一种新型的封装语音芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的封装语音芯片，包括壳体、铜片、上盖件，还包括四个承接装置、多个引脚支架、多个输出引脚、橡胶框架、定位框架；所述铜片安装在壳体的底部开口处，所述上盖件扣合在壳体的顶部开口处，所述橡胶框架套接在壳体的外侧并位于壳体和上盖件的连接处；多个所述引脚支架分为两组并固定在壳体的两侧并对称设置。本实用新型专利技术通过设置的导向筒和承接柱的连接将壳体、铜片和上盖框架固定在一起，同时在导向筒和承接柱分离时，壳体、铜片和上盖框架就会分开，从而方便壳体内部元件和结构的快速清理和保养，同时能够实现壳体、铜片和上盖框架的快速组装在一起，节省了时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的封装语音芯片


[0001]本技术涉及语音芯片
，尤其涉及一种新型的封装语音芯片。

技术介绍

[0002]语音芯片将语音信号通过采样转化为数字，存储在工C的ROM中，再通过电路将ROM中的数字还原成语音信号，根据语音芯片的输出方式分为两大类，一种是PWM输出方式，一种是DAC输出方式，PWM输出音量不可连续可调，不能接普通功放，目前市面上大多数语音芯片是PWM输出方式。另外一种是DAC经内部EQ放大，该语音芯片声音连续可调，可数字控制调节，可外接功放。
[0003]为了语音芯片的使用寿命和效果，需要定时对语音芯片进行清理和保养，为了不耽误语音芯片的使用，需要保证语音芯片快速分解和组装，对此我们提出了一种新型的封装语音芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型的封装语音芯片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种新型的封装语音芯片，包括壳体、铜片、上盖件，还包括四个承接装置、多个引脚支架、多个输出引脚、橡胶框架、定位框架；
[0007]所述铜片安装在壳体的底部开口处，所述上盖件扣合在壳体的顶部开口处，所述橡胶框架套接在壳体的外侧并位于壳体和上盖件的连接处；
[0008]多个所述引脚支架分为两组并固定在壳体的两侧并对称设置，所述输出引脚固定在引脚支架远离壳体的一端；
[0009]四个所述承接装置分别位于壳体的四角，且两端分别与上盖件和定位框架连接，所述定位框架固定在铜片的外侧并位于壳体的底部。
[0010]优选的，所述定位框架包括放置框架、四个第一承接板、导向筒；所述放置框架套接在铜片的外侧，且放置框架的下表面高于铜片的下表面，四个所述第一承接板分别固定在放置框架的外侧四角，所述导向筒固定在第一承接板的顶部。
[0011]优选的，所述上盖件包括上盖框架、盖板、四个第二承接板；所述上盖框架扣合在壳体的顶部开口处，所述盖板固定在上盖框架的顶部，四个所述第二承接板固定在上盖框架的外侧四角，形成上盖框架在扣合在壳体的顶部开口处使通过第二承接板带动承接装置插接在导向筒的内部。
[0012]优选的，所述承接装置包括承接柱、底板、扣合件，所述承接柱固定在第二承接板的底部，且第二承接板向下延伸到导向筒的内部，所述底板可上下滑动的插接在导向筒的内部并与承接柱的底部固定连接，所述扣合件可上下滑动的套接在承接柱的外侧，所述承接柱螺接在导向筒的开口处并下压底板。
[0013]优选的，所述扣合件包括螺纹套筒、转动环；所述转动环固定在螺纹套筒的顶部，且螺纹套筒和转动环均可上下滑动的套接在承接柱的外侧，所述螺纹套筒可螺接在导向筒的开口处。
[0014]优选的，所述铜片上固定安装有多个横向均匀分布的散热翅片，所述铜片上开设有多组上下贯通的散热孔，多个所述散热孔横向均匀均匀分布且与散热翅片交叉排列。
[0015]本技术的有益效果为：
[0016]1.通过设置的导向筒和承接柱的连接将壳体、铜片和上盖框架固定在一起，同时在导向筒和承接柱分离时，壳体、铜片和上盖框架就会分开，从而方便壳体内部元件和结构的快速清理和保养，同时能够实现壳体、铜片和上盖框架的快速组装在一起，节省了时间；
[0017]2.通过设置的螺纹套筒和导向筒能够对底板进行挤压，将底板进行固定，从而将承接柱进行固定，且螺纹套筒和导向筒的配合还能够避免承接柱发生晃动；通过转动环的设置方便螺纹套筒的旋转，实现螺纹套筒的快速拆卸和安装。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种新型的封装语音芯片的结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种新型的封装语音芯片的导向筒结构内部示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种新型的封装语音芯片的图2中A处结构放大示意图。
[0021]图中：1、壳体；2、铜片；3、引脚支架；4、输出引脚；5、橡胶框架；6、放置框架；7、第一承接板；8、导向筒；9、上盖框架；10、盖板；11、第二承接板；12、承接柱；13、底板；14、螺纹套筒；15、转动环；16、散热翅片；17、散热孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例1，参照图1至图3，一种新型的封装语音芯片，包括壳体1、铜片2、上盖件，还包括四个承接装置、多个引脚支架3、多个输出引脚4、橡胶框架5、定位框架；
[0024]铜片2安装在壳体1的底部开口处，上盖件扣合在壳体1的顶部开口处，橡胶框架5套接在壳体1的外侧并位于壳体1和上盖件的连接处；
[0025]多个引脚支架3分为两组并固定在壳体1的两侧并对称设置，输出引脚4固定在引脚支架3远离壳体1的一端；
[0026]四个承接装置分别位于壳体1的四角，且两端分别与上盖件和定位框架连接，定位框架固定在铜片2的外侧并位于壳体1的底部。
[0027]该实施例中，通过设置铜片2能够对内部元件进行支撑，同时金属还能够加快温度的热传导，通过引脚支架3的设置能够保证输出引脚4的固定，方便输出引脚4的使用；
[0028]通过橡胶框架5的设置能够保证壳体1和上盖件连接槽封堵，同时降低壳体1和上盖件之间的磨损。
[0029]在本技术的一些实施例中，定位框架包括放置框架6、四个第一承接板7、导向筒8；放置框架6套接在铜片2的外侧，且放置框架6的下表面高于铜片2的下表面，四个第一
承接板7分别固定在放置框架6的外侧四角，导向筒8固定在第一承接板7的顶部。
[0030]该实施例中，通过放置框架6的设置能够保证铜片2的固定，同时避免铜片2与地面直接接触，同时放置框架6的底部可以设置多个凸起，能够保证放置框架6与地面之间空气的流动；
[0031]通过第一承接板7的设置将导向筒8与放置框架6固定在一起，同时导向筒8的设置还能够保证承接装置的插入，将上盖件与定位框架固定在一起。
[0032]在本技术的一些实施例中，上盖件包括上盖框架9、盖板10、四个第二承接板11；上盖框架9扣合在壳体1的顶部开口处，盖板10固定在上盖框架9的顶部，四个第二承接板11固定在上盖框架9的外侧四角，形成上盖框架9在扣合在壳体1的顶部开口处使通过第二承接板11带动承接装置插接在导向筒8的内部。
[0033]该实施例中，通过上盖框架9的设置与壳体1进行连接，通过盖板10的设置将上盖框架9的上开口进行封堵，同时在上盖框架9的配合下保证壳体1内部结构的安全；通过第二承接板11的设置能够保证承接装置的固定。
[0034]在本技术的一些实施例中，承接装置包括承接柱12、底板13、扣合件，承接柱12固定在第二承接板11的底部，且第二承接板11向下延伸到导向筒8的内部，底板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的封装语音芯片，包括壳体(1)、铜片(2)、上盖件，其特征在于，还包括四个承接装置、多个引脚支架(3)、多个输出引脚(4)、橡胶框架(5)、定位框架；所述铜片(2)安装在壳体(1)的底部开口处，所述上盖件扣合在壳体(1)的顶部开口处，所述橡胶框架(5)套接在壳体(1)的外侧并位于壳体(1)和上盖件的连接处；多个所述引脚支架(3)分为两组并固定在壳体(1)的两侧并对称设置，所述输出引脚(4)固定在引脚支架(3)远离壳体(1)的一端；四个所述承接装置分别位于壳体(1)的四角，且两端分别与上盖件和定位框架连接，所述定位框架固定在铜片(2)的外侧并位于壳体(1)的底部。2.根据权利要求1所述的一种新型的封装语音芯片，其特征在于，所述定位框架包括放置框架(6)、四个第一承接板(7)、导向筒(8)；所述放置框架(6)套接在铜片(2)的外侧，且放置框架(6)的下表面高于铜片(2)的下表面，四个所述第一承接板(7)分别固定在放置框架(6)的外侧四角，所述导向筒(8)固定在第一承接板(7)的顶部。3.根据权利要求1所述的一种新型的封装语音芯片，其特征在于，所述上盖件包括上盖框架(9)、盖板(10)、四个第二承接板(11)；所述上盖框架(9)扣合在壳体(1)的顶部开口处，所述盖板(10)固定在上盖框架(9)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭莉婷，高瞳，
申请(专利权)人：青岛朗势电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：