一种可表面贴装电子元器件的FFC制造技术

技术编号:39069387 阅读:48 留言:0更新日期:2023-10-12 20:01
本发明专利技术提供一种可表面贴装电子元器件的FFC,涉及电子器件技术领域。该可表面贴装电子元器件的FFC,包括安装板,所述安装板的顶部两侧均贯穿并设置有均匀分布的安装槽,所述安装板的顶部后端中间位置上固定连接有PCB板,所述安装板的两侧一端位置上均固定连接有安装块,所述安装板的顶部两侧偏中间位置上均固定连接有第二FFC扁平线,所述安装槽的内部固定连接有铝钯,所述铝钯的顶部两侧中间位置上均贯穿并设置有限位柱,且限位柱的前端贯穿安装槽和安装板并固定连接。通过在FFC成型时进行冲孔,镂空一区域,放置保险丝,保险丝直接与FFC导体焊接,结构简单,安装更换方便,减少因一路保险丝烧坏而更换整块PCB的风险。一路保险丝烧坏而更换整块PCB的风险。一路保险丝烧坏而更换整块PCB的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种可表面贴装电子元器件的FFC


[0001]本专利技术涉及电子器件
,具体为一种可表面贴装电子元器件的FFC。

技术介绍

[0002]FFC柔性扁平电缆Flexible Flat Cable(FFC)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。
[0003]目前,现有技术方案,CCS中对于电压和温度信号的采集,通过FFC扁平线,一端与电压温感集成件焊接,一端与PCB板焊接,再经由PCB的另一端焊接的FFC扁平线(连接器针脚),FFC扁平线与BMS连接,起到电压信号与温度信号以及电信号的传输,PCB板上刻有保护电路的保险丝,对电路起到了保护作用,但是此种方式在使用的时候需要转接一块PBC板,增加了PCB板的物料成本,同时在使用的时候容易出现保险丝烧坏导致整块PCB出现烧坏的情况,同时在使用的时候需要用到焊接,此种方式也容易出现PCB板和FFC出现虚焊、漏焊和少焊的情况出现,容易出现功能性问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可表面贴装电子元器件的FFC,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的顶部两侧均贯穿并设置有均匀分布的安装槽(9),所述安装板(1)的顶部后端中间位置上固定连接有PCB板(13),所述安装板(1)的两侧一端位置上均固定连接有安装块(25),所述安装板(1)的顶部两侧偏中间位置上均固定连接有第二FFC扁平线(22),所述安装槽(9)的内部固定连接有铝钯(10),所述铝钯(10)的顶部两侧中间位置上均贯穿并设置有限位柱(2),且限位柱(2)的前端贯穿安装槽(9)和安装板(1)并固定连接,所述铝钯(10)的顶部中间位置上均固定连接有镍片(23),一侧所述第二FFC扁平线(22)的一侧外壁固定连接有均匀分布的第三连接导线(24),且第三连接导线(24)的前端和镍片(23)之间固定连接,所述铝钯(10)的顶部后端右侧中间位置上固定连接有芯片(8),另一侧所述第二FFC扁平线(22)的一侧外壁固定连接有均匀分布的第二连接导线(7),一侧所述铝钯(10)的顶部后端左侧均固定连接有电压温感集成件(12),所述第二FFC扁平线(22)的一端均固定连接有第二连接金手指(20)。2.根据权利要求1所述的一种可表面贴装电子元器件的FFC,其特征在于:所述安装板(1)的顶部中间位置上贯穿并设置有均匀分布的通孔(18),所述PCB板(13)的顶部两侧后端中间位置上均贯穿并设置有安装孔(4)。3.根据权利要求1所述的一种可表面贴装电子元器件的FFC,其特征在于:所述第二连接导线(7)的前端与电压温感集成件(12)的位置相对应,且第二连接导线...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾荣华陈金辉詹鸿达胡小刚
申请(专利权)人:中航光电精密电子广东有限公司
类型:发明
国别省市:

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