一种复合电极结构制造技术

本实用新型专利技术为一种复合电极结构，涉及太阳能电池的技术领域，具体公开了一种电极，尤其是一种设置在膜上的电极。主要是在一载体上开设具有高深宽比的槽/孔，并于所开设的槽/孔内填入铜、银，或铜

【技术实现步骤摘要】
一种复合电极结构


[0001]本技术涉及封装胶膜
，尤其是一种涉及一种设置于封装胶膜上的复合电极结构。

技术介绍

[0002]随着传统能源的日益枯竭以及环境污染问题的日益严重，绿色能源
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光伏发电技朮则愈来愈受到重视以及关注，此则因为这种发电方式被认为是重要的可再生清洁能源。而提高光伏电池的光电转换效率、降低发电成本，使其与传统的电网发电成本相比具有竞争力是光伏产业的目标。
[0003]目前产业化晶体硅太阳电池前表面电极是利用丝网印刷银浆并烧结工艺或者电镀工艺来形成图案化的栅线(电极)；而丝网印刷栅线或电极以及之后的烧结工艺虽然简单，且产能也高，但丝网印刷的成品率会受到丝网、导电浆料性质的影响，丝网印刷电极的线宽范围在30μm～100μm，很难突破技朮屏障来降低线宽，这就造成了具有较宽线宽所形成的导线(电极)会造成下列的二个缺失：
[0004]1)电浆用量大，导致成本居高不下；
[0005]2)电极(导线)对硅片的覆盖率大，造成电池光电转换效率的低下。
[0006]因此，如何降低表面电极的线宽、减少导电电浆的用量和提高光电转换效率
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增加电池的收光效率(面积)都再再的成为行业中重要的课题；同时，利用电镀工艺形成表面电极则需要经过涂胶、曝光、蚀刻、电镀...等，光序复杂，成本高，且对环境造成巨大的负担，而且，裸露的铜也容易在空气中形成氧化。
[0007]在CN216958047U中，其提到了相邻第一转印凹槽组之间的距离为第一距离,相邻第二转印凹槽组之间的距离为第二距离，相邻第一转印凹槽之间的距离为第三距离，相邻第二转印凹槽之间的距离为第四距离。优选地，第一距离大于第三距离，第二距离大于第四距离。在一些实施例中，第一转印凹槽和第二转印凹槽的宽度范围为2μm 50μm，第一转印凹槽和第二转印凹槽的深度范围为2μm 40μm。在这前案中，其提及藉由此种方式设置的电极，可以
[0008]1)大大降低电极的宽度；
[0009]2)提高太阳能电池的透过率；
[0010]3)降低了导电材料层材料的用量。
[0011]其中，也提及了一电极薄膜是和太阳能电池模组通过层压贴合，亦即是说，在此前案中，其是利用一预置的电极模组来和太阳能电池来结合。而在其详细说明书中，此预置的电极则是利用着第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离来实施一种类似交错排列的梯度电极，换句话说，在上述现有公开文件中，藉由亲疏排列的方式来达到减少导电电浆的使用量，而且，由于具有亲疏的不同排列，对于光的遮蔽也就较之以往的结构来的小，以致其光电转换效率也较往常的结构来的好

技术实现思路

[0012]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种复合电极结构。
[0013]为实现上述技术效果，本技术提供了一种复合电极结构，包括了一载体，所述载体上定义有贯通所述载体的复数通孔，且所述复数通孔的每一通孔的深宽比大于1.5。
[0014]较佳地，所述复数通孔的每一通孔是选自矩形、梯形、椭圆形、三角形或其中之混合。
[0015]较佳地，所述载体包括了一胶层和一支撑层。
[0016]较佳地，所述复数通孔的每一通孔具有10um
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200um的宽度以及15um
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300um的深度。
[0017]较佳地，所述复数通孔内具有导体。
[0018]较佳地，所述载体包括了一胶层和一支撑层。
[0019]较佳地，尚包括一层设置在所述支撐层的一自由面，且和所述载体直接接触的粘结层。
[0020]较佳地，所述复数通孔内具有复合的导电材料。
[0021]较佳地，所述导电材料的一自由端是具有一焊带。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是电极结构实施例的结构示意图。
[0024]图2是电极结构实施例的结构示意图。
[0025]图3是电极结构实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]一种复合电极结构则如同图1～图3所示。请参阅图1所示，较佳实施例中所提供的一种复合电极主要是包括了一载体20，且所述载体20则又是由一支撑层21以及一胶层22所形成，而此胶层22优选是一热熔胶层。其中，所述的支撑层21上是定义了复数个贯通所述载体20的通孔211，且每一通孔211具有一深度D以及一宽度W。值得注意的是所述深度D和宽度W的比值是大于1.5，也就是D/W>1.5，以此比值所作出来的通孔211则可保証在日后作成导线并通电后，其在不熔断的前题下，导线具有最大的截面积，且对于日后的电池也才会产生最小的遮蔽率。在所述胶22处，则是设置有连通于所述通孔211的孔221。
[0028]延续前面所述，可以见到的是每一所述通孔211可以是矩形、梯形、三角形或其中之混合。再者，虽然图中显示所述通孔211可以是不同形状，以致于在各种不同形状的通孔
211中深、宽的尺寸都不同，但，其中唯一不变的就是深宽比永远是大于1.5。所述的胶层22可以是，例如是EVA树脂层，而支撑层21则可以是选自PET、PEN、PCT、PC、PETG、PMMA、PE、PP、PVA、离聚物透明片材或任何透明并具有预定硬度的塑料体。实际实施时，为迖成上述的目的，所述复数通孔211的每一通孔211可具有10um
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200um的宽度，以及15um
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300um的深度。
[0029]本技术的再一目的是所述复数通孔211以及孔221内具有复合的导电材料23。所述导电材料23选自铜、银、铝、锡合金、导电胶、石墨、铜
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银混合物或铜
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镍混合物、铜合金、银合金其中的一种或是多种的混合。同时，在另种实施例中，所述孔221内则是有一合金或其它导电粘结材料存在；所述合金或其它导电粘结材料是作为一焊带24，并和所述导电材料23形成电连结的功效。所述焊带优选是锡
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铋(Sn
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Bi)合金。
[0030]值得注意的是，本技术的各个实施例中，尤其是图2所示的图式，在所述支撑层21相对于所述焊带24或其它导电粘结材料的位置处，则是设置有一和所述导电材料23直接接触，并形成电连接的油墨25。而在图3所示的图式中则可见及在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合电极结构，包括了一载体，其特征在于，所述载体上定义有贯通所述载体的复数通孔，且所述复数通孔的每一通孔的深宽比大于1.5。2.如权利要求1所述的一种复合电极结构，其特征在于：所述复数通孔的每一通孔是选自矩形、梯形、椭圆形、三角形或其中之混合。3.如权利要求1所述的一种复合电极结构，其特征在于：所述载体包括了一胶层和一支撑层。4.如权利要求1所述的一种复合电极结构，其特征在于：所述复数通孔的每一通孔具有10um
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200um的宽度以及15um
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【专利技术属性】
技术研发人员：李民，
申请(专利权)人：上海海优威新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：