保持单元制造技术

本发明专利技术提供保持单元，其能够检查是否能够利用保持工作台适当地保持对象物。该保持单元利用保持工作台的保持面来保持对象物，其中，该保持单元具有：固定机构，其将对象物固定于保持面；移动机构，其使固定机构移动；以及判定部，固定机构具有：夹压部件，其能够配置于夹压对象物而将对象物固定于保持面的固定位置和释放对象物的释放位置；以及施力部件，其将夹压部件向固定位置侧施力，移动机构具有：推压部件，其对夹压部件进行推压；以及致动器，其使推压部件移动而将夹压部件定位于释放位置，判定部根据使夹压部件从固定位置移动至释放位置时的致动器的推压力来判定施力部件处于正常状态还是异常状态。常状态还是异常状态。常状态还是异常状态。

【技术实现步骤摘要】
保持单元


[0001]本专利技术涉及保持单元，其利用保持工作台的保持面来保持对象物。

技术介绍

[0002]在器件芯片的制造工艺中，使用在由呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割，由此得到具有器件的芯片(器件芯片)。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
[0003]在晶片的分割中，使用切削装置，该切削装置利用环状的切削刀具对晶片进行切削。另一方面，近年来，通过使用激光加工装置的激光加工对晶片进行分割的工艺也在不断开发。例如在专利文献1中公开了如下的方法：使对于晶片具有透过性的激光束在晶片的内部会聚，在晶片的内部沿着间隔道形成改质层(变质层)。晶片的形成有改质层的区域比其他区域脆。因此，当对沿着间隔道形成有改质层的晶片赋予外力时，晶片沿着间隔道断裂而分割成多个器件芯片。
[0004]当通过外力的赋予而将晶片分割时，分割时在断裂面上产生的粉尘会飞散而附着于晶片，成为晶片、器件芯片的品质降低的原因。因此，提出了在朝下保持着晶片的状态下进行分割的分割装置(参照专利文献2、3)。当使用该分割装置时，晶片的分割时产生的粉尘向晶片的下方落下，因此粉尘不容易附着于分割后的晶片。并且，分割后的晶片被搬送至搭载于分割装置的清洗单元，清洗单元朝下保持晶片而进行清洗。
[0005]专利文献1：日本特开2005
‑
129607号公报
[0006]专利文献2：日本特开2020
‑
96177号公报/>[0007]专利文献3：日本特开2021
‑
15998号公报
[0008]在切削装置、激光加工装置等加工装置中，搭载有在被加工物的加工时、清洗时对被加工物进行保持的保持工作台。保持工作台具有保持对象物的保持面，在保持工作台的周围设置有固定对象物的多个夹持机构。利用保持面支承对象物，利用多个夹持机构把持对象物的外周部，由此通过保持工作台保持对象物。
[0009]夹持机构具有夹压对象物而将对象物固定于保持工作台的保持面的夹压部件，夹压部件被螺旋弹簧等施力部件施力。在利用保持工作台保持对象物时，通过从施力部件施加于夹压部件的作用力(复原力)将夹压部件推抵至对象物，将对象物固定于保持工作台的保持面。另一方面，在从保持工作台搬送对象物时，通过外力的赋予而使夹压部件向抵抗施力部件的作用力的方向移动。由此，夹压部件从对象物离开，将对象物释放。
[0010]但是，当产生施力部件的经年劣化或故障时，无法从施力部件向夹压部件赋予充分的作用力，夹持机构对对象物的固定变得不完善。其结果是，有时在加工或清洗时无法适当地保持对象物，从而产生加工不良或清洗不良。特别是，在保持工作台朝下保持对象物的情况下，担心由于夹持机构的异常而使对象物落下，在对象物中产生无法修复的损伤。
[0011]因此，在对象物的保持中使用夹持机构的情况下，监视夹持机构的状态，在夹持机构中产生了异常的情况下需要快速地进行夹持机构的检查、修理、更换等。但是，施力部件
的劣化或故障大多难以从外观进行判断，夹持机构的异常的发现容易延迟。其结果是，有时在对象物的保持不完善的状态下继续进行加工或清洗，无法避免加工不良或清洗不良。

技术实现思路

[0012]本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够检查是否能够利用保持工作台适当地保持对象物的保持单元。
[0013]根据本专利技术的一个方式，提供保持单元，其利用保持工作台的保持面保持对象物，其中，该保持单元具有：固定机构，其将该对象物固定于该保持面；移动机构，其使该固定机构移动；以及判定部，该固定机构具有：夹压部件，其能够配置于夹压该对象物而将该对象物固定于该保持面的固定位置和释放该对象物的释放位置；以及施力部件，其将该夹压部件向该固定位置侧施力，该移动机构具有：推压部件，其对该夹压部件进行推压；以及致动器，其使该推压部件移动而将该夹压部件定位于该释放位置，该判定部根据使该夹压部件从该固定位置移动至该释放位置时的该致动器的推压力来判定该施力部件处于正常状态还是异常状态。
[0014]另外，优选该施力部件是扭转螺旋弹簧，该致动器是气缸。
[0015]在本专利技术的一个方式的保持单元中，根据使夹压部件从固定位置移动至释放位置时的致动器的推压力来判定施力部件处于正常状态还是异常状态。由此，能够快速地发现施力部件的异常，能够防止在对象物的固定不完善的状态下继续进行对象物的加工、清洗等。
附图说明
[0016]图1是示出保持单元的立体图。
[0017]图2是示出保持工作台的立体图。
[0018]图3是示出固定机构的分解立体图。
[0019]图4是示出移动机构的立体图。
[0020]图5是示出对象物的搬送时的保持单元的侧视图。
[0021]图6是示出对象物的固定时的保持单元的侧视图。
[0022]标号说明
[0023]11：对象物(被加工物、被清洗物)；13：晶片；13a：正面(第1面)；13b：背面(第2面)；15：间隔道(分割预定线)；17：器件；19：框架；19a：开口；21：片；2：保持单元(保持机构)；4：基台；4a：第1面(下表面)；4b：第2面(上表面)；4c：缝(贯通孔)；6：保持工作台；6a：保持面(支承面)；8：框体(主体部)；8a：第1面(下表面)；8b：第2面(上表面)；8c：凹部；10：保持部件；10a：吸引面；12：夹持机构；14：固定机构；16：移动机构；20：固定部件；20a：固定部；20b：支承部；20c：贯通孔；22：夹压部件；24：接触部件；24a：接触部；24b：贯通孔；24c：贯通孔；26：推压销；28：施力部件；30：支承销；32：卡子；40：支承台；42：推压部件；42a：支承部；42b：推压部；44：致动器；46：缸体；46a、46b：空气提供口；48：杆；50：连接部件；52：空气提供源；54a、54b：阀；56：传感器；60：控制单元(控制部、控制装置)；60a：判定部；62：通知单元(通知部、通知装置)。
具体实施方式
[0024]以下，参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。首先，对本实施方式的保持单元的结构例进行说明。图1是示出保持单元(保持机构)2的立体图。例如保持单元2搭载于切削装置、磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子处理装置等各种加工装置，对通过加工装置进行加工或清洗的对象物进行保持。
[0025]保持单元2具有板状的基台4。基台4由金属、玻璃、陶瓷、树脂等构成，具有相互大致平行的第1面(下表面)4a和第2面(上表面)4b。在基台4的第1面4a侧设置有对规定的对象物进行保持的保持工作台(卡盘工作台)6。另外，在图1中，为了便于说明，将基台4和保持工作台6分离而以不同的角度进行图示。
[0026]图2是示出保持对象物11的保持工作台6的立体图。对象物11是通过保持工作台6进行保持的被保持物，保持工作台6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保持单元，其利用保持工作台的保持面来保持对象物，其特征在于，该保持单元具有：固定机构，其将该对象物固定于该保持面；移动机构，其使该固定机构移动；以及判定部，该固定机构具有：夹压部件，其能够配置于夹压该对象物而将该对象物固定于该保持面的固定位置和释放该对象物的释放位置；以及施力部件，其将该夹压部件向该固定位置侧施力，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：政田孝行，松田智人，藤井雄平，武末直也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：