提供能够稳定地安装尺寸不同的电子部件的印制电路基板及具备其的盘装置。根据实施方式，印制电路基板具备基板和设置于基板上且具有多个共用焊盘(PD)的共用焊盘群(PA)。共用焊盘具有：第1区域；第2区域，尺寸比第1区域小，一部分位于与第1区域重叠的位置，另一部分位于从第1区域向其它的共有焊盘侧突出的位置；第2焊盘侧缘(SX2)，在第1方向上延伸，规定第1区域及第2区域；及第4焊盘侧缘(SY4)，在与第1方向交叉的第2方向上延伸，规定第1区域及第2区域。第1焊盘侧缘包括规定第1区域的第1侧缘(SX2a)、位于比第1侧缘靠相邻的其它的共用焊盘侧的位置且规定第2区域的第2侧缘(SX2b)及将第1侧缘和第2侧缘相连的倾斜的倾斜侧缘(SX2c)。(SX2c)。(SX2c)。
【技术实现步骤摘要】
印制电路基板及盘装置
[0001]本申请享有以日本专利申请2022
‑
047121号(申请日：2022年3月23日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。
[0002]本专利技术的实施方式涉及印制电路基板及具备其的盘装置。
技术介绍
[0003]作为盘装置，例如，硬盘驱动器(HDD)一般具备容纳有盘状的记录介质、磁头及使磁头移动的致动器等的壳体和与壳体的底面相对配置的印制电路基板(PCB)。在印制电路基板安装有多个半导体元件、连接器等电子部件。多个电子部件经常包括尺寸不同的部件。
[0004]通常，在印制电路基板中，在使得能够将尺寸不同的多个电子部件向共同尺寸的焊盘安装的情况下，使用与尺寸最大的电子部件相匹配的最大值尺寸的共用焊盘。然而，在将共用焊盘设为了尺寸为最大值的矩形形状的情况下，在将大的电子部件安装于共用焊盘时，容易产生焊料球，另外，有可能产生安装偏差。若是稍微的安装偏差，则有时在功能上没有问题，但偏差的检查要花费时间。
技术实现思路
[0005]一个实施方式提供能够稳定地安装尺寸不同的电子部件的印制电路基板及具备其的盘装置。
[0006]根据实施方式，印制电路基板具备绝缘基板和设置在绝缘基板上且具有多个共用焊盘的共用焊盘群。所述共用焊盘具有：第1区域；第2区域，尺寸比所述第1区域小，一部分位于与所述第1区域重叠的位置，另一部分位于从所述第1区域向其它的所述共有焊盘侧突出的位置；第1焊盘侧缘，在第1方向上延伸，规定所述第1区域及所述第2区域；及第2焊盘侧缘，在与所述第1方向交叉的第2方向上延伸，规定所述第1区域及所述第2区域。所述第1焊盘侧缘包括规定所述第1区域的第1侧缘、位于比所述第1侧缘靠相邻的其它所述共用焊盘侧的位置且规定所述第2区域的第2侧缘及将所述第1侧缘和所述第2侧缘相连的倾斜的倾斜侧缘。
附图说明
[0007]图1是实施方式的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。
[0008]图2是示出实施方式的HDD的印制电路基板的一部分的俯视图。
[0009]图3的(a)、(b)是向所述印制电路基板安装的第1电子部件的俯视图。
[0010]图4的(a)、(b)是向所述印制电路基板安装的第2电子部件的俯视图。
[0011]图5是示出在所述印制电路基板安装了所述第1电子部件时的电路结构的电路图。
[0012]图6是示出在所述印制电路基板安装了所述第2电子部件时的电路结构的电路图。
[0013]图7是示出所述印制电路基板中的共用焊盘群的俯视图。
[0014]图8的(a)～(c)是示意性地示出所述共用焊盘的形成过程的俯视图。
[0015]图9的(a)、(b)是示意性地示出在所述共用焊盘群安装了所述第1电子部件的状态和安装了所述第2电子部件的状态的俯视图。
[0016]附图标记说明
[0017]10
…
壳体，12
…
基体，12a
…
底壁，14
…
内盖，16
…
外盖，18
…
磁盘，21
…
基板单元，22
…
头堆叠组件，32
…
磁头，50
…
控制电路基板(印制电路基板)，52
…
电子部件，56
…
控制器IC(SoC)，60A
…
振荡器(第1电子部件)，60B
…
振动器(第2电子部件)，CT1、CT2
…
端子(电极)，PA
…
共用焊盘群，PD
…
共用焊盘，PD1
…
第1焊盘，PD2
…
第2焊盘，PD3
…
第3焊盘，PD4
…
第4焊盘，AR1
…
第1区域，AR2
…
第2区域，SX1
…
第1焊盘侧缘，SX2
…
第2焊盘侧缘，SY3
…
第3焊盘侧缘，SY4
…
第4焊盘侧缘，SX2a、SY4a
…
第1侧缘，SX2b、SY4b
…
第2侧缘，SX2c、SY4c
…
倾斜侧缘。
具体实施方式
[0018]以下，一边参照附图，一边对实施方式的盘装置进行说明。
[0019]此外，公开只不过是一例，关于本领域技术人员能够容易想到的保持专利技术的主旨的适当变更，当然包含于本专利技术的范围。另外，附图为了使说明更清楚，存在与实际的形态相比关于各部分的宽度、厚度、形状等示意性地进行表示的情况，但只不过是一例，并不限定本专利技术的解释。另外，在本说明书和各图中，对与关于已经出现的图前述过的要素同样的要素标注同一附图标记，有时适当省略详细的说明。
[0020]以下，作为盘装置，对实施方式的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。
[0021]图1是实施方式的HDD的分解立体图。如图所示，HDD具备大致矩形形状的壳体10。壳体10具备上表面开口的矩形箱状的基体12、通过多个螺钉13而螺纹紧固于基体12且封闭基体12的上端开口的内盖14及与内盖14重叠地配置且周缘部焊接于基体12的外盖(顶盖)16。基体12具有与内盖14空出间隙而相对的矩形形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘立起设置的侧壁12b，例如由铝一体成形。侧壁12b包括互相相对的一对长边壁和互相相对的一对短边壁。在侧壁12b的上端面突出设置有大致矩形框状的固定肋12c。
[0022]内盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。内盖14的周缘部通过螺钉13而螺纹紧固于基体12的侧壁12b的上表面，固定于固定肋12c的内侧。外盖16例如由铝形成为矩形板状。外盖16形成为比内盖14稍大的平面尺寸。外盖16的周缘部遍及整周地焊接且气密地固定于基体12的固定肋12c。
[0023]在内盖14及外盖16的各自形成有将壳体10内和外部连通的通气孔36、38。壳体10内的空气通过通气孔36、38而被排出，而且，通过这些通气孔36、38在壳体10内封入密度比空气低的低密度气体(惰性气体)、例如氦。在外盖16的外表面以堵住通气孔38的方式粘贴例如贴纸(密封体)40。
[0024]在壳体10内设置有作为记录介质的多个、例如5～10张磁盘18及支承磁盘18并使其旋转的作为驱动部的主轴马达20。主轴马达20配设于底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径95mm(3.5英寸)，在其上表面和/或下表面具有磁记录层。各磁盘18互相同轴地嵌合于主轴马达20的未图示的轴毂并且由夹持弹簧夹持而固定于轴毂。磁盘18被支承为位于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。磁盘18通过主轴马达20而以预定的转速旋转。
[0025]此外，在本实施方式中，5～10张磁盘18容纳于壳体10内，但磁盘18的张数不限于此。另外，也可以是单本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印制电路基板，具备：基板；及共用焊盘群，设置在所述基板上，具有多个共用焊盘，所述共用焊盘具有：第1区域；第2区域，尺寸比所述第1区域小，一部分位于与所述第1区域重叠的位置，另一部分位于从所述第1区域向其它的所述共有焊盘侧突出的位置；第1焊盘侧缘，在第1方向上延伸，规定所述第1区域及所述第2区域；及第2焊盘侧缘，在与所述第1方向交叉的第2方向上延伸，规定所述第1区域及所述第2区域，所述第1焊盘侧缘包括规定所述第1区域的第1侧缘、位于比所述第1侧缘靠相邻的其它所述共用焊盘侧的位置且规定所述第2区域的第2侧缘及将所述第1侧缘和所述第2侧缘相连的倾斜的倾斜侧缘。2.根据权利要求1所述的印制电路基板，所述共用焊盘的所述第2焊盘侧缘包括规定所述第1区域的第1侧缘、位于比所述第1侧缘靠相邻的其它所述共用焊盘侧的位置且规定所述第2区域的第2侧缘及将所述第1侧缘和所述第2侧缘相连的倾斜的倾斜侧缘。3.根据权利要求2所述的印制电路基板，所述倾斜侧缘呈直线状地延伸。4.根据权利要求2所述的印制电路基板，所述共用焊盘的所述第1区域呈矩形形状，所述第2区域呈比所述第1区域小的尺寸的矩形形状，所述第2区域的1个角部及在所述角部处交叉的2个所述第2侧缘从所述第1区域的1个角部向其它所述共用焊盘侧突出。5.根据权利要求2所述的印制电路基板，所述共用焊盘群包括4个...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿久津和义，
申请(专利权)人：东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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