一种固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置制造方法及图纸

本技术涉及砷化镓衬底表面处理技术领域，公开了一种固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置，包括固定组件，包括支撑壳、砷化镓衬底晶片、支撑件、驱动件、夹持件以及限位件，所述砷化镓衬底晶片设置于所述支撑壳内，所述支撑件位于所述支撑壳内，所述驱动件设置于所述支撑件底部，所述夹持件位于所述驱动件上，所述限位件设置于所述驱动件一侧，所述支撑件包括垫片、支撑台以及支撑杆，所述垫片设置于所述支撑壳内，所述支撑台位于所述垫片底部。本技术有益效果为：通过设置固定组件可将砷化镓衬底晶片直接放置于支撑壳的凹槽内，且不用对砷化镓衬底晶片的具体位置进行调整，固定组件会自动对砷化镓衬底晶片进行夹持固定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及砷化镓衬底表面处理，特别是一种固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置。

技术介绍

1、砷化镓晶片多为液相外延生长提供外延材料，形状d形或者圆形，因而对材料表面洁净程度要求较高，砷化镓表面处理工序，其目的是完全去除晶片表面由前工序所残留的微缺陷及表面损伤层，以求获得表面平整度好的光亮“镜面”。

2、但是现有的固定机构在对砷化镓晶片进行夹持固定时，需要将砷化镓晶片放置于固定位置，再通过夹持机构进行手动固定，其操作较为不便，同时现有的打磨装置不便于对打磨后的砷化镓晶片进行观察。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。

2、鉴于上述和/或现有的固定机构中存在的问题，提出了本技术。

3、因此，本技术所要解决的问题在于现有的固定机构在对砷化镓晶片进行夹持固定时，需要将砷化镓晶片放置于固定位置，再通过夹持机构进行手动固定，其操作较为不便。

4、为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置，其包括，固定组件，包括支撑壳、砷化镓衬底晶片、支撑件、驱动件、夹持件以及限位件，所述砷化镓衬底晶片设置于所述支撑壳内，所述支撑件位于所述支撑壳内，所述驱动件设置于所述支撑件底部，所述夹持件位于所述驱动件上，所述限位件设置于所述驱动件一侧。

5、作为本技术所述固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置的一种优选方案，其中：所述支撑件包括垫片、支撑台以及支撑杆，所述垫片设置于所述支撑壳内，所述支撑台位于所述垫片底部，所述支撑杆设置于所述支撑台底部。

6、作为本技术所述固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置的一种优选方案，其中：所述驱动件包括升降台和支撑气缸，所述升降台位于所述支撑杆底部，所述支撑气缸位于所述升降台底部。

7、作为本技术所述固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置的一种优选方案，其中：所述驱动件还包括支撑柱和加强板，所述支撑柱设置于所述升降台顶部，所述加强板位于所述支撑柱一侧。

8、作为本技术所述固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置的一种优选方案，其中：所述夹持件包括夹持块和滑板，所述夹持块设置于所述支撑柱一侧，所述滑板位于所述夹持块一侧。

9、作为本技术所述固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置的一种优选方案，其中：所述夹持件还包括定位片和弹簧，所述定位片设置于所述滑板底部，所述弹簧位于所述定位片一侧。

10、作为本技术所述固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置的一种优选方案，其中：所述夹持件还包括固定座和挤压杆，所述固定座设置于所述支撑壳内顶壁，所述挤压杆位于所述固定座内。

11、作为本技术所述固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置的一种优选方案，其中：所述限位件包括限位板、紧固螺栓以及限位块，所述限位板设置于所述升降台一侧，所述紧固螺栓位于所述限位板内，所述限位块设置于所述限位板一侧。

12、作为本技术所述固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置的一种优选方案，其中：所述限位件还包括支撑块和挤压辊，所述支撑块设置于所述限位板一侧，所述挤压辊位于所述支撑块一侧。

13、本技术有益效果为：通过设置固定组件可将砷化镓衬底晶片直接放置于支撑壳的凹槽内，且不用对砷化镓衬底晶片的具体位置进行调整，固定组件会自动对砷化镓衬底晶片进行夹持固定。

14、鉴于上述和/或现有的砷化镓衬底晶片打磨装置中存在的问题，提出了本技术。

15、因此，本技术所要解决的问题在于现有的打磨装置不便于对打磨后的砷化镓晶片进行观察。

16、为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种固定机构及砷化镓衬底晶片打磨装置，其包括，打磨组件，设置于所述固定组件底部，包括工作台、支撑臂、照明灯、打磨气缸、打磨电机以及抛光轮，所述工作台位于所述支撑壳底部，所述支撑臂设置于所述工作台顶部，所述照明灯位于所述支撑臂顶部，所述打磨气缸设置于所述支撑臂上，所述打磨电机位于所述打磨气缸输出端，所述抛光轮设置于所述打磨电机输出端。

17、本技术有益效果为：通过设置照明灯便于工作人员对打磨后的砷化镓衬底晶片进行观察。

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【技术保护点】

1.一种固定机构，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的固定机构，其特征在于：所述支撑件(103)包括垫片(103a)、支撑台(103b)以及支撑杆(103c)，所述垫片(103a)设置于所述支撑壳(101)内，所述支撑台(103b)位于所述垫片(103a)底部，所述支撑杆(103c)设置于所述支撑台(103b)底部。

3.如权利要求2所述的固定机构，其特征在于：所述驱动件(104)包括升降台(104a)和支撑气缸(104b)，所述升降台(104a)位于所述支撑杆(103c)底部，所述支撑气缸(104b)位于所述升降台(104a)底部。

4.如权利要求3所述的固定机构，其特征在于：所述驱动件(104)还包括支撑柱(104c)和加强板(104d)，所述支撑柱(104c)设置于所述升降台(104a)顶部，所述加强板(104d)位于所述支撑柱(104c)一侧。

5.如权利要求4所述的固定机构，其特征在于：所述夹持件(105)包括夹持块(105a)和滑板(105b)，所述夹持块(105a)设置于所述支撑柱(104c)一侧，所述滑板(105b)位于所述夹持块(105a)一侧。

6.如权利要求5所述的固定机构，其特征在于：所述夹持件(105)还包括定位片(105c)和弹簧(105d)，所述定位片(105c)设置于所述滑板(105b)底部，所述弹簧(105d)位于所述定位片(105c)一侧。

7.如权利要求6所述的固定机构，其特征在于：所述夹持件(105)还包括固定座(105e)和挤压杆(105f)，所述固定座(105e)设置于所述支撑壳(101)内顶壁，所述挤压杆(105f)位于所述固定座(105e)内。

8.如权利要求6或7所述的固定机构，其特征在于：所述限位件(106)包括限位板(106a)、紧固螺栓(106b)以及限位块(106c)，所述限位板(106a)设置于所述升降台(104a)一侧，所述紧固螺栓(106b)位于所述限位板(106a)内，所述限位块(106c)设置于所述限位板(106a)一侧。

9.如权利要求8所述的固定机构，其特征在于：所述限位件(106)还包括支撑块(106d)和挤压辊(106e)，所述支撑块(106d)设置于所述限位板(106a)一侧，所述挤压辊(106e)位于所述支撑块(106d)一侧。

10.一种砷化镓衬底晶片打磨装置，其特征在于：包括如权利要求1～9任一所述的固定机构；以及，

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【技术特征摘要】

1.一种固定机构，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的固定机构，其特征在于：所述支撑件(103)包括垫片(103a)、支撑台(103b)以及支撑杆(103c)，所述垫片(103a)设置于所述支撑壳(101)内，所述支撑台(103b)位于所述垫片(103a)底部，所述支撑杆(103c)设置于所述支撑台(103b)底部。

3.如权利要求2所述的固定机构，其特征在于：所述驱动件(104)包括升降台(104a)和支撑气缸(104b)，所述升降台(104a)位于所述支撑杆(103c)底部，所述支撑气缸(104b)位于所述升降台(104a)底部。

4.如权利要求3所述的固定机构，其特征在于：所述驱动件(104)还包括支撑柱(104c)和加强板(104d)，所述支撑柱(104c)设置于所述升降台(104a)顶部，所述加强板(104d)位于所述支撑柱(104c)一侧。

5.如权利要求4所述的固定机构，其特征在于：所述夹持件(105)包括夹持块(105a)和滑板(105b)，所述夹持块(105a)设置于所述支撑柱(104c)一侧，所述滑板(105b)位于所述夹持块(105a)一侧。

6.如权利要求5所述的固定机...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘砚滨，于会永，赵春锋，赵中阳，
申请(专利权)人：南京集溢半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：