一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置制造方法及图纸

技术编号:38437904 阅读:12 留言:0更新日期:2023-08-11 14:21
本实用新型专利技术公开了一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置,包括框架、盖板、IC连接座,其特征在于,还包括散热装置、多个下压装置、主控IC组件;所述盖板固定在框架的顶部开口处,所述IC连接座固定在盖板的顶部;所述框架的底部四角均固定安装有L型放置脚底,所述框架的底部开设有上下贯通的导流通孔,所述导流通孔的内部固定安装在有过滤板;所述主控IC组件放置在框架的内部。本实用新型专利技术通过设置的转动板的设置能够带动下压头调整位置,使承力框架在安装和取出时不会被下压头影响,同时在承力框架放置好后带动下压头将承力框架压紧固定,避免承力框架在使用时发生松动,同时加快承力框架拆卸的速度。时加快承力框架拆卸的速度。时加快承力框架拆卸的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置


[0001]本技术涉及版本查看相关装置
,尤其涉及一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置。

技术介绍

[0002]在电子行业中,变频器主控IC作为核心器件,其与软件的紧密结合是保证整个系统完美运行的关键。为了满足企业的实际需求,需要经常对变频器主控IC的程序进行升级。对程序所升级后的版本的检验一般是将变频器主控IC焊接到PCB控制板上,在通过控制板对程序的版本进行验证,这种方式一旦出现程序版本与预设的版本不符时便需要拆离PCB控制板后再次烧录,存在破坏变频器主控IC结构的可能性及焊接及解除焊接会耗费时间不利于检测效率,对此我们提出了一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置,包括框架、盖板、IC连接座,其特征在于,还包括散热装置、多个下压装置、主控IC组件;
[0006]所述盖板固定在框架的顶部开口处,所述IC连接座固定在盖板的顶部;
[0007]所述框架的底部四角均固定安装有L型放置脚底,所述框架的底部开设有上下贯通的导流通孔,所述导流通孔的内部固定安装在有过滤板;
[0008]所述主控IC组件放置在框架的内部,所述散热装置固定在框架的内部,并位于主控IC组件和过滤板之间,多个所述安装在框架的内部,并将主控IC组件进行压紧。
[0009]优选的,所述框架的内底壁固定安装有安装框架,所述安装框架的顶部粘结有橡胶垫,所述安装框架的顶部固定安装有多个定位头,多个所述下压装置与下压装置一一对应。
[0010]优选的,所述散热装置包括架板、两个定位环、风机组件;所述架板固定在安装框架的内部,两个所述定位环固定在架板的两端,所述风机组件安装在定位环的内部。
[0011]优选的,所述风机组件包括定位件、微型电机、多个扇叶;所述定位件固定在定位环的内部,所述微型电机固定在定位件的内部,多个所述扇叶呈环形阵列的固定在微型电机输出轴的外侧,并在微型电机的带动下旋转。
[0012]优选的,所述主控IC组件包括承力框架、PCB板;所述承力框架安装在框架的内部,且位于多个定位头的内部,所述承力框架的下表面与橡胶垫的上表面接触,所述承力框架的内部开设有与PCB板相适配的安装通孔,所述PCB板卡接在安装通孔的内部。
[0013]优选的,所述下压装置包括转动板、下压头,所述转动板可转动的安装在定位头的顶部,所述下压头固定在转动板的底部,形成下压头在转动板的带动下移动到承力框架的
上方,并将承力框架进行压紧的结构。
[0014]优选的,所述框架的后侧固定安装有网口。
[0015]本技术的有益效果为:
[0016]1.通过设置的转动板的设置能够带动下压头调整位置,使承力框架在安装和取出时不会被下压头影响,同时在承力框架放置好后带动下压头将承力框架压紧固定,避免承力框架在使用时发生松动,同时加快承力框架拆卸的速度;
[0017]2.通过设置的扇叶带动气体流动,加快框架内部的散热,避免框架内部温度过高对主控IC的使用寿命造成影响;通过设置的过滤板能够避免空气在流动时灰尘进入到框架的内部,造成内部主控IC脏污的现象发生。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置的结构主视示意图;
[0019]图2为本技术提出的一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置的结构内部示意图;
[0020]图3为本技术提出的一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置的散热装置结构示意图。
[0021]图中:1、框架;2、盖板;3、IC连接座;4、L型放置脚底;5、导流通孔;6、过滤板;7、安装框架;8、橡胶垫;9、定位头;10、架板;11、定位环;12、定位件;13、微型电机;14、扇叶;15、承力框架;16、PCB板;17、安装通孔;18、转动板;19、下压头;20、网口。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]实施例1,参照图1至图3,一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置,包括框架1、盖板2、IC连接座3,还包括散热装置、多个下压装置、主控IC组件;
[0024]盖板2固定在框架1的顶部开口处,IC连接座3固定在盖板2的顶部;
[0025]框架1的底部四角均固定安装有L型放置脚底4,框架1的底部开设有上下贯通的导流通孔5,导流通孔5的内部固定安装在有过滤板6;
[0026]主控IC组件放置在框架1的内部,散热装置固定在框架1的内部,并位于主控IC组件和过滤板6之间,多个安装在框架1的内部,并将主控IC组件进行压紧。
[0027]该实施例中,通过盖板2的设置能够将框架1进行封堵,避免外界物质进入到框架1的内部,通过IC连接座3的设置能够保证主控IC的正常连接;
[0028]通过导流通孔5的设置能够保证空气的流动,同时保证过滤板6的正常安装;
[0029]通过设置的过滤板6能够避免空气在流动时灰尘进入到框架1的内部,造成内部主控IC脏污的现象发生。
[0030]在本技术的一些实施例中,框架1的内底壁固定安装有安装框架7,安装框架7的顶部粘结有橡胶垫8,安装框架7的顶部固定安装有多个定位头9,多个下压装置与下压装
置一一对应。
[0031]该实施例中,通过安装框架7的设置能够保证散热装置的安装和主控IC组件的支撑;通过橡胶垫8的设置能够对主控IC组件进行支撑,同时降低主控IC组件下表面的磨损;
[0032]通过定位头9的设置能够保证下压装置的正常安装,同时对主控IC组件的周向进行限位。
[0033]在本技术的一些实施例中,散热装置包括架板10、两个定位环11、风机组件;架板10固定在安装框架7的内部,两个定位环11固定在架板10的两端,风机组件安装在定位环11的内部;
[0034]风机组件包括定位件12、微型电机13、多个扇叶14;定位件12固定在定位环11的内部,微型电机13固定在定位件12的内部,多个扇叶14呈环形阵列的固定在微型电机13输出轴的外侧,并在微型电机13的带动下旋转。
[0035]该实施例中,通过架板10和两个定位环11设置能够将风机组件进行固定,同时保证风机组件的高度;
[0036]通过定位件12的设置将微型电机13进行固定,同时使微型电机13能够正常带动扇叶14旋转;
[0037]通过设置的扇本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置,包括框架(1)、盖板(2)、IC连接座(3),其特征在于,还包括散热装置、多个下压装置、主控IC组件;所述盖板(2)固定在框架(1)的顶部开口处,所述IC连接座(3)固定在盖板(2)的顶部;所述框架(1)的底部四角均固定安装有L型放置脚底(4),所述框架(1)的底部开设有上下贯通的导流通孔(5),所述导流通孔(5)的内部固定安装在有过滤板(6);所述主控IC组件放置在框架(1)的内部,所述散热装置固定在框架(1)的内部,并位于主控IC组件和过滤板(6)之间,多个所述安装在框架(1)的内部,并将主控IC组件进行压紧。2.根据权利要求1所述的一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置,其特征在于,所述框架(1)的内底壁固定安装有安装框架(7),所述安装框架(7)的顶部粘结有橡胶垫(8),所述安装框架(7)的顶部固定安装有多个定位头(9),多个所述下压装置与下压装置一一对应。3.根据权利要求1所述的一种便于查看变频器主控IC已烧录程序版本号的装置,其特征在于,所述散热装置包括架板(10)、两个定位环(11)、风机组件;所述架板(10)固定在安装框架(7)的内部,两个所述定位环(11)固定在架板(10)的两端,所述风机组件安装在定位环(11)的内部。4.根据权利要求3所述的一种便于查看变频器主控IC已烧录...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭莉婷高瞳
申请(专利权)人:青岛朗势电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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