一种耐热型蓝牙芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，具体为一种耐热型蓝牙芯片，包括蓝牙芯片主体，蓝牙芯片上设置有降温机构，降温机构包括套板、半导体制冷片、压座以及导热板，半导体制冷片和导热板均位于若干压座之间，压座顶端的内侧拐角处搭接在导热板的拐角上。该耐热型蓝牙芯片，通过设置的降温机构，使得降温机构中的半导体制冷片在工作时能够将产生的低温传递至蓝牙芯片主体上，使得蓝牙芯片主体工作产生的热量与半导体制冷片产生的低温进行中和，达到对蓝牙芯片主体降温的目的，防止蓝牙芯片主体工作时产生的大量热量因不能及时排出而造成蓝牙芯片主体本身温度过高的情况发生。片主体本身温度过高的情况发生。片主体本身温度过高的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热型蓝牙芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种耐热型蓝牙芯片。

技术介绍

[0002]蓝牙技术是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，它是基于低成本的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线技术连接，蓝牙模块是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，用于无线网络通讯，蓝牙芯片是蓝牙模块的重要组成部分。在蓝牙模块进行工作时，蓝牙芯片会散发大量的热量，若蓝牙芯片被安装在密闭的环境中时，蓝牙芯片产生的热量难以及时排出，导致热量在蓝牙芯片的附近聚集，使蓝牙芯片周围的环境温度上升，从而容易使蓝牙芯片本身的温度过高，会对蓝牙芯片的正常运行造成影响，鉴于此，我们提出一种耐热型蓝牙芯片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种耐热型蓝牙芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种耐热型蓝牙芯片，包括蓝牙芯片主体，所述蓝牙芯片主体的顶端设置有降温机构，所述降温机构包括套设在所述蓝牙芯片主体顶端外围处的套板、与所述蓝牙芯片主体顶面紧密贴合的半导体制冷片、通过固定螺钉分别固定在所述套板顶端四个拐角处的若干压座以及紧密贴合在所述半导体制冷片顶面的导热板，所述套板的底端开设有套腔，所述套板的顶面开设有通窗，所述通窗与所述套腔相连通，所述蓝牙芯片主体的顶端套设在所述套腔内并与所述套板紧密粘接，所述半导体制冷片和所述导热板均位于若干所述压座之间，所述压座顶端的内侧拐角处搭接在所述导热板的拐角上。
>[0006]优选的，所述通窗的尺寸大于所述半导体制冷片的底端面尺寸，所述半导体制冷片的底端套设在所述套腔的内侧。
[0007]优选的，所述套板顶端的四个拐角处均开设有螺纹孔，所述固定螺钉的底端将所述压座竖直贯穿并与所述螺纹孔螺纹连接。
[0008]优选的，所述半导体制冷片的顶底两面均涂覆有导热层。
[0009]优选的，所述半导体制冷片的底面为吸热面，所述半导体制冷片的顶面为散热面。
[0010]优选的，所述压座底端的内侧拐角处开设有角槽，所述套板的拐角处伸入到所述角槽中，所述压座内侧拐角的中部位置处开设有压槽，所述导热板的拐角处伸入到所述压槽中。
[0011]优选的，所述导热板的顶面一体成型有若干散热鳍片。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]该耐热型蓝牙芯片，通过设置在蓝牙芯片主体顶部的降温机构，使得降温机构中的半导体制冷片在工作时能够将产生的低温传递至蓝牙芯片主体上，使得蓝牙芯片主体工
作产生的热量与半导体制冷片产生的低温进行中和，达到对蓝牙芯片主体降温的目的，防止蓝牙芯片主体工作时产生的大量热量因不能及时排出而造成蓝牙芯片主体本身温度过高的情况发生。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的整体结构爆炸图；
[0016]图3为本技术中套板的剖视图；
[0017]图4为本技术中压座的结构示意图；
[0018]图5为本技术中导热板的结构示意图。
[0019]图中各个称号的意义为：
[0020]1、蓝牙芯片主体；2、降温机构；21、套板；211、套腔；212、通窗；213、螺纹孔；22、半导体制冷片；221、导热层；23、压座；231、角槽；232、压槽；233、固定螺钉；24、导热板；241、散热鳍片。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外，术语“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]请参阅图1
‑
图5，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种耐热型蓝牙芯片，包括蓝牙芯片主体1，蓝牙芯片主体1的顶端设置有降温机构2，降温机构2包括套设在蓝牙芯片主体1顶端外围处的套板21、与蓝牙芯片主体1顶面紧密贴合的半导体制冷片22、通过固定螺钉233分别固定在套板21顶端四个拐角处的若干压座23以及紧密贴合在半导体制冷片22顶面的导热板24。
[0026]本实施例中，套板21的底端开设有套腔211，套板21的顶面开设有通窗212，通窗212与套腔211相连通，蓝牙芯片主体1的顶端套设在套腔211内并与套板21紧密粘接，使套板21将蓝牙芯片主体1的顶端边缘处进行包裹并固定在蓝牙芯片主体1上。
[0027]具体的，通窗212的尺寸大于半导体制冷片22的底端面尺寸，半导体制冷片22的底端套设在套腔211的内侧，上半导体制冷片22能够与蓝牙芯片主体1相贴合。半导体制冷片22的底面为吸热面，半导体制冷片22的顶面为散热面，当将半导体制冷片22与外界电源相接通时，半导体制冷片22开始工作并使得半导体制冷片22将底面的热量向顶面转移，使得半导体制冷片22的底面为低温面，从而使降温机构2底面的低温能够与蓝牙芯片主体1工作
时产生的高温进行中和，达到对蓝牙芯片主体1降温的目的。
[0028]进一步的，半导体制冷片22和导热板24均位于若干压座23之间，压座23顶端的内侧拐角处搭接在导热板24的拐角上。套板21顶端的四个拐角处均开设有螺纹孔213，固定螺钉233的底端将压座23竖直贯穿并与螺纹孔213螺纹连接。压座23底端的内侧拐角处开设有角槽231，套板21的拐角处伸入到角槽231中，通过将角槽231与套板21的拐角对齐后即可使压座23定位在套板21的拐角处。压座23内侧拐角的中部位置处开设有压槽232，导热板24的拐角处伸入到压槽232中，使的旋紧固定螺钉233时，压座23会将导热板24的四拐角进行限制，从而使导热板24与半导体制冷片22被固定在蓝牙芯片主体1的顶面上，防止半导体制冷片22与导热板24发生脱落现象。
[0029]此外，半导体制冷片22的顶底两面均涂覆有导热层221，导热层221为硅脂材料制成，使得半导体制冷片22工作时产生的热量能够均匀的向外传递。
[0030]值得注意的是，导热板24的顶面一体成型有若干散热鳍片241，散热鳍片241增加了导热板24的散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐热型蓝牙芯片，包括蓝牙芯片主体(1)，其特征在于：所述蓝牙芯片主体(1)的顶端设置有降温机构(2)，所述降温机构(2)包括套设在所述蓝牙芯片主体(1)顶端外围处的套板(21)、与所述蓝牙芯片主体(1)顶面紧密贴合的半导体制冷片(22)、通过固定螺钉(233)分别固定在所述套板(21)顶端四个拐角处的若干压座(23)以及紧密贴合在所述半导体制冷片(22)顶面的导热板(24)，所述套板(21)的底端开设有套腔(211)，所述套板(21)的顶面开设有通窗(212)，所述通窗(212)与所述套腔(211)相连通，所述蓝牙芯片主体(1)的顶端套设在所述套腔(211)内并与所述套板(21)紧密粘接，所述半导体制冷片(22)和所述导热板(24)均位于若干所述压座(23)之间，所述压座(23)顶端的内侧拐角处搭接在所述导热板(24)的拐角上。2.根据权利要求1所述的耐热型蓝牙芯片，其特征在于：所述通窗(212)的尺寸大于所述半导体制冷片(22)的底端面尺寸，所述半导体制冷片...

【专利技术属性】
技术研发人员：籍南南，毛人杰，
申请(专利权)人：青岛朗势电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：