印制电路基板及盘装置制造方法及图纸

提供能够稳定地安装尺寸不同的电子部件的印制电路基板及具备其的盘装置。根据实施方式，印制电路基板具备基板和设置于基板上且具有多个共用焊盘(PD)的共用焊盘群(PA)。共用焊盘具有：第1区域；第2区域，尺寸比第1区域小，一部分位于与第1区域重叠的位置，另一部分位于从第1区域向其它的共有焊盘侧突出的位置；第2焊盘侧缘(SX2)，在第1方向上延伸，规定第1区域及第2区域；及第4焊盘侧缘(SY4)，在与第1方向交叉的第2方向上延伸，规定第1区域及第2区域。第1焊盘侧缘包括规定第1区域的第1侧缘(SX2a)、位于比第1侧缘靠相邻的其它的共用焊盘侧的位置且规定第2区域的第2侧缘(SX2b)及将第1侧缘和第2侧缘相连的倾斜的倾斜侧缘(SX2c)。(SX2c)。(SX2c)。

【技术实现步骤摘要】
印制电路基板及盘装置
[0001]本申请享有以日本专利申请2022
‑
047121号(申请日：2022年3月23日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及印制电路基板及具备其的盘装置。

技术介绍

[0003]作为盘装置，例如，硬盘驱动器(HDD)一般具备容纳有盘状的记录介质、磁头及使磁头移动的致动器等的壳体和与壳体的底面相对配置的印制电路基板(PCB)。在印制电路基板安装有多个半导体元件、连接器等电子部件。多个电子部件经常包括尺寸不同的部件。
[0004]通常，在印制电路基板中，在使得能够将尺寸不同的多个电子部件向共同尺寸的焊盘安装的情况下，使用与尺寸最大的电子部件相匹配的最大值尺寸的共用焊盘。然而，在将共用焊盘设为了尺寸为最大值的矩形形状的情况下，在将大的电子部件安装于共用焊盘时，容易产生焊料球，另外，有可能产生安装偏差。若是稍微的安装偏差，则有时在功能上没有问题，但偏差的检查要花费时间。

技术实现思路

[0005]一个实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路基板，具备：基板；及共用焊盘群，设置在所述基板上，具有多个共用焊盘，所述共用焊盘具有：第1区域；第2区域，尺寸比所述第1区域小，一部分位于与所述第1区域重叠的位置，另一部分位于从所述第1区域向其它的所述共有焊盘侧突出的位置；第1焊盘侧缘，在第1方向上延伸，规定所述第1区域及所述第2区域；及第2焊盘侧缘，在与所述第1方向交叉的第2方向上延伸，规定所述第1区域及所述第2区域，所述第1焊盘侧缘包括规定所述第1区域的第1侧缘、位于比所述第1侧缘靠相邻的其它所述共用焊盘侧的位置且规定所述第2区域的第2侧缘及将所述第1侧缘和所述第2侧缘相连的倾斜的倾斜侧缘。2.根据权利要求1所述的印制电路基板，所述共用焊盘的所述第2焊盘侧缘包括规定所述第1区域的第1侧缘、位于比所述第1侧缘靠相邻的其它所述共用焊盘侧的位置且规定所述第2区域的第2侧缘及将所述第1侧缘和所述第2侧缘相连的倾斜的倾斜侧缘。3.根据权利要求2所述的印制电路基板，所述倾斜侧缘呈直线状地延伸。4.根据权利要求2所述的印制电路基板，所述共用焊盘的所述第1区域呈矩形形状，所述第2区域呈比所述第1区域小的尺寸的矩形形状，所述第2区域的1个角部及在所述角部处交叉的2个所述第2侧缘从所述第1区域的1个角部向其它所述共用焊盘侧突出。5.根据权利要求2所述的印制电路基板，所述共用焊盘群包括4个...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿久津和义，
申请(专利权)人：东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：