一种线路板的制作方法及线路板技术

本发明专利技术属于线路板制作技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法及线路板。线路板的制作方法包括如下步骤：准备基板，基板具有沉金区以及与沉金区间隔布置的防焊区，防焊区开设有通孔；基板设置有金手指以及连接金手指的引线；沉金，在沉金区和通孔的孔壁上均沉设耐腐蚀的沉金层；防焊，在防焊区设置防焊层；电金，通过引线于金手指上设置镀金层；蚀刻，通过蚀刻液去除引线。本发明专利技术不但简化了线路板的制作步骤，而且提高了线路板的可靠性。而且提高了线路板的可靠性。而且提高了线路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的制作方法及线路板


[0001]本专利技术属于线路板制作
，尤其涉及一种线路板的制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]金手指是一种印制电路板上常见的结构，通常设置于印制电路板线路区外侧的板边，是一种在铜垫上电镀一层镍金而得的金属触片，金属触片呈长方形，在板边成排设置，金属触片的后端通常设有金手指导线与线路区连接，金手指的作用主要是作为电路板对外连接的端口，一般均经过局部电镀或化学沉金得到优越的导电性和抗氧化性，在金面表面电镀镍金可以保证金手指位频繁的插拔不会给金面带来较为严重的损伤。使用时将印制电路板的金手指位置插进相应的插槽内即可。
[0003]对于目前业界沉金+金手指无引线设计产品，现有两种制作方案：
[0004]方案一：包括前工序、防焊、第一次盖干膜、镀金手指、第一次退膜、第二次盖干膜、蚀刻引线、第二次退膜、第三次盖干膜、沉金、第三次退膜以及后工序。即先采用真空贴膜方式用干膜将沉金区域和引线覆盖，去镀金手指，完成后去膜，再采用贴干膜方式将沉金区域和已镀好的金手指覆盖，将引线蚀刻去除，完成后退膜，最后再用干膜将金手指覆盖，去做沉金，完成后退膜；此方案流程较复杂，多次干膜，成本较高。
[0005]方案二：包括前工序、防焊、第一次盖干膜、镀金手指、第一次退膜、第二次盖干膜、沉金、第二次退膜、蚀刻引线以及后工序。即先采用真空贴膜方式用干膜将沉金区域和引线覆盖，去镀金手指，完成后去膜，再采用贴干膜方式将已镀好的金手指(含引线)覆盖，去做沉金，完成后去膜，最后直接蚀刻引线。/>[0006]但是，在线路板上存在防焊塞孔时，碱性蚀刻药水会贯穿防焊塞孔的孔壁，极易造成孔开和裂纹，从而降低印制电路板的可靠性。

技术实现思路

[0007]本申请实施例的目的在于提供一种线路板的制作方法，旨在解决如何简化线路板的制作流程以及提高线路板的可靠性的问题。
[0008]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0009]第一方面，提供一种线路板的制作方法，其包括如下步骤：
[0010]准备基板，所述基板具有沉金区以及与所述沉金区间隔布置的防焊区，所述防焊区开设有通孔；所述基板设置有金手指以及连接所述金手指的引线；
[0011]沉金，在所述沉金区和所述通孔的孔壁上均沉设耐腐蚀的沉金层；
[0012]防焊，在所述防焊区设置防焊层；
[0013]电金，通过所述引线于所述金手指上设置镀金层；
[0014]蚀刻，通过蚀刻液去除所述引线。
[0015]在一些实施例中，所述防焊步骤包括如下步骤：
[0016]S31：于所述通孔内填入塞孔材料，所述塞孔材料部分填充所述通孔，并于所述防
焊区印刷防焊材料；
[0017]S32：使用紫外线对防焊材料进行曝光，以使所述紫外线固化其所照射的所述防焊材料；
[0018]S33：去除曝光后未固化的部分所述防焊材料，并使另一部分所述防焊材料形成所述防焊层。
[0019]在一些实施例中，所述通孔任意一端的孔口处设置有孔环，所述孔环的外表面沉设有所述沉金。
[0020]在一些实施例中，所述沉金步骤包括如下步骤：
[0021]S21：在所述金手指、所述引线以及所述防焊区均覆盖第一干膜层，所述第一干膜层对应所述通孔的位置设有第一窗口，以通过所述第一窗口露出所述通孔；
[0022]S22：将基板浸入化学沉金溶液内，以在所述沉金区和所述通孔的孔壁形成所述沉金层；
[0023]S23：去除所述第一干膜层。
[0024]在一些实施例中，所述电金步骤包括如下步骤：
[0025]S41：在所述引线、所述沉金区和所述防焊区上均覆盖第二干膜层，所述第二干膜层对应所述金手指的位置设有第二窗口，以通过所述第二窗口露出所述金手指；
[0026]S42：通过电镀的方法于所述金手指上形成镀金层；
[0027]S43：去除所述第二干膜层。
[0028]在一些实施例中，所述S42步骤包括：在所述金手指上的电镀镍涂层，并在所述镍涂层上电镀金涂层。
[0029]在一些实施例中，所述镍涂层的厚度范围为2～5μm，所述金涂层的厚度范围为0.1～2μm。
[0030]在一些实施例中，所述防焊层覆盖所述沉金区，且所述防焊层对应所述引线和所述金手指的位置开设有第三窗口，以露出所述引线和所述金手指。
[0031]在一些实施例中，所述蚀刻步骤中，通过碱性蚀刻液去除所述引线。
[0032]第二方面，提供一种线路板，其由上述所述线路板的制作方法所制备。
[0033]本申请的有益效果在于：线路板的制作方法通过沉金在通孔的孔壁形成耐腐蚀的沉金层，使通孔的铜质孔壁上设置有耐腐蚀的沉金层，在后续的蚀刻步骤中，沉金层能够抵抗蚀刻液对通孔孔壁的腐蚀，使通孔的孔壁不会发生咬铜现象，避免孔无铜的情况发生，不但简化了线路板的制作步骤，而且提高了线路板的可靠性。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0035]图1是本申请实施例提供的线路板的制作方法的流程图；
[0036]图2是本申请另一实施例提供的基板的立体结构示意图；
[0037]图3是图2的基板上设有第一干膜层的立体结构示意图；
[0038]图4是图3的基板的通孔的孔壁上设有沉金层的立体结构示意图；
[0039]图5是图4的基板上去除第一干膜层的立体结构示意图；
[0040]图6是图5的基板上设置防焊层的立体结构示意图；
[0041]图7是图6的基板的防焊层上设置第二干膜层的立体结构示意图；
[0042]图8是图7的金手指上设置镀金层的立体结构示意图；
[0043]图9是图8的基板上去除第二干膜层的立体结构示意图；
[0044]图10是图9的去除引线的基板立体结构示意图；
[0045]图11是本申请再一实施例提供的线路板的局部剖视示意图。
[0046]其中，图中各附图标记：
[0047]101、基板；102、通孔；103、金手指；104、引线；1051、第一干膜层；1021、沉金层；200、防焊层；1052、第二干膜层；1031、镀金层；201、塞孔材料；100、线路板；
具体实施方式
[0048]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本申请。
[0049]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：准备基板，所述基板具有沉金区以及与所述沉金区间隔布置的防焊区，所述防焊区开设有通孔；所述基板设置有金手指以及连接所述金手指的引线；沉金，在所述沉金区和所述通孔的孔壁上均沉设耐腐蚀的沉金层；防焊，在所述防焊区设置防焊层；电金，通过所述引线于所述金手指上设置镀金层；蚀刻，通过蚀刻液去除所述引线。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述防焊步骤包括如下步骤：S31：于所述通孔内填入塞孔材料，所述塞孔材料部分填充所述通孔，并于所述防焊区印刷防焊材料；S32：使用紫外线对防焊材料进行曝光，以使所述紫外线固化其所照射的所述防焊材料；S33：去除曝光后未固化的部分所述防焊材料，并使另一部分所述防焊材料形成所述防焊层。3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述通孔任意一端的孔口处设置有孔环，所述孔环的外表面沉设有所述沉金层。4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述沉金步骤包括如下步骤：S21：在所述金手指、所述引线以及所述防焊区均覆盖第一干膜层，所述第一干膜层对应所述通孔的位置设有第一窗口，以通过所述第一窗口露出所述通孔；S22：将基板浸入化学沉金溶液内，以在所述沉金区和所述通孔的孔壁形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许坚，谢小波，陈前，谢江华，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：