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提供能够稳定地安装尺寸不同的电子部件的印制电路基板及具备其的盘装置。根据实施方式，印制电路基板具备基板和设置于基板上且具有多个共用焊盘(PD)的共用焊盘群(PA)。共用焊盘具有：第1区域；第2区域，尺寸比第1区域小，一部分位于与第1区域重叠...
该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。

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