本实用新型专利技术公开一种指纹模组，包括：一种指纹模组，包括：PCB线路基板、与PCB线路基板上表面电连接的芯片、位于芯片外侧的金属环和安装于金属环上并位于芯片上方的保护层，所述金属环下端具有一沿径向向外的凸缘，该凸缘的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的粗糙区，每个所述粗糙区与PCB线路基板的上表面之间通过一胶层粘接连接。本实用新型专利技术既可以提高金属环与PCB线路基板之间粘接的结构强度和稳定性，又可以提高金属环的平面度与平整度，在提高生产效率的同时提高了模组整体的可靠性和良率。产效率的同时提高了模组整体的可靠性和良率。产效率的同时提高了模组整体的可靠性和良率。
【技术实现步骤摘要】
指纹模组
[0001]本技术涉及一种指纹模组，属于指纹传感器的结构设计领域。
技术介绍
[0002]生物特征识别技术是指通过计算机利用人体所固有的生理特征或行为特征来进行个人身份鉴定的技术，其中，通过指纹来进行个人身份鉴定的指纹识别技术被广泛应用。
[0003]目前，指纹模组通常会将金属环压在指纹芯片边缘的上方，再通过胶层将金属环的下端固定在PCB线路基板上，但是，金属环和PCB线路基板接触的表面光滑，导致它们之间的结构强度较低，金属环容易跌落，降低了指纹模组的可靠性，且在组装时金属环的平面度较差率。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种指纹模组，该一种指纹模组既可以提高金属环与PCB线路基板之间粘接的结构强度和稳定性，又可以提高金属环的平面度与平整度，在提高生产效率的同时提高了模组整体的可靠性和良率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种指纹模组，包括：PCB线路基板、与PCB线路基板上表面电连接的芯片、位于芯片外侧的金属环和安装于金属环上并位于芯片上方的保护层，所述金属环下端具有一沿径向向外的凸缘，该凸缘的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的粗糙区，每个所述粗糙区与PCB线路基板的上表面之间通过一胶层粘接连接。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007]1. 上述方案中，所述胶层为结构胶层。
[0008]2. 上述方案中，所述粗糙区通过对金属环的凸缘下表面进行激光镭雕、喷砂或蚀刻获得。
[0009]3. 上述方案中，2个所述粗糙区等间隔设置于凸缘的下表面上。
[0010]4. 上述方案中，所述保护层包括依次涂布于芯片上表面的油墨层和UV胶层。
[0011]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0012]本技术一种指纹模组，其金属环下端具有一沿径向向外的凸缘，该凸缘的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的粗糙区，每个粗糙区与PCB线路基板的上表面之间通过一胶层粘接连接，既可以提高金属环与PCB线路基板之间粘接的结构强度和稳定性，又可以提高金属环的平面度与平整度，在提高生产效率的同时提高了模组整体的可靠性和良率。
附图说明
[0013]附图1为本实用指纹模组的整体结构示意图；
[0014]附图2为本实用指纹模组的爆炸示意图；
[0015]附图3为本实用指纹模组的粗糙区的示意图。
[0016]以上附图中：1、PCB线路基板；2、芯片；3、金属环；31、凸缘；4、保护层；5、粗糙区；6、胶层。
具体实施方式
[0017]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
[0018]实施例1：一种指纹模组，包括：PCB线路基板1、与PCB线路基板1上表面电连接的指纹识别芯片2、位于芯片2外侧的金属环3和安装于金属环3上并位于芯片2上方的保护层4，所述金属环3下端具有一沿径向向外的凸缘31，该凸缘31的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的粗糙区5，每个所述粗糙区5与PCB线路基板1的上表面之间通过一胶层6粘接连接。
[0019]上述胶层6为结构胶层。
[0020]上述粗糙区5通过对金属环3的凸缘31下表面进行激光镭雕获得；
[0021]通过凸缘增大金属环与PCB线路基板之间的接触面积，又通过激光镭雕将金属环上凸缘的下表面与PCB线路基板连接的区域做粗糙处理，既可以增加凸缘与PCB线路基板之间粘粘结合力的强度和稳定性，避免长时间使用过程中出现金属环松动、脱落的情况以及进行跌落、推力测试时被判定为不良品的情况。
[0022]上述2个粗糙区5等间隔设置于凸缘31的下表面上。
[0023]实施例2：一种指纹模组，包括：PCB线路基板1、与PCB线路基板1上表面电连接的芯片2、位于芯片2外侧的金属环3和安装于金属环3上并位于芯片2上方的保护层4，所述金属环3下端具有一沿径向向外的凸缘31，该凸缘31的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的粗糙区5，每个所述粗糙区5与PCB线路基板1的上表面之间通过一胶层6粘接连接；
[0024]通过粗糙区内形成的线槽为形成胶层的胶水提供流溢的空间，提高将金属环粘接至PCB线路基板上的平整度，进一步提升产品的品质。
[0025]上述粗糙区5通过对金属环3的凸缘31下表面进行蚀刻获得。
[0026]上述保护层4包括依次涂布于芯片2上表面的油墨层和UV胶层组成。
[0027]本技术的作用原理为：通过凸缘增大金属环与PCB线路基板之间的接触面积，又通过激光镭雕将金属环上凸缘的下表面与PCB线路基板连接的区域做粗糙处理，既可以增加凸缘与PCB线路基板之间粘粘结合力的强度和稳定性，避免长时间使用过程中出现金属环松动、脱落的情况以及进行跌落、推力测试时被判定为不良品的情况，又通过粗糙区内形成的线槽为形成胶层的胶水提供流溢的空间，提高将金属环粘接至PCB线路基板上的平整度，进一步提升产品的品质。
[0028]采用上述指纹模组时，其既可以提高金属环与PCB线路基板之间粘接的结构强度和稳定性，又可以提高金属环的平面度与平整度，在提高生产效率的同时提高了模组整体的可靠性和良率。
[0029]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，包括：PCB线路基板（1）、与PCB线路基板（1）上表面电连接的芯片（2）、位于芯片（2）外侧的金属环（3）和安装于金属环（3）上并位于芯片（2）上方的保护层（4），其特征在于：所述金属环（3）下端具有一沿径向向外的凸缘（31），该凸缘（31）的下表面形成有若干个沿周向间隔设置的粗糙区（5），每个所述粗糙区（5）与PCB线路基板（1）的上表面之间通过一胶层（6）粘接连接。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：高伟峰，吴季军，袁利滨，陈康康，王凯，
申请(专利权)人：安徽量子通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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