一种可表面贴装电子元器件的FFC制造技术

本发明专利技术提供一种可表面贴装电子元器件的FFC，涉及电子器件技术领域。该可表面贴装电子元器件的FFC，包括安装板，所述安装板的顶部两侧均贯穿并设置有均匀分布的安装槽，所述安装板的顶部后端中间位置上固定连接有PCB板，所述安装板的两侧一端位置上均固定连接有安装块，所述安装板的顶部两侧偏中间位置上均固定连接有第二FFC扁平线，所述安装槽的内部固定连接有铝钯，所述铝钯的顶部两侧中间位置上均贯穿并设置有限位柱，且限位柱的前端贯穿安装槽和安装板并固定连接。通过在FFC成型时进行冲孔，镂空一区域，放置保险丝，保险丝直接与FFC导体焊接，结构简单，安装更换方便，减少因一路保险丝烧坏而更换整块PCB的风险。一路保险丝烧坏而更换整块PCB的风险。一路保险丝烧坏而更换整块PCB的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种可表面贴装电子元器件的FFC


[0001]本专利技术涉及电子器件
，具体为一种可表面贴装电子元器件的FFC。

技术介绍

[0002]FFC柔性扁平电缆Flexible Flat Cable(FFC)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。
[0003]目前，现有技术方案，CCS中对于电压和温度信号的采集，通过FFC扁平线，一端与电压温感集成件焊接，一端与PCB板焊接，再经由PCB的另一端焊接的FFC扁平线(连接器针脚)，FFC扁平线与BMS连接，起到电压信号与温度信号以及电信号的传输，PCB板上刻有保护电路的保险丝，对电路起到了保护作用，但是此种方式在使用的时候需要转接一块PBC板，增加了PCB板的物料成本，同时在使用的时候容易出现保险丝烧坏导致整块PCB出现烧坏的情况，同时在使用的时候需要用到焊接，此种方式也容易出现PCB板和FFC出现虚焊、漏焊和少焊的情况出现，容易出现功能性问题的发生。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种可表面贴装电子元器件的FFC，解决了需要转接一块PBC板，增加了PCB板的物料成本、容易出现PCB板和FFC出现虚焊、漏焊和少焊的情况出现和容易出现保险丝烧坏导致整块PCB出现烧坏的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种可表面贴装电子元器件的FFC，包括安装板，所述安装板的顶部两侧均贯穿并设置有均匀分布的安装槽，所述安装板的顶部后端中间位置上固定连接有PCB板，所述安装板的两侧一端位置上均固定连接有安装块，所述安装板的顶部两侧偏中间位置上均固定连接有第二FFC扁平线，所述安装槽的内部固定连接有铝钯，所述铝钯的顶部两侧中间位置上均贯穿并设置有限位柱，且限位柱的前端贯穿安装槽和安装板并固定连接，所述铝钯的顶部中间位置上均固定连接有镍片，一侧所述第二FFC扁平线的一侧外壁固定连接有均匀分布的第三连接导线，且第三连接导线的前端和镍片之间固定连接，所述铝钯的顶部后端右侧中间位置上固定连接有芯片，另一侧所述第二FFC扁平线的一侧外壁固定连接有均匀分布的第二连接导线，一侧所述铝钯的顶部后端左侧均固定连接有电压温感集成件，所述第二FFC扁平线的一端均固定连接有第二连接金手指。
[0006]优选的，所述安装板的顶部中间位置上贯穿并设置有均匀分布的通孔，所述PCB板的顶部两侧后端中间位置上均贯穿并设置有安装孔。
[0007]优选的，所述第二连接导线的前端与电压温感集成件的位置相对应，且第二连接导线与电压温感集成件之间固定连接。
[0008]优选的，所述PCB板的顶部固定连接有压板，所述第二连接金手指的前端均与PCB板之间固定连接。
[0009]优选的，所述PCB板的顶部一侧中间位置上固定连接有第一FFC扁平线，所述第一FFC扁平线的前端设置有金手指接端子，所述金手指接端子的外壁位置上设置有端子，所述端子外壁位置上设置有连接器，所述第一FFC扁平线的另一端固定连接有第三连接金手指，且第三连接金手指与PCB板之间固定连接。
[0010]优选的，两个所述第二FFC扁平线相邻一侧位置上固定连接有第一连接导线，且两个所述第一FFC扁平线的顶部中间位置上均设置有均匀分布的保险丝，且保险丝分别与电压温感集成件之间电性连接。
[0011]优选的，所述第二连接导线的前端均固定连接有第一连接金手指，且第一连接金手指分别与电压温感集成件之间电性连接。
[0012]优选的，所述铝钯的顶部两侧中间上均贯穿并设置有限位孔，且所述限位柱的前端均贯穿限位孔并固定连接。
[0013]工作原理：首先，在使用的时候，在第二FFC扁平线的一侧固定的第二连接导线前的第一连接金手指焊接电压温感集成件，另一端直接在第一FFC扁平线的前端金手指接端子插进端子，同时将端子插进连接器，使得安装孔与BMS连接，第二FFC扁平线通过在线体上冲压镂空一区域，放置保险，起到这一回路的保护作用。
[0014]本专利技术提供了一种可表面贴装电子元器件的FFC。具备以下有益效果：
[0015]1、本专利技术通过在FFC成型时进行冲孔，镂空一区域，放置保险丝，保险丝直接与FFC导体焊接，结构简单，安装更换方便，减少因一路保险丝烧坏而更换整块PCB的风险。
[0016]2、本专利技术通过放置保险丝，解决了电池模组FFC扁平线线路保护需要转接一块PCB的功能步骤，减少了一块PCB板的物料成本同时，减少一块PCB板，FFC扁平线直接与连接器相连，减少了FFC扁平线需要焊接PCB板的工序，节约了人工成本。
[0017]3、本专利技术在第二FFC扁平线线路中减少了焊接PCB板这一工序，杜绝了PCB板与第二FFC扁平线因焊接(虚焊、漏焊、少焊)问题出现功能性问题的风险。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的俯视图；
[0019]图2为本专利技术的第三连接金手指示意图；
[0020]图3为本专利技术的连接器示意图；
[0021]图4为本专利技术的爆炸图。
[0022]其中，1、安装板；2、限位柱；3、第一连接导线；4、安装孔；5、限位孔；6、第一连接金手指；7、第二连接导线；8、芯片；9、安装槽；10、铝钯；11、保险丝；12、电压温感集成件；13、PCB板；14、第一FFC扁平线；15、金手指接端子；16、端子；17、连接器；18、通孔；19、压板；20、第二连接金手指；21、第三连接金手指；22、第二FFC扁平线；23、镍片；24、第三连接导线；25、安装块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]实施例：
[0025]如图1
‑
4所示，本专利技术实施例提供一种可表面贴装电子元器件的FFC，包括安装板1，安装板1的顶部两侧均贯穿并设置有均匀分布的安装槽9，安装板1的顶部后端中间位置上固定连接有PCB板13，安装板1的两侧一端位置上均固定连接有安装块25，安装块25用于将安装板1安装在电池模组上，安装板1的顶部两侧偏中间位置上均固定连接有第二FFC扁平线22，安装槽9的内部固定连接有铝钯10，铝钯10的顶部两侧中间位置上均贯穿并设置有限位柱2，限位柱2用于将铝钯10和安装板1进行固定连接，且限位柱2的前端贯穿安装槽9和安装板1并固定连接，安装槽9用于对铝钯10的安装，铝钯10的顶部中间位置上均固定连接有镍片23，一侧第二FFC扁平线22的一侧外壁固定连接有均匀分布的第三连接导线24，且第三连接导线24的前端和镍片23之间固定连接，铝钯10的顶部后端右侧中间位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可表面贴装电子元器件的FFC，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的顶部两侧均贯穿并设置有均匀分布的安装槽(9)，所述安装板(1)的顶部后端中间位置上固定连接有PCB板(13)，所述安装板(1)的两侧一端位置上均固定连接有安装块(25)，所述安装板(1)的顶部两侧偏中间位置上均固定连接有第二FFC扁平线(22)，所述安装槽(9)的内部固定连接有铝钯(10)，所述铝钯(10)的顶部两侧中间位置上均贯穿并设置有限位柱(2)，且限位柱(2)的前端贯穿安装槽(9)和安装板(1)并固定连接，所述铝钯(10)的顶部中间位置上均固定连接有镍片(23)，一侧所述第二FFC扁平线(22)的一侧外壁固定连接有均匀分布的第三连接导线(24)，且第三连接导线(24)的前端和镍片(23)之间固定连接，所述铝钯(10)的顶部后端右侧中间位置上固定连接有芯片(8)，另一侧所述第二FFC扁平线(22)的一侧外壁固定连接有均匀分布的第二连接导线(7)，一侧所述铝钯(10)的顶部后端左侧均固定连接有电压温感集成件(12)，所述第二FFC扁平线(22)的一端均固定连接有第二连接金手指(20)。2.根据权利要求1所述的一种可表面贴装电子元器件的FFC，其特征在于：所述安装板(1)的顶部中间位置上贯穿并设置有均匀分布的通孔(18)，所述PCB板(13)的顶部两侧后端中间位置上均贯穿并设置有安装孔(4)。3.根据权利要求1所述的一种可表面贴装电子元器件的FFC，其特征在于：所述第二连接导线(7)的前端与电压温感集成件(12)的位置相对应，且第二连接导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾荣华，陈金辉，詹鸿达，胡小刚，
申请(专利权)人：中航光电精密电子广东有限公司，
类型：发明
国别省市：