一种碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，包括对碳纤维增强聚醚醚酮环件依次进行粗车削和精车削；粗车削中的主轴转速为200

【技术实现步骤摘要】
一种碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺


[0001]本专利技术涉及碳纤维加工领域，具体涉及一种碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺。

技术介绍

[0002]目前，化学机械研磨是集成电路制造工艺过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术。伴随着半导体制造工艺日益复杂，化学机械研磨的用处更加广泛。化学机械研磨保持环作为化学机械平坦化工艺的主要耗材之一，在化学机械研磨工艺中得到了广泛的应用。
[0003]如CN111571427A公开了一种保持环，所述保持环包括第一环和第二环；所述第一环和第二环的粘结部进行喷砂处理；喷砂处理后所述第一环粘结部的粗糙度Ra为4
‑
8μm；喷砂处理后所述第二环粘结部的粗糙度Ra为4
‑
8μm。该方案提供的保持环通过保持环中粘结部位的喷砂处理，对喷砂后的粘结部的粗糙度进行了严格限制，以解决使用时产生的掉粒和脱胶问题，同时显著的提高了保持环的使用寿命。
[0004]CN115958523A公开了一种保持环和研磨设备。该保持环包括环形本体，环形本体具有内周壁、外周壁以及连接于内周壁和外周壁的顶端的研磨表面；环形本体还具有自研磨表面凹陷的多个间隔设置的沟槽，沟槽自内周壁向外周壁延伸并贯通；其中，沟槽的两个侧壁之间的宽度在垂直于沟槽底壁的方向上不完全相同，所有沟槽的两个侧壁底部之间的宽度之和大于或等于所有沟槽的两个侧壁顶部之间的宽度之和。该保持环，能够减少半导体结构研磨的表面的研磨缺陷，提高研磨率。
[0005]然而，制备环件中会用到多种材料，如聚苯硫醚材料，半结晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，聚酰胺酰亚胺材料，碳纤维增强聚醚醚酮材料等，其中，碳纤维增强聚醚醚酮材料是目前制备保持环的理想材料，具有优异的耐擦耐磨损性、耐化学性、机械强度、耐高温等特性，然而碳纤维材料咋加工过程中由于碳纤维材料的加工性差，会导致所得产品的平面度，平行度和圆度明显变差。

技术实现思路

[0006]鉴于现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，以解决针对碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工所得产品存在平面度，平行度和圆度较差的问题。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]本专利技术提供了一种碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，所述碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺包括对碳纤维增强聚醚醚酮环件依次进行粗车削和精车削；
[0009]所述粗车削中的主轴转速为200
‑
400r/min；
[0010]所述粗车削中的吃刀量为0.2
‑
0.4mm；
[0011]所述粗车削中的进给量为0.1
‑
0.3mm/r；
[0012]所述精车削中的主轴转速为200
‑
400r/min；
[0013]所述精车削中的吃刀量为0.05
‑
0.07mm；
[0014]所述精车削中的进给量为0.07
‑
0.09mm/r。
[0015]本专利技术提供的加工工艺，通过对加工过程参数的设计，使得针对碳纤维增强聚醚醚酮环件进行加工后所得环件产品具有良好的加工效果，使得加工所得环件产品具有优异的平面度，平行度和圆度，进而保证所得环件产品的使用性能。
[0016]作为本专利技术优选的技术方案，所述粗车削中所用刀具为PCD刀片。
[0017]优选地，所述精车削中所用刀具为PCD刀片。
[0018]作为本专利技术优选的技术方案，所述粗车削中的主轴转速为300
‑
310r/min。
[0019]作为本专利技术优选的技术方案，所述粗车削中的吃刀量为0.3
‑
0.32mm。
[0020]作为本专利技术优选的技术方案，所述粗车削中的进给量为0.18
‑
0.2mm/r。
[0021]作为本专利技术优选的技术方案，所述精车削中的主轴转速为290
‑
300r/min。
[0022]作为本专利技术优选的技术方案，所述精车削中的吃刀量为0.06
‑
0.062mm。
[0023]作为本专利技术优选的技术方案，所述精车削中的进给量为0.078
‑
0.08mm/r。
[0024]作为本专利技术优选的技术方案，所述碳纤维增强聚醚醚酮环件为机械化学研磨用保持环。
[0025]作为本专利技术优选的技术方案，所述碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺包括对碳纤维增强聚醚醚酮环件依次进行粗车削和精车削；
[0026]所述粗车削中所用刀具为PCD刀片；所述粗车削中的主轴转速为300
‑
310r/min；所述粗车削中的吃刀量为0.3
‑
0.32mm；所述粗车削中的进给量为0.18
‑
0.2mm/r；
[0027]所述精车削中所用刀具为PCD刀片；所述精车削中的主轴转速为290
‑
300r/min；所述精车削中的吃刀量为0.06
‑
0.062mm；所述精车削中的进给量为0.078
‑
0.08mm/r。
[0028]与现有技术方案相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0029]本专利技术提供的加工工艺，通过利用粗车削和精车削之间的协同效果，借助特定的加工参数，实现了对碳纤维增强聚醚醚酮环件的高效加工，可以确保所得环件产品具有良好的平面度，平行度和圆度，其中所得环件产品的平面度≤0.03mm，平行度≤0.03mm，圆度≤0.03mm；进一步地，在本专利技术的优选加工参数下，所得环件产品的平面度≤0.006mm，平行度≤0.007mm，圆度≤0.008mm。
具体实施方式
[0030]为更好地说明本专利技术，便于理解本专利技术的技术方案，本专利技术的典型但非限制性的实施例如下：
[0031]本实施例提供一种针对碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，其中碳纤维增强聚醚醚酮环件为制备成型过程中在聚醚醚酮材料引入碳纤维来增强其性能的材料。
[0032]所述碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺包括对碳纤维增强聚醚醚酮环件依次进行粗车削和精车削；
[0033]所述粗车削中的主轴转速为200
‑
400r/min；
[0034]所述粗车削中的吃刀量为0.2
‑
0.4mm；
[0035]所述粗车削中的进给量为0.1
‑
0.3mm/r；
[0036]所述精车削中的主轴转速为200
‑
400r/min；
[0037]所述精车削中的吃刀量为0.05
‑
0.07mm；
[0038]所述精车削中的进给量为0.07
‑
0.09mm/r。
[0039]具体地，所述粗车削中的主轴转速为200
‑
400r/min，例如可以是210r/min、220r/mi本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，其特征在于，所述碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺包括对碳纤维增强聚醚醚酮环件依次进行粗车削和精车削；所述粗车削中的主轴转速为200
‑
400r/min；所述粗车削中的吃刀量为0.2
‑
0.4mm；所述粗车削中的进给量为0.1
‑
0.3mm/r；所述精车削中的主轴转速为200
‑
400r/min；所述精车削中的吃刀量为0.05
‑
0.07mm；所述精车削中的进给量为0.07
‑
0.09mm/r。2.如权利要求1所述碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，其特征在于，所述粗车削中所用刀具为PCD刀片；优选地，所述精车削中所用刀具为PCD刀片。3.如权利要求1或2所述碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，其特征在于，所述粗车削中的主轴转速为300
‑
310r/min。4.如权利要求1
‑
3任一项所述碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，其特征在于，所述粗车削中的吃刀量为0.3
‑
0.32mm。5.如权利要求1
‑
4任一项所述碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，其特征在于，所述粗车削中的进给量为0.18
‑
0.2mm/r。6.如权利要求1
‑
5任一项所述碳纤维增强聚醚醚酮环件的加工工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠宏业，姚力军，李易磊，左威，赵梓聿，柏钧天，
申请(专利权)人：宁波润平电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：