适用于不同封装LDO的PCB共封装结构制造技术

本实用新型专利技术关于适用于不同封装LDO的PCB共封装结构，涉及PCB封装技术领域。该结构包括第一元器件容置区域与第二元器件容置区域，第一元器件容置区域与第二元器件容置区域叠放；第一元器件容置区域对应有第一本体容置区域以及第一管脚容置区域，第二元器件容置区域对应有第二本体容置区域以及第二管脚容置区域；第二元器件容置区域的边界不超出第一元器件容置区域；第一本体容置区域的下方边界不超出第二管脚容置区域的上方边界。在共封装结构中设置了对应两个元器件的容置区域，该新的封装兼容两个元件器的封装，在使用过程中，当其中某类物料出现短缺时另一类物料可直接替代，无需重新进行封装结构的设置与调整，降低了开发成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
适用于不同封装LDO的PCB共封装结构


[0001]本技术涉及印制电路板（Printed circuit boards，PCB）设计
，特别涉及一种适用于不同封装LDO的PCB共封装结构。

技术介绍

[0002]目前，各行各业均会用到电子元件，其中，表面贴装器件（Surface Mount Technology，SMD）以小体积的优势存在与各种电路板当中。
[0003]相关技术中，在电子元器件供应短缺的大环境下，同规格不同厂家物料不可避免要相互替代使用。
[0004]然而，在相关技术相互替代使用的过程中，假设某款PCB上的SMD物料需要使用另一种物料替代时，需要修改原始PCB封装设计，在此情况下，设计PCB封装结构的成本增加。

技术实现思路

[0005]本技术关于一种适用于不同封装LDO的PCB共封装结构，能够适配多类型SMD物料结构，降低封装设计修改成本，该适用于不同封装LDO的PCB共封装结构包括第一元器件容置区域与第二元器件容置区域，第一元器件容置区域与第二元器件容置区域叠放；
[0006]第一元器件容置区域与第二元器件容置区域均左右中心对称，且第一元器件容置区域与第二元器件容置区域左右对称的中线对齐；
[0007]第一元器件容置区域对应有第一本体容置区域以及第一管脚容置区域，第二元器件容置区域对应有第二本体容置区域以及第二管脚容置区域；
[0008]第二元器件容置区域的边界不超出第一元器件容置区域；
[0009]更具体地，第二本体容置区域的边界不超出第一本体容置区域的边界；
[0010]第二管脚容置区域的下方边界不超出第一管脚容置区域的下方边界。
[0011]第一本体容置区域的下方边界不超出第二管脚容置区域的上方边界。
[0012]在一种可能的实现方式中，第一本体容置区域至少包括第一子焊盘，第一管脚容置区域包括第二子焊盘、第三子焊盘、第四子焊盘；
[0013]第二本体容置区域至少包括第五子焊盘，第二管脚容置区域包括第六子焊盘以及第七子焊盘；
[0014]在一种可能的实现方式中，第一子焊盘、第二子焊盘、第三子焊盘、第四子焊盘、第五子焊盘、第六子焊盘以及第七子焊盘的表面涂覆有锡膏。
[0015]在一种可能的实现方式中，第一子焊盘的尺寸大于第五子焊盘的尺寸。
[0016]在一种可能的实现方式中，第一子焊盘的下边界与第五子焊盘的下边界平齐，形成第一下边界；
[0017]第二子焊盘、第三子焊盘以及第四子焊盘的下边界平齐，形成第二下边界；
[0018]第六子焊盘以及第七子焊盘的上边界、下边界分别平齐，形成第一上边界、第三下边界；
[0019]第一下边界位于第二下边界上方；
[0020]过第一下边界不低于第一上边界；
[0021]第三下边界不低于第二下边界。
[0022]在一种可能的实现方式中，第一子焊盘、第二子焊盘、第三子焊盘以及第四子焊盘用于焊接第一元器件；
[0023]第五子焊盘、第六子焊盘以及第七子焊盘用于焊接第二元器件。
[0024]在一种可能的实现方式中，适用于不同封装LDO的PCB共封装结构还包括钢网；
[0025]钢网包括至少两个开孔；
[0026]开孔的位置对应第一元器件容置区域以及第二元器件容置区域的焊盘位置。
[0027]本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0028]在共封装结构中设置了对应两个元器件的容置区域，该新的封装兼容两个元件器的封装，在使用过程中，当其中某类物料出现短缺时另一类物料可直接替代，无需重新进行封装结构的设置与调整，降低了开发成本。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1示出了本申请提供的一种适用于不同封装LDO的PCB共封装结构的示意图。
[0031]图2示出了本申请提供的一种钢网的结构示意图。
[0032]附图中的标号如下：
[0033]11
‑
第一本体容置区域，12
‑
第一管脚容置区域，21
‑
第二本体容置区域，22
‑
第二管脚容置区域；
[0034]111
‑
第一子焊盘，121
‑
第二子焊盘，122
‑
第三子焊盘，123
‑
第四子焊盘，211
‑
第五子焊盘，221
‑
第六子焊盘，222
‑
第七子焊盘；
[0035]3‑
钢网。
具体实施方式
[0036]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
[0037]图1示出了本申请一个示例性实施例提供的一种适用于不同封装LDO的PCB共封装结构的示意图，请参考图1，该装置包括第一元器件容置区域与第二元器件容置区域，第一元器件容置区域与第二元器件容置区域叠放；第一元器件容置区域与第二元器件容置区域均左右中心对称，且第一元器件容置区域与第二元器件容置区域左右对称的中线对齐；第一元器件容置区域对应有第一本体容置区域11以及第一管脚容置区域12，第二元器件容置区域对应有第二本体容置区域21以及第二管脚容置区域22；第二元器件容置区域的边界不超出第一元器件容置区域，更具体地，第二本体容置区域21的边界不超出第一本体容置区域11的边界；
[0038]第二管脚容置区域22的下方边界不超出第一管脚容置区域12的下方边界。
[0039]第一本体容置区域的下方边界不超出第二管脚容置区域的上方边界。
[0040]在本申请实施例中，第一元器件容置区域与第二元器件容置区域均实现为实体区域，该实体区域通过外部框体进行位置限定，或，通过电路板进行位置限定。本申请对于区域的限制形式不做限定。
[0041]在本申请实施例中，与第一元器件容置区域用于容置标准TO263
‑
3封装，第二元器件容置区域用于容置标准的DPAK封装。在此情况下，本申请提供的共封装结构能够实现TO263
‑
3与DPAK的共封装。
[0042]在此情况下，请参考图1，对应标准TO263
‑
3封装的封装形式，第一本体容置区域11包括第一子焊盘111，第一管脚容置区域12包括第二子焊盘121、第二子焊盘121、第三子焊盘122、第四子焊盘123；对应标准DPAK封装的形式，第二本体容置区域21包括第五子焊盘211，第二管脚容置区域22包括第六子焊盘221以及第七子焊盘222。
[0043]在此情况下，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于不同封装LDO的PCB共封装结构，其特征在于，所述适用于不同封装LDO的PCB共封装结构包括第一元器件容置区域与第二元器件容置区域，所述第一元器件容置区域与所述第二元器件容置区域叠放；所述第一元器件容置区域与所述第二元器件容置区域均左右中心对称，且所述第一元器件容置区域与所述第二元器件容置区域左右对称的中线对齐；所述第一元器件容置区域对应有第一本体容置区域（11）以及第一管脚容置区域（12），所述第二元器件容置区域对应有第二本体容置区域（21）以及第二管脚容置区域（22）；所述第二元器件容置区域的边界不超出第一元器件容置区域，更具体地，所述第二本体容置区域（21）的边界不超出所述第一本体容置区域（11）的边界；所述第二管脚容置区域（22）的下方边界不超出所述第一管脚容置区域（12）的下方边界；所述第一本体容置区域（11）的下方边界不超出所述第二管脚容置区域（22）的上方边界。2.根据权利要求1所述的适用于不同封装LDO的PCB共封装结构，其特征在于，所述第一本体容置区域（11）至少包括第一子焊盘（111），所述第一管脚容置区域（12）包括第二子焊盘（121）、第三子焊盘（122）、第四子焊盘（123）；所述第二本体容置区域（21）至少包括第五子焊盘（211），所述第二管脚容置区域（22）包括第六子焊盘（221）以及第七子焊盘（222）。3.根据权利要求2所述的适用于不同封装LDO的PCB共封装结构，其特征在于，所述第一子焊盘（111）、所述第二子焊盘（121）、所述第三子焊盘（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：王纪巧，
申请(专利权)人：麦田能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：