抗跌落指纹模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种抗跌落指纹模组，包括：FPC线路板、与FPC线路板一端的上表面电连接的指纹芯片和设置于指纹芯片外侧的金属环，所述FPC线路板的另一端安装有一连接器，该连接器用于与外部设备的主板连接，所述金属环下端具有一沿径向向外的凸缘，该凸缘的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的镭雕区，每个所述镭雕区与FPC线路板的上表面之间通过一胶层粘接连接。本实用新型专利技术在满足多场景应用基础上，既提高了金属环与FPC线路板之间粘接的结构强度和稳定性，又提高了金属环的平面度与平整度，还在提高生产效率的同时提高了模组整体的可靠性和良率。可靠性和良率。可靠性和良率。

【技术实现步骤摘要】
抗跌落指纹模组


[0001]本技术涉及一种抗跌落指纹模组，属于指纹传感器的结构设计领域。

技术介绍

[0002]指纹识别是将识别对象的指纹进行分类比对从而进行判别。指纹识别技术作为生物体特征识别技术之一已经被熟练的应用于人类的生活领域。
[0003]现有技术的指纹模组通常会将金属环压在指纹芯片边缘的上方，再通过胶层将金属环的下端固定在PCB线路基板上，但是，金属环和PCB线路基板接触的表面光滑，导致它们之间的结构强度较低，金属环容易跌落，降低了指纹模组的可靠性，且在组装时金属环的平面度较差，降低了指纹模组的良品率。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种抗跌落指纹模组，该一种抗跌落指纹模组在满足多场景应用基础上，既提高了金属环与FPC线路板之间粘接的结构强度和稳定性，又提高了金属环的平面度与平整度。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种抗跌落指纹模组，包括：FPC线路板、与FPC线路板一端的上表面电连接的指纹芯片和设置于指纹芯片外侧的金属环，所述FPC线路板的另一端安装有一连接器，该连接器用于与外部设备的主板连接，所述金属环下端具有一沿径向向外的凸缘，该凸缘的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的镭雕区，每个所述镭雕区与FPC线路板的上表面之间通过一胶层粘接连接。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007]1. 上述方案中，所述FPC线路板安装有指纹芯片一端的下表面上设置有一补强钢片。
[0008]2. 上述方案中，所述FPC线路板的上表面并位于凸缘的正下方设置有若干个沿周向间隔设置的开窗漏铜区，每个所述开窗漏铜区均通过一导电胶层与金属环上的凸缘电导通并粘接连接。
[0009]3. 上述方案中，所述开窗漏铜区与镭雕区间隔交错设置。
[0010]4. 上述方案中，所述FPC线路板远离指纹芯片的一端与一PCB板连接，所述连接器连接于该PCB板上。
[0011]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0012]本技术抗跌落指纹模组，其FPC线路板的另一端安装有一连接器，金属环下端具有一沿径向向外的凸缘，该凸缘的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的镭雕区，每个镭雕区与FPC线路板的上表面之间通过一胶层粘接连接，在满足多场景应用基础上，既可以提高金属环与FPC线路板之间粘接的结构强度和稳定性，又可以提高金属环的平面度与平整度，在提高生产效率的同时提高了模组整体的可靠性和良率；其进一步在FPC线路板的上表面并位于凸缘的正下方设置有若干个沿周向间隔设置的开窗漏铜区，每个开窗漏铜区均
通过一导电胶层与金属环上的凸缘电导通并粘接连接，在进一步提高金属环与FPC线路板之间连接强度的基础上，可以及时对用户人体携带至金属环上的静电进行释放排除，避免用户携带、传导至金属环上的静电累积而损伤芯片，提高模组整体的可靠性。
附图说明
[0013]附图1为本实用抗跌落指纹模组的结构示意图；
[0014]附图2为本实用抗跌落指纹模组的侧剖示意图；
[0015]附图3为附图1中沿A
‑
A的剖面示意图；
[0016]附图4为本实用抗跌落指纹模组的局部结构示意图；
[0017]附图5为本实用抗跌落指纹模组的局部爆炸图；
[0018]附图6为本实用抗跌落指纹模组的镭雕区的示意图。
[0019]以上附图中：1、FPC线路板；2、指纹芯片；3、金属环；31、凸缘；4、盖板；5、镭雕区；6、胶层；7、补强钢片；8、PCB板；9、连接器；11、开窗漏铜区；12、导电胶层。
实施方式
[0020]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
[0021]实施例1：一种抗跌落指纹模组，包括：FPC线路板1、与FPC线路板1一端的上表面电连接的指纹芯片2和设置于指纹芯片2外侧的金属环3，所述FPC线路板1的另一端安装有一连接器9，该连接器9用于与外部设备的主板连接，所述金属环3下端具有一沿径向向外的凸缘31，该凸缘31的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的镭雕区5，每个所述镭雕区5与FPC线路板1的上表面之间通过一胶层6粘接连接；
[0022]选用柔性的FPC线路板，可以满足将不同布局的指纹芯片与终端主板的连接，拓展了使用场景；
[0023]通过凸缘增大金属环与FPC线路板之间的接触面积，又通过激光镭雕将金属环上凸缘的下表面与FPC线路板连接的区域做粗糙处理，既可以增加凸缘与FPC线路板之间粘粘结合力的强度和稳定性，避免长时间使用过程中出现金属环松动、脱落的情况以及进行跌落、推力测试时被判定为不良品的情况，又通过镭雕区内形成的线槽为形成胶层的胶水提供流溢的空间，提高将金属环粘接至FPC线路板上的平整度，进一步提升产品的品质。
[0024]上述FPC线路板1安装有指纹芯片2一端的下表面上设置有一补强钢片7。
[0025]上述FPC线路板1远离指纹芯片2的一端与一PCB板8连接，所述连接器9连接于该PCB板8上。
[0026]上述2个镭雕区5等间隔设置于凸缘31的下表面上。
[0027]实施例2：一种抗跌落指纹模组，包括：FPC线路板1、与FPC线路板1一端的上表面电连接的指纹芯片2和设置于指纹芯片2外侧的金属环3，所述FPC线路板1的另一端安装有一连接器9，该连接器9用于与外部设备的主板连接，所述金属环3下端具有一沿径向向外的凸缘31，该凸缘31的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的镭雕区5，每个所述镭雕区5与FPC线路板1的上表面之间通过一胶层6粘接连接。
[0028]上述FPC线路板1安装有指纹芯片2一端的下表面上设置有一补强钢片7。
[0029]上述FPC线路板1的上表面并位于凸缘31的正下方设置有若干个沿周向间隔设置的开窗漏铜区11，每个所述开窗漏铜区11均通过一导电胶层12与金属环3上的凸缘31电导通并粘接连接；
[0030]通过在PCB线路基板上设置开窗漏铜区将FPC线路板内的导体露出，并通过导电胶层实现其与金属环的电导通，既增强了FPC线路板与金属环之间的连接强度，又可以实时地将用户人体携带至金属环上的静电及时通过PCB线路基板依次传导至控制器、与控制器连接的终端产品的接地单元上，实现对静电的释放，避免用户携带、传导至金属环上的静电累积而损伤芯片，提高模组整体的可靠性。
[0031]上述开窗漏铜区11与镭雕区5间隔交错设置。
[0032]上述FPC线路板1远离指纹芯片2的一端与一PCB板8连接，所述连接器9连接于该PCB板8上。
[0033]上述2个开窗漏铜区11在周向上等间隔设置。
[0034]上述2个镭雕区5等间隔设置于凸缘31的下表面上。
[0035]本技术的作用原理如下：选用柔性的FPC线路板，可以满足将不同布局的指纹芯片与终端主板的连接，拓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗跌落指纹模组，包括：FPC线路板（1）、与FPC线路板（1）一端的上表面电连接的指纹芯片（2）和设置于指纹芯片（2）外侧的金属环（3），所述FPC线路板（1）的另一端安装有一连接器（9），该连接器（9）用于与外部设备的主板连接，其特征在于：所述金属环（3）下端具有一沿径向向外的凸缘（31），该凸缘（31）的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的镭雕区（5），每个所述镭雕区（5）与FPC线路板（1）的上表面之间通过一胶层（6）粘接连接。2.根据权利要求1所述的抗跌落指纹模组，其特征在于：所述FPC线路板（1）安装有指纹芯片（2）一端的下表面上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：高伟峰，陈康康，郑勇，
申请(专利权)人：安徽量子通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：