【技术实现步骤摘要】
本技术化学机械抛光属于，具体涉及一种cmp硅胶吸附膜的包装结构。
技术介绍
1、化学机械抛光(chemical mechanical polishing，cmp)是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，cmp技术是通过化学和机械的组合技术，避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤，利用了磨损中的“软硬磨”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光，将化学腐蚀和机械磨削作用达到一种平衡。cmp技术的主要原理是在一定压力以及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被抛光工件的表面形成光洁表面。
2、随着集成电路芯片工艺制程技术的不断进步，对cmp技术的需求不断增加。cmp技术最早使用在氧化硅抛光中，是用来进行层间介质(ild)的全局平坦化处理，在集成电路芯片进入0.35μm节点后，cmp技术更广泛地应用在金属钨、铜、多晶硅等的平坦化工艺中。随着金属布线层数的增多，需要进行cmp抛光的步骤也越多。以28nm节点工艺为例，所需cmp抛光的次数为12-13次，而进入10nm节点后，cmp抛光的次数翻了一番，达到25-26次。据统计，cmp抛光在单晶硅片制造环节中的前半制程，广泛用于以下环节：互联结构中凹凸不平的绝缘体、导体、层间介质(ild)、镶嵌金属(如al、cu)、浅沟槽隔离(sti)、硅氧化物、多晶硅等。
3、cmp的研磨头包括一种精密零件cmp membrane silicone，即
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种cmp硅胶吸附膜的包装结构，将装有cmp硅胶吸附膜的包装单元水平叠放在内部各个面均铺设缓冲层的包装箱内，且相邻两个所述装有cmp硅胶吸附膜的包装单元之间设置缓冲层，所述包装箱的外部底面与外部顶面铺设封装条，而装有cmp硅胶吸附膜的包装单元包括容纳cmp硅胶吸附膜的吸塑包装盒并在吸塑包装盒的外侧封装包装膜。本技术所述cmp硅胶吸附膜的包装结构能够有效防止产品在快递运输过程中遇到的包装箱破损、凹陷，产品损坏、漏气、变形、划痕等不良现象的问题，适用于批量产品标准化操作，保障产品质量和产品运输中的安全稳定。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种cmp硅胶吸附膜的包装结构，包括包装箱，所述包装箱的内部底面与内部侧面均铺设缓冲层；将装有cmp硅胶吸附膜的包装单元水平叠放在所述包装箱内，且相邻两个所述装有cmp硅胶吸附膜的包装单元之间设置缓冲层；在位于顶部的所述装有cmp硅胶吸附膜的包装单元的上面铺设缓冲层，所述包装箱的外部底面与外部顶面铺设封装条；
4、所述装有cmp硅胶吸附膜的包装单元包括吸塑包装盒，所述吸塑包装盒包括吸塑底壳与吸塑盖板；所述吸塑底壳的中心处开设圆形槽，用来容纳cmp硅胶吸附膜，所述吸塑盖板的中心处设有加压凸块，用来嵌入所述圆形槽并对所述cmp硅胶吸附膜进行加压固定；所述吸塑底壳的环形上表面的两侧设有卡槽或卡扣，在所述吸塑盖板的下表面的两侧的相应位置设有卡扣或卡槽，通过所述卡槽与所述卡扣的卡合连接，实现所述吸塑底壳与所述吸塑盖板的可拆卸连接；所述吸塑包装盒的外侧封装包装膜，形成所述装有cmp硅胶吸附膜的包装单元。
5、本技术提供了一种cmp硅胶吸附膜的包装结构，将装有cmp硅胶吸附膜的包装单元水平叠放在内部各个面均铺设缓冲层的包装箱内，且相邻两个所述装有cmp硅胶吸附膜的包装单元之间设置缓冲层，所述包装箱的外部底面与外部顶面铺设封装条，而装有cmp硅胶吸附膜的包装单元包括容纳cmp硅胶吸附膜的吸塑包装盒并在吸塑包装盒的外侧封装包装膜。本技术所述cmp硅胶吸附膜的包装结构能够有效防止产品在快递运输过程中遇到的包装箱破损、凹陷，产品损坏、漏气、变形、划痕等不良现象的问题，适用于批量产品标准化操作，保障产品质量和产品运输中的安全稳定。
6、作为本技术优选的技术方案，所述cmp硅胶吸附膜的包装结构还包括顶部木板与底部木板；所述顶部木板与所述底部木板分别放置在所述包装箱的顶部与底部，且所述顶部木板与所述底部木板被四条打包带按井字形缠绕。
7、作为本技术优选的技术方案，所述cmp硅胶吸附膜的包装结构还包括四条棱部护角，四条所述棱部护角分别设置在所述包装箱的四条棱部外侧，并在最外侧包裹至少三层拉伸膜。
8、本技术在包装箱的基础上进一步设置顶部木板与底部木板、四条棱部护角，可以对包装箱的易磕碰重点部位进行保护，却不会浪费太多材料，避免出现过度包装的问题。
9、作为本技术优选的技术方案，所述圆形槽的底面和侧面均为无毛刺的粗糙面，可以提高吸塑底壳与cmp硅胶吸附膜之间的摩擦力，有助于防止具有薄且软的特点的cmp硅胶吸附膜出现相对滑动。
10、作为本技术优选的技术方案，所述吸塑底壳的环形上表面为光滑面。
11、作为本技术优选的技术方案，在所述吸塑底壳的环形上表面且相对的两侧，分别设有两个卡槽或卡扣，在所述吸塑盖板的下表面的两侧的相应位置分别设有两个卡扣或卡槽，通过所述卡槽与所述卡扣的卡合连接，实现所述吸塑底壳与所述吸塑盖板的可拆卸连接。
12、作为本技术优选的技术方案，所述吸塑底壳的四角向远离所述吸塑盖板的方向凸出形成四个吸塑底座支脚。
13、作为本技术优选的技术方案，沿上下方向，所述吸塑底座支脚呈梯形，且在某一个所述吸塑底座支脚设置拆片，通过所述拆片有助于拆卸已经卡合连接的吸塑盖板。
14、作为本技术优选的技术方案，所述缓冲层为珍珠棉缓冲层。
15、作为本技术优选的技术方案，所述封装条为封装胶带。
16、与现有技术相比，本技术的有益效果为：
17、本技术提供了一种cmp硅胶吸附膜的包装结构，将装有cmp硅胶吸附膜的包装单元水平叠放在内部各个面均铺设缓冲层的包装箱内，且相邻两个所述装有cmp硅胶吸附膜的包装单元之间设置缓冲层，所述包装箱的外部底面与外部顶面铺设封装条，而装有cmp硅胶吸附膜的包装单元包括容纳cmp硅胶吸附膜的吸塑包装盒并在吸塑包装盒的外本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，包括包装箱，所述包装箱的内部底面与内部侧面均铺设缓冲层；将装有CMP硅胶吸附膜的包装单元水平叠放在所述包装箱内，且相邻两个所述装有CMP硅胶吸附膜的包装单元之间设置缓冲层；在位于顶部的所述装有CMP硅胶吸附膜的包装单元的上面铺设缓冲层，所述包装箱的外部底面与外部顶面铺设封装条；
2.根据权利要求1所述的CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，所述CMP硅胶吸附膜的包装结构还包括顶部木板与底部木板；所述顶部木板与所述底部木板分别放置在所述包装箱的顶部与底部，且所述顶部木板与所述底部木板被四条打包带按井字形缠绕。
3.根据权利要求2所述的CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，所述CMP硅胶吸附膜的包装结构还包括四条棱部护角，四条所述棱部护角分别设置在所述包装箱的四条棱部外侧，并在最外侧包裹至少三层拉伸膜。
4.根据权利要求1-3任一项所述的CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，所述圆形槽的底面和侧面均为无毛刺的粗糙面。
5.根据权利要求1-3任一项所述的CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特
6.根据权利要求1-3任一项所述的CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，在所述吸塑底壳的环形上表面且相对的两侧，分别设有两个卡槽或卡扣，在所述吸塑盖板的下表面的两侧的相应位置分别设有两个卡扣或卡槽。
7.根据权利要求1-3任一项所述的CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，所述吸塑底壳的四角向远离所述吸塑盖板的方向凸出形成四个吸塑底座支脚。
8.根据权利要求7所述的CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，沿上下方向，所述吸塑底座支脚呈梯形，且在某一个所述吸塑底座支脚设置拆片。
9.根据权利要求1-3任一项所述的CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，所述缓冲层为珍珠棉缓冲层。
10.根据权利要求1-3任一项所述的CMP硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，所述封装条为封装胶带。
...【技术特征摘要】
1.一种cmp硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，包括包装箱，所述包装箱的内部底面与内部侧面均铺设缓冲层；将装有cmp硅胶吸附膜的包装单元水平叠放在所述包装箱内，且相邻两个所述装有cmp硅胶吸附膜的包装单元之间设置缓冲层；在位于顶部的所述装有cmp硅胶吸附膜的包装单元的上面铺设缓冲层，所述包装箱的外部底面与外部顶面铺设封装条；
2.根据权利要求1所述的cmp硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，所述cmp硅胶吸附膜的包装结构还包括顶部木板与底部木板；所述顶部木板与所述底部木板分别放置在所述包装箱的顶部与底部，且所述顶部木板与所述底部木板被四条打包带按井字形缠绕。
3.根据权利要求2所述的cmp硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，所述cmp硅胶吸附膜的包装结构还包括四条棱部护角，四条所述棱部护角分别设置在所述包装箱的四条棱部外侧，并在最外侧包裹至少三层拉伸膜。
4.根据权利要求1-3任一项所述的cmp硅胶吸附膜的包装结构，其特征在于，所述圆形槽的底面和侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：惠宏业，姚力军，许慷，左威，柏钧天，赵梓聿，
申请(专利权)人：宁波润平电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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