一种印制电路板沉铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，公开了一种印制电路板沉铜装置，包括加工池，加工池的内部假设有夹持机构，夹持机构包括四组支撑柱，支撑柱的底部套接有第一夹块，支撑柱的上端套接有伸缩的固定架，固定架的下方设有第三夹块，第一夹块和第三夹块的中间设置若干个与第一夹块套接的第二夹块。通过设置支撑柱连接第一夹块、固定架和第三夹块，且在第三夹块的中部连接若干个第二夹块，使第二夹块和第一夹块之间通过弹簧进行伸缩连接，当气缸对第三夹块连带的剪形架进行下压时，第三夹块向下推动第二夹块，使多个第二夹块和第一夹块进行多个电路板的夹持固定，使电路板稳定的压入加工池的内部，进行沉铜反应，便于对电路板的加工。便于对电路板的加工。便于对电路板的加工。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板沉铜装置


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体为一种印制电路板沉铜装置。

技术介绍

[0002]化学沉铜，是一种自身的催化氧化还原反应，将待沉铜的线路板浸泡在沉铜液内，沉铜液内的铜离子得到电子还原为金属铜并沉积在线路板上，进行沉铜前，需要将线路板插到沉铜架上，再将沉铜架搬运至沉铜线的相应位置，线路板在插板和搬运过程中容易发生碰撞，使板面出现的刮花和划痕，且现有的沉铜装置过程中无法保证板面沉铜厚度一致，沉铜液分布不均匀，且沉铜过程中PCB板处于沉铜液的不同深度，其次，沉铜缸中的PCB板上的细小孔会因为小气泡的存在而导致孔内无法被铜覆盖，导致生产出来的PCB板存在无法使用及质量差的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种印制电路板沉铜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种印制电路板沉铜装置，包括加工池，所述加工池的内部假设有夹持机构，所述夹持机构包括四组支撑柱，所述支撑柱的底部套接有第一夹块，所述支撑柱的上端套接有伸缩的固定架，所述固定架的下方设有第三夹块，所述第一夹块和第三夹块的中间设置若干个与第一夹块套接的第二夹块，所述第一夹块、固定架和第三夹块的中部均套接有剪形架，所述夹持机构的上端连接有气缸，所述气缸的顶端穿透套接在加工池的顶板上，所述气缸的上端连接有凸齿，所述凸齿的一侧啮合有摆动机构，所述摆动机构的上端连接有电机。
[0005]可选的，所述固定架为四个L状连接板，且四个所述固定架通过四个电动推杆两两相连。
[0006]可选的，所述第二夹块和第一夹块的两端均连接有与支撑柱套接的圆环。
[0007]可选的，所述剪形架包括X状交叉的第一连接架和第一连接架，且所述第一连接架和第二连接架的两端均连接有T形限位块。
[0008]可选的，所述第二夹块和第三夹块的上下两端面均设有立锥，若干所述第二夹块底部均连接有弹簧。
[0009]可选的，所述摆动机构包括固定在加工池上表面的滑轨，所述滑轨的上方滑动连接有U字状的齿板，所述齿板一侧设有与凸齿啮合的齿，所述齿板的内侧套接有偏心块，所述偏心块的中部转动连接在电机的输出端。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、该印制电路板沉铜装置，通过设置支撑柱连接第一夹块、固定架和第三夹块，且在第三夹块的中部连接若干个第二夹块，使第二夹块和第一夹块之间通过弹簧进行伸缩连接，当气缸对第三夹块连带的剪形架进行下压时，第三夹块向下推动第二夹块，使多个第二
夹块和第一夹块进行多个电路板的夹持固定，使电路板稳定的压入加工池的内部，进行沉铜反应，便于对电路板的加工。
[0012]2、该印制电路板沉铜装置，通过将第一夹块、第三夹块和固定架通过支撑柱串联并在中部连接交叉的剪形架，且固定架上连接有电动推杆，使第一夹块和第二夹块对电路板的四个尖角位置进行夹持固定，将电路板水平的架设在第一夹块和第二夹块中部，便于通过第一夹块、固定架和第三夹块之间的伸缩调整适应电路板的长度和宽度。
[0013]3、该印制电路板沉铜装置，通过将气缸套接在加工池的中部，并在气缸的上端连接有凸齿，使凸齿与摆动机构啮合连接，通过电机带动偏心块转动使齿板往复的摆动，带动气缸和夹持机构在加工池的内部振动，便于利用夹持机构的振动消除电路板表面的气泡，也对加工池内部的沉铜液进行搅拌，便于加工池内部的沉铜液均匀的涂抹在电路板的表面。
附图说明
[0014]图1为本技术一种印制电路板沉铜装置的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种印制电路板沉铜装置的夹持机构示意图；
[0016]图3为本技术一种印制电路板沉铜装置的夹持机构、气缸连接示意图；
[0017]图4为本技术一种印制电路板沉铜装置的剪形架示意图；
[0018]图5为本技术一种印制电路板沉铜装置的第二夹块示意图；
[0019]图6为本技术一种印制电路板沉铜装置的摆动机构示意图。
[0020]图中：1、加工池；2、夹持机构；21、支撑柱；22、第一夹块；23、固定架；24、第二夹块；25、第三夹块；26、弹簧；27、剪形架；2701、第一连接架；2702、第二连接架；28、电动推杆；29、立锥；3、气缸；4、摆动机构；41、齿板；42、滑轨；43、偏心块；5、电机；6、凸齿。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1至图6，本技术提供一种印制电路板沉铜装置，包括加工池1，加工池1的内部假设有夹持机构2，夹持机构2包括四组支撑柱21，支撑柱21的底部套接有第一夹块22，支撑柱21的上端套接有伸缩的固定架23，固定架23的下方设有第三夹块25，第一夹块22和第三夹块25的中间设置若干个与第一夹块22套接的第二夹块24，第一夹块22、固定架23和第三夹块25的中部均套接有剪形架27，夹持机构2的上端连接有气缸3，气缸3的顶端穿透套接在加工池1的顶板上，气缸3的上端连接有凸齿6，凸齿6的一侧啮合有摆动机构4，摆动机构4的上端连接有电机5。
[0023]固定架23为四个L状连接板，且四个固定架23通过四个电动推杆28两两相连，电动推杆28的伸缩调整四个固定架23之间连接后的长度和宽度，使之适应电路板的齿轮，便于对电路板进行稳定的夹持固定，便于电路板的沉铜反应。
[0024]第二夹块24和第一夹块22的两端均连接有与支撑柱21套接的圆环，第一夹块22和
第三夹块25的两侧的圆环与支撑柱21套接，使第一夹块22、固定架23、第二夹块24和第三夹块25均连接和上下滑动在支撑柱21上，保证装置的一致性。
[0025]剪形架27包括X状交叉的第一连接架2701和第一连接架2701，且第一连接架2701和第二连接架2702的两端均连接有T形限位块，第一连接架2701和第二连接架2702的设置便于对第一夹块22、固定架23和第三夹块25进行支撑，且便于带动第一夹块22和固定架23及第三夹块25之间进行滑动调整，便于夹持机构2尺寸的灵活调节。
[0026]第二夹块24和第三夹块25的上下两端面均设有立锥29，若干第二夹块24底部均连接有弹簧26，立锥29的设置便于在第一夹块22和第二夹块24对电路板进行夹持过程中减小夹持接触面积，增加电路板与沉铜液反应的面积，便于对电路板进行沉铜处理，且弹簧26的设置将第二夹块24和第一夹块22之间进行弹性缓冲连接，便于同步的调整第二夹块24之间及第二夹块24与第一夹块22之间的高度，便于同步的对电路板进行夹持和放松，便于电路板的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板沉铜装置，包括加工池(1)，其特征在于，所述加工池(1)的内部假设有夹持机构(2)，所述夹持机构(2)包括四组支撑柱(21)，所述支撑柱(21)的底部套接有第一夹块(22)，所述支撑柱(21)的上端套接有伸缩的固定架(23)，所述固定架(23)的下方设有第三夹块(25)，所述第一夹块(22)和第三夹块(25)的中间设置若干个与第一夹块(22)套接的第二夹块(24)，所述第一夹块(22)、固定架(23)和第三夹块(25)的中部均套接有剪形架(27)，所述夹持机构(2)的上端连接有气缸(3)，所述气缸(3)的顶端穿透套接在加工池(1)的顶板上，所述气缸(3)的上端连接有凸齿(6)，所述凸齿(6)的一侧啮合有摆动机构(4)，所述摆动机构(4)的上端连接有电机(5)。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板沉铜装置，其特征在于，所述固定架(23)为四个L状连接板，且四个所述固定架(23)通过四个电动推杆(28)两两相连。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡叶军，梁林峰，王鑫荣，
申请(专利权)人：珠海市佳晟荣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：