一种高集成化的电路板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高集成化的电路板加工方法，涉及电路板加工技术领域，具体包括以下步骤：步骤一：根据电路板的功能需求以及尺寸，设计布线和元器件的位置排布，生成电路图，并将电路图输出到印制电路板(PCB)板材上，生成与电路图相应的铜箔电路；步骤二：将电路板放置在特制的曝光机中，通过遮蔽和紫外线曝光技术，使不需要的部分铜箔被化学溶液蚀刻掉，保留需要的铜箔电路；本发明专利技术利用设置于工装盒上的通孔，有利于提高电镀板与电镀液的接触程度，从而确保电镀效果；而当转柱转动时，能够带动顶部的托台以及活动工装台进行转动，从而确保电路板与电镀液进行充分的接触，进而保障电路板电镀时的均匀性。路板电镀时的均匀性。路板电镀时的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成化的电路板加工方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，尤其是涉及一种高集成化的电路板加工方法。

技术介绍

[0002]电路板其主要作用是提供一个固定的平台来支持和布线这些组件。常见的电路板分为单面板、双面板和多层板等。电路板的电镀是将金属或合金在电路板表面沉积成一层薄膜，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性和焊接性能，同时也可以起到美观和保护的作用。电路板的铜箔线路经过化学蚀刻后，其表面会形成氧化层等不良影响导电性的物质，并且也可能存在刮花、污染等问题，而电镀可以在表面形成一层电解铜或其他金属薄层，使其导电性得到显著提高。
[0003]经检索，公开号为CN212771031U的中国专利，公开了一种电路板电镀装置，包括电镀池，电镀池顶部水平设有转轴，转轴连有驱动电机，转轴侧壁沿圆周均匀安装有四个用于夹持电路板的夹持组件，电镀池上方设有定位卸料机构，定位卸料机构包括两条取料传送带，两条取料传送带之间预留有与电路板厚度匹配的取料间隙，取料间隙顶部水平设有限位梁，当一个夹持组件转至水平时，夹持组件夹持的电路板插入取料间隙内，电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤一：根据电路板的功能需求以及尺寸，设计布线和元器件的位置排布，生成电路图，并将电路图输出到印制电路板(PCB)板材上，生成与电路图相应的铜箔电路；步骤二：将电路板放置在特制的曝光机中，通过遮蔽和紫外线曝光技术，使不需要的部分铜箔被化学溶液蚀刻掉，保留需要的铜箔电路；步骤三：将步骤二中的电路板放入电镀设备中进行电镀；步骤四：根据电路板设计要求，在已经电镀的板子上钻孔，形成各个电网之间的连通孔或焊盘；其中步骤三中的电镀设备包括电镀槽箱(1)，所述电镀槽箱(1)的底端固定安装有底框座(11)，且底框座(11)上开设有对称分布的镂空端(12)，其特征在于：还包括；多个旋转工装组件，多个所述旋转工装组件设置在电镀槽箱(1)的内部，每个所述旋转工装组件均包括转柱(51)，且转柱(51)均贯穿转动安装在电镀槽箱(1)的内底部，且转柱(51)于电镀槽箱(1)之间进行动态密封处理，每个所述转柱(51)的顶端均固定安装有托台(3)，且托台(3)的顶部外壁均固定安装有内螺纹筒(31)，每个所述内螺纹筒(31)内均通过螺纹安装有外螺纹端筒(37)，且每个外螺纹端筒(37)的顶部均固定安装有活动工装台(33)，所述活动工装台(33)上固定安装有多个工装盒(34)，且多个工装盒(34)之间呈等距离环形分布，每个所述工装盒(34)内均开设有均匀分布的通孔(35)；驱动组件，所述驱动组件用于驱动多个旋转工装组件旋转，所述驱动组件包括一对滑动安装在底框座(11)上的滑杆(22)，且两个滑杆(22)相互对齐，两个所述滑杆(22)的相对一侧共同固定安装有齿条杆(5)，每个所述转柱(51)靠近底部的一端外壁均固定安装有齿轮(52)，且多个齿轮(52)与齿条杆(5)相互啮合；拨液单元，所述拨液单元设置在转柱(51)上。2.根据权利要求1所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：每个所述托台(3)的顶端均固定安装有多个拨架(36)，且每个拨架(36)均呈U形结构，所述拨架(36)与工装盒(34)之间交错分布。3.根据权利要求1所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锐，邹俊，李剑刚，
申请(专利权)人：武汉新辉天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：