一种多层印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术公布了一种多层印刷线路板的制作方法，本发明专利技术公开一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：开料；内层线路；氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理；层压；开孔；外层图形；防焊处理；检测包装。通过在芯板的空白区进行粗化处理，提高芯板的空白区的粗糙度，使得芯板整体的粗糙度相近，从而提高芯板的空白区对半固化片的附着能力，从而减小芯板空白区与残留铜类氧化物区之间对半固化片的附着能力差距，能有效避免芯板局部缺胶的现象，铜箔、半固化片与芯板组成的叠板再经过真空热压机进行全面压合，从而避免铜箔起皱等不良。从而避免铜箔起皱等不良。从而避免铜箔起皱等不良。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷线路板的制作方法
[0001]本申请是申请日为2020年04月16日、申请号为CN202010299816.4、专利技术名称为“一种多层印刷线路板的制作方法”的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及于多层印刷线路板
，特别涉及一种多层印刷线路板的制作方法。

技术介绍

[0003]多层印刷线路板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材料以相隔层压而制成的印刷线路板。随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印刷线路板的应用越发广泛，其层数及密度也越来越高，对应的结构也越来越复杂。
[0004]然而，在多层印刷线路板的层压工序中，半固化片由玻璃态
‑
粘流态
‑
高弹态的转变，由于压力的分布均匀性受到图形设计、多层印刷线路板的空白区对半固化片的附着能力较弱等影响，导致芯板局部缺胶，进而导致铜箔起皱等不良。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种多层印刷线路板的制作方法。
[0006]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：
[0007]开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；
[0008]内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻等工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板；
[0009]氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理；
[0010]层压：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，并将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板；
[0011]开孔：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化；
[0012]外层图形：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀等工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预设的外层线路图形；
[0013]防焊处理：通过丝网将阻焊油墨印刷到所述多层印刷线路板上，并通过曝光显影后得到焊盘，并对所述焊盘的表面进行处理；
[0014]检测包装：将防焊处理后的所述多层印刷线路板进行初检与终检，并将终检合格的所述多层印刷线路板进行真空包装。
[0015]在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，利用喷砂设备将喷料喷射
在所述芯板的空白区上。
[0016]在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，所述喷料为0.5～0.8mm的绝缘石英砂或金刚砂。
[0017]在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，所述喷砂设备进行喷砂时，空压机的工作气压为4.0
×
105Pa
‑
5.5
×
105Pa，气压变幅为0.5
×
105Pa
‑
1.0
×
105Pa。
[0018]在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，利用激光设备将所述芯板的空白区进行激光去皮。
[0019]在其中一种实施方式，所述激光设备为准分子激光器、光纤激光器、紫外激光器或其他。
[0020]在其中一种实施方式，所述激光设备的打标频率为0.5KHZ
‑
50KHZ，打标线宽为0.01mm
‑
0.2mm。
[0021]在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，在所述芯板的空白区上镀铜，形成多个铜点。
[0022]本专利技术的有益效果是：通过在芯板的空白区进行粗化处理，提高芯板的空白区的粗糙度，使得芯板整体的粗糙度相近，从而提高芯板的空白区对半固化片的附着能力，从而减小芯板空白区与残留铜类氧化物区之间对半固化片的附着能力差距，能有效避免芯板局部缺胶的现象，铜箔、半固化片与芯板组成的叠板再经过真空热压机进行全面压合，从而避免铜箔起皱等不良。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的流程图。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。需要说明的是，下述的“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含包括一个或者更多个该特征。
[0025]结合附图1所示，一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：
[0026]开料100：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板。
[0027]需要说明的是，为提高生产效率，线路板基板是由多个相同的单元图形组合成的一个基板整体。
[0028]层线路200：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻等工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板。
[0029]需要说明的是，在线路板基板的表面贴上一层感光膜，感光膜遇光固化并在线路板基板上形成一道保护膜，然后将贴有感光膜的线路板基板按照内层线路图形进行曝光，经过显影褪掉没固化的感光膜，再将固化的感光膜所在的图形蚀刻成型，最后经过褪膜处理，使内层线路图形转移到线路板基板上，带有内层线路图形的线路板基板为芯板。
[0030]氧化处理300：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理。
[0031]需要说明的是，棕化或黑化是对芯板上内层线路的铜表面进行氧化处理，棕化后的铜氧化物为红色的Cu2O，黑化后的铜氧化物为黑色的CuO，棕化或黑化的目的为：去除芯板表面的油污、杂质等污染物；增大铜箔的比表面，从而增大与半固化片的接触面积，有利于半固化片充分扩散，形成较大的结合力；使非极性的铜表面变成带极性Cu2O和CuO的表面，增加铜箔与半固化片间的极性键结合；经氧化的芯板表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与半固化片分层的几率。
[0032]需要说明的是，由于芯板的空白区未附着有铜氧化物，表面比附着有铜氧化物的非空白区平整，从而减小了与半固化片的接触面积，降低了半固化片对芯板空白区的附着力，芯板的空白区与非空白区存在一定的高度差，即芯板的空白区所在水平面低于非空白区所在水平面，芯板的空白区表面与非空白区表面的粗糙度也存在差异，即芯板的空白区表面的粗糙力低于非空白区表面的粗糙力。
[0033]为此，为减小空白区与非空白区的差异，在一实施例中，在氧化处理步骤的粗化处理中，利用喷砂设备将喷料喷射在所述芯板的空白区上。
[0034]具体地，芯板上的内层线路图形与盲孔区域为喷砂屏蔽区，先制作覆盖喷砂屏蔽区的至少两个屏蔽板，屏蔽板的数量由多层印刷线路板的层数决定，一个芯板的两面均覆盖有一屏蔽板，屏蔽板上均开设有与芯板一致的定位孔，使得屏蔽板通过定位孔覆盖了芯板的两面，将芯板与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板；氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理，粗化处理方法为在所述芯板的空白区上镀铜，形成多个铜点；层压：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，并将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板；开孔：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化；外层图形：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘应强，
申请(专利权)人：惠州市科迪盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：