承载基板和真空共晶炉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种承载基板和真空共晶炉，承载基板包括基板本体、加热机构和冷却机构，所述加热机构包括连接于基板本体的加热器，所述加热器设置为多组，且均匀连接于基板本体的下端面；所述冷却机构包括冷却通路，所述冷却通路包括贯通于基板本体的多组贯通通路以及将所述贯通通路依次连通的连接管。本实用新型专利技术提供的承载基板，采用在基板本体的内部开设贯通通路，并在贯通通路中直接通入冷却液体进行冷却的形式，其冷却效率更高，相比于现有技术中在基板本体的内部连接冷却用管路、或者在基板本体的表面嵌入冷却管路进行间接冷却的形式，本冷却方案的冷却效果更佳。本冷却方案的冷却效果更佳。本冷却方案的冷却效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
承载基板和真空共晶炉


[0001]本技术涉及焊接
，具体为一种承载基板和真空共晶炉。

技术介绍

[0002]真空共晶炉主要用于高新技术行业，如军工院所、企事业或高等院校科研实验室、航天航空行业等高端研究领域或高端制造业领域。这些行业对于产品的焊接要求相对较高，真空共晶炉能够保证其焊接材料在真空环境、氮气环境或甲酸环境下工作，同时能使材料及管壳进行均匀的升温与降温，避免空洞化及氧化过度，对于提高焊接点的准确性和保证产品性能的精确性具有良好作用。现在共晶焊接承载基板为碳化硅材质，由于本身难加工性，所以导致只能使用气体吹淋进行冷却，无法控制其冷却速率。在很多国家及高新技术行业，真空共晶炉是其焊接的主流选择，为了确保上述工艺环境的精确性及稳定性，所以亟需一种能够对共晶焊接材料的升降温进行精准控制且能够实现快速升降温的方案，以确保稳定的生产工艺。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种承载基板和真空共晶炉，升降温效率更高且能够对承载基板的升降温进行精准控制。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种承载基板，包括基板本体、加热机构和冷却机构，加热机构，包括连接于基板本体的加热器，所述加热器设置为多组，且均匀连接于基板本体的下端面；冷却机构，包括冷却通路，所述冷却通路包括贯通于基板本体的多组贯通通路以及将所述贯通通路依次连通的连接管。
[0005]作为优选方案，所述冷却通路设置为交错设置的两组，分别为第一冷却通路和第二冷却通路，所述第一冷却通路的入口端对应第二冷却通路的出口端。通过该设置能够进一步提升冷却效率，降低冷却通路首尾两端出现的温度差影响。
[0006]作为优选方案，所述冷却通路的入口端和出口端分别连接螺纹接口，用于连通冷却液体供给装置。
[0007]作为优选方案，所述基板本体的上端面和下端面设有沟槽，用于消除材料表面应力使得在高温下能够减小其形变量。
[0008]作为优选方案，所述加热器是加热灯管，所述加热灯管的设置方向平行于贯通通路，且加热灯管间隔的设置于贯通通路之间。
[0009]作为优选方案，所述加热机构还包括用于加热器定位的定位部，和用于加热器固定的固定部，所述定位部和固定部均连接于基板本体。
[0010]作为优选方案，所述基板本体采用黄铜材质，其导热性能好、耐腐蚀，且高温下状态较为稳定。
[0011]作为优选方案，所述承载基板还包括防护机构，所述防护机构包括覆盖于基板本体下端面的第一护罩和覆盖于基板本体侧端面的第二护罩。
[0012]作为优选方案，所述第一护罩和基板本体下端面之间连接有垫块，防止基板本体热变形。
[0013]本技术还提供一种真空共晶炉，采用上述任一方案所述的承载基板。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015](1)本技术提供的承载基板采用在基板本体的内部开设贯通通路，并在贯通通路中直接通入冷却液体进行冷却的形式，其冷却效率更高，相比于现有技术中在基板本体的内部连接冷却用管路、或者在基板本体的表面嵌入冷却管路进行间接冷却的形式，本冷却方案的冷却效果更佳。
[0016](2)通过设置两套交错分布的冷却通路，能够进一步提升冷却效率，降低冷却通路首尾两端的温度差影响。
[0017](3)通过设置多组均匀分布的加热灯管，有效提升加热效率和加热均匀性。
[0018](4)通过在基板本体的上表面和下表面设置沟槽，能够消除材料表面应力使得在高温下能够减小其形变量。
附图说明
[0019]图1为本技术承载基板的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术承载基板的俯视图；
[0021]图3为图2在A
‑
A方向的剖视图；
[0022]图4为本技术承载基板的后视图；
[0023]图5为本技术承载基板的局部结构示意图；
[0024]图6为本技术中基板本体的结构示意图。
[0025]图中各个标号意义为：
[0026]1、基板本体；101、第一端；102、第二端；103、第三端；104、第四端；2、沟槽；3、冷却通路；301、贯通通路；302、连接管；303、螺纹接口；31、第一冷却通路；32、第二冷却通路；4、加热器；5、凹槽；6、定位部；7、固定部；8、第一护罩；9、第二护罩；10、垫块。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]参见图1
‑
图5，本实施例公开了一种承载基板，用于真空共晶炉。承载基板包括基板本体1、加热机构、冷却机构以及防护机构，加热机构和冷却机构分别用于基板本体1的加热和冷却，防护机构用于对基板本体1及加热机构、冷却机构进行防护。
[0030]具体的，结合图6，基板本体1设置为板状，形状优选为方形，便于加热机构和冷却机构的安装，且采用导热性能好、耐腐蚀，且高温下状态较为稳定的材质，本实施例中，优选为黄铜材质。
[0031]基板本体1的上端面和下端面都设置有沟槽2，用于消除材料表面应力使得在高温下能够减小其形变量，考虑到加工的便利性以及美观性，沟槽2通常设置为彼此连接的方形沟槽。
[0032]结合图3和图6，冷却机构沿基板本体1的长度方向或宽度方向设置，为便于理解，将基板本体1的四个侧端分为第一端101、第二端102、第三端103和第四端104，第一端101和第三端103相对设置，第二端102和第四端104相对设置。冷却机构包括用于冷却液体容置和流通的冷却通路3，冷却通路3进一步包括贯通于基板本体1的多组贯通通路301。具体的，第一端101设有若干第一孔体，第三端103设有若干和第一孔体位置和数量对应的第二孔体，第一孔体和对应位置的第二孔体连通形成上述贯通通路301，贯通通路301用于容置冷却液体。本实施例中，通过在基板本体1的内部开设贯通通路301并通入冷却液体进行直接冷却的形式，其冷却效率更高，相比于现有技术中在基板本体的内部连接冷却用管路、或者在基板本体的表面嵌入冷却管路进行间接冷却的形式，本实施例的冷却效果更佳。更具体的，冷却通路3还包括将多组贯通通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载基板，其特征在于，包括，基板本体(1)；加热机构，包括连接于基板本体(1)的加热器(4)，所述加热器(4)设置为多组，且均匀连接于基板本体(1)的下端面；冷却机构，包括冷却通路(3)，所述冷却通路(3)包括贯通于基板本体(1)的多组贯通通路(301)以及将所述贯通通路(301)依次连通的连接管(302)。2.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，所述冷却通路(3)设置为交错设置的两组，分别为第一冷却通路(31)和第二冷却通路(32)，所述第一冷却通路(31)的入口端对应第二冷却通路(32)的出口端。3.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，所述冷却通路(3)的入口端和出口端分别连接螺纹接口(303)，用于连通冷却液体供给装置。4.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，所述基板本体(1)的上端面和下端面设有沟槽(2)。5.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金卫刚，张新峰，贺毅，吕瑞波，陈昀，王国兴，孙艺晓，马建辉，王玉龙，刘孟江，
申请(专利权)人：烟台华创智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：