用于异构封装的模块化的基于热电的冷却设备制造技术

制造用于异构微芯片的冷却设备，使得可以为不同的芯片提供不同的冷却分布。壳体由导热材料制成，该壳体具有形成在其中的多个通道。电触点设置在通道中的每个内。每个通道均可装配热电冷却设备或金属块，以提供不同的冷却分布和设计要求。冷却设备插入液体冷板与芯片之间，以调节和增强从芯片到冷板的热传递。可替代地，冷板本身可用作具有通道的壳体，在这种情况下，壳体设置有用于液体管或软管的联接器。器。器。

【技术实现步骤摘要】
用于异构封装的模块化的基于热电的冷却设备


[0001]本专利技术的实施方式总体涉及封装的半导体器件的冷却。更具体地，本专利技术的实施方式涉及半导体器件的异构封装的冷却。

技术介绍

[0002]冷却是计算机系统和数据中心设计中的突出因素。诸如封装在服务器内的高性能处理器的高性能电子部件的数量已稳定地增加，从而增加了在服务器的普通操作期间产生和耗散的热量。如果允许服务器运行的环境随时间温度增加，则数据中心内使用的服务器的可靠性降低。维护适当的热环境对于这些服务器在数据中心中的正常操作以及服务器性能和寿命是至关重要的。它需要更有效和高效的冷却解决方案，特别是在冷却这些高性能服务器的情况下。
[0003]微芯片封装的最新进展包括异构集成或异构封装。异构集成是指将多个单独制造的部件组装和封装到单个芯片上，以便改善功能性和增强操作特性。异构集成允许封装具有不同功能性、不同工艺技术(例如，工艺节点)、不同热属性和特性以及有时单独的制造商的部件。组合器件可在功能(例如，处理器、信号处理器、高速缓存、传感器、光子、RF和MEMS)和技术(例如，一个优化用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于异构微芯片的冷却设备，包括：壳体，由导热材料制成，所述壳体具有形成于其中的多个通道；电触点，设置在所述多个通道中的每个内；至少一个热电冷却设备，插入所述通道中的一个中；以及至少一个金属块，插入所述通道中的一个中。2.如权利要求1所述的冷却设备，其中，所有的所述多个通道具有相同的尺寸。3.如权利要求2所述的冷却设备，还包括设置在所述通道的内壁上的热界面材料。4.如权利要求2所述的冷却设备，其中，所述壳体还包括形成在所述通道之间的可压缩间隙。5.如权利要求4所述的冷却设备，其中，所述可压缩间隙将所述壳体分成两部分。6.如权利要求4所述的冷却设备，其中，所述通道的高度减去所述间隙的高度等于所述热电冷却设备的高度。7.如权利要求4所述的冷却设备，还包括保持所述间隙处于打开位置的弹性元件。8.如权利要求2所述的冷却设备，还包括设置在所述多个通道中的每个内的直流电端子。9.如权利要求2所述的冷却设备，其中，所述壳体和所述金属块由铜制成。10.一种用于向具有异构芯片的服务器节点提供冷却的方法，包括：提供其中形成有多个通道的冷却设备；获取所述异构芯片的热分布规范，并根据所述规范在所述通道中的至少一个中插入至少一个热电冷却元件，以及在剩余的空通道中插入金属块；以及将所述冷却设备附接至所述异构芯片。11.如权利要求10所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高天翼，
申请(专利权)人：百度美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：