【技术实现步骤摘要】
一种管壳飞边清除装置
[0001]本技术涉及半导体封装
,具体为一种管壳飞边清除装置。
技术介绍
[0002]在半导体封装行业研发期,需将芯片封装后施加对应的检测环境,在此后需使用开盖机将封盖解除,检测内部芯片。检测完成之后需进行二次封焊,以降低研发成本。而在生产期,会产生小部分不合格产品,此类产品需解除封焊,将内部调整合格后进行二次封焊,降低生产成本。但开盖机解封后部分产品解封面的边角会产生金属翻边或毛刺,影响二次封焊效果,为保证上述情况下管壳二次封焊要求,需将管壳的翻边及毛刺去除,而管壳的外形通常多样化,所以需要一台辅助装置以满足多样化的管壳去除飞边的需求。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种管壳飞边清除装置,适用于多种常见及非常见的封焊管壳。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种管壳飞边清除装置,包括标准清除部和非标清除部,所述标准清除部包括第一打磨机构以及设置于第一打磨机构上端的第一定位板和第二定位板,所述第一定位板和第二定位板相对设置且均与第一打磨机构所在的水平面呈45
°
角,所述第一定位板可向靠近或远离第二定位板的方向往复运动;非标清除部包括第二打磨机构以及定位台面,所述定位台面可向靠近或远离所述第二打磨机构的方向往复运动。
[0005]作为优选方案,所述标准清除部还包括滑台和活动钳口,所述滑台包括支撑部和滑动部,所述活动钳口的下端滑动连接至所述滑动部,所述活动钳口的侧端连接至所述第一定位板,所述支撑部连接至所述第二定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种管壳飞边清除装置,其特征在于,包括标准清除部和非标清除部,所述标准清除部包括第一打磨机构以及设置于所述第一打磨机构上端的第一定位板(5)和第二定位板(6),所述第一定位板(5)和第二定位板(6)相对设置且均与第一打磨机构所在的水平面呈45
°
角,所述第一定位板(5)可向靠近或远离第二定位板(6)的方向往复运动;所述非标清除部包括第二打磨机构以及定位台面(20),所述定位台面(20)可向靠近或远离所述第二打磨机构的方向往复运动。2.根据权利要求1所述的管壳飞边清除装置,其特征在于,所述标准清除部还包括滑台(9)和活动钳口(10),所述滑台(9)包括支撑部(91)和滑动部(92),所述活动钳口(10)的下端滑动连接至所述滑动部(92),所述活动钳口(10)的侧端连接至所述第一定位板(5),所述支撑部(91)连接至所述第二定位板(6)。3.根据权利要求2所述的管壳飞边清除装置,其特征在于,所述滑动部(92)连接有紧固旋钮(11),所述紧固旋钮(11)在旋紧的状态下,其一端抵接至所述活动钳口(10)。4.根据权利要求1所述的管壳飞边清除装置,其特征在于,所述第二定位板(6)连接有定位块(14),所述定位块(14)用于固定管壳。5.根据权利要求2所述的管壳飞边清除装置,其特征在于,所述滑台(9)设置为两组,分别设置于所述第二定位板(6)的两端,两组滑台(9)之间连接有第一导向轴(16),所述第一导向轴(16)的外围滑动连接导向滑块(15),所述第一导向轴(16)带动所述滑台(9)相对于导向滑块(15)往复运动。6.根据权利要求1所述的管壳飞边清除装置,其特征在于,所述第二打磨机构包括砂带组件以及砂带涨紧轮(25),所述砂...
【专利技术属性】
技术研发人员:张新峰,吕瑞波,贺毅,金卫刚,邹军,苏晓锋,
申请(专利权)人:烟台华创智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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