述的一种CMP的晶圆信息匹配装置，其特征在于，所述视觉传感器的数量为多个，所述工具服务器的数量至少为1个，多个所述工具服务器均与所述主机服务器电连接。6.一种CMP的晶圆信息匹配终端，其特征在于，设置在如权利要求4或5所述的一种CMP的晶圆信息匹配装置，所述终端包括，建立模块，其用于在所述工具服务器内建立查阅表；第一输入模块，其用于向所述工具服务器输入晶圆ID，并将其填入查阅表；第二输入模块，其用于向所述工具服务器输入晶圆批号，并将其填入查阅表；绑定模块，其用于在所述工具...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁容碩，
申请(专利权)人：成都高真科技有限公司，
类型：发明
国别省市：