下载用于异构封装的模块化的基于热电的冷却设备的技术资料

文档序号:31228511

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制造用于异构微芯片的冷却设备,使得可以为不同的芯片提供不同的冷却分布。壳体由导热材料制成,该壳体具有形成在其中的多个通道。电触点设置在通道中的每个内。每个通道均可装配热电冷却设备或金属块,以提供不同的冷却分布和设计要求。冷却设备插入液体冷板...
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