一种可更换芯片的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可更换芯片的电路板，所述电路板包括板块模组，所述板块模组上具有至少一个安装工位；转接板块，所述转接板块的第一端可拆装设置在安装工位上；芯片安装座，所述芯片安装座设置在转接板块的第二端。将设置在芯片安装座上的转接板块可拆卸地安装在板块模组上，并不用直接焊接在板块模组上，因此损坏后的芯片安装座可以直接进行更换，更换芯片安装座的过程较为便捷，只需将转接板块从板块模组上拆卸取出即可。接板块从板块模组上拆卸取出即可。接板块从板块模组上拆卸取出即可。

【技术实现步骤摘要】
一种可更换芯片的电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板的
，尤其涉及一种可更换芯片的电路板。

技术介绍

[0002]目前传统eMMC和UFS老化测试是通过socket直接焊接在PCB电路板上，在长期使用的过程时处于高低温环境下，会有减短寿命，最终导致socket损坏。
[0003]目前焊接在PCB上的socket损坏后是无法进行拆除更换的，因此导致传统老化测试系统的老化效率会随着时间的推移逐渐下降。虽然PCB底板依然能正常工作，但由于损坏的焊接socket无法更换，则会降低PCB底板的使用寿命，最终导致报废。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术方案的不足，本技术实施例提供了一种可更换芯片的电路板。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种可更换芯片的电路板，所述电路板包括：
[0007]板块模组，所述板块模组上具有至少一个安装工位；
[0008]转接板块，所述转接板块的第一端可拆装设置在安装工位上；
[0009]芯片安装座，所述芯片安装座设置在转接板块的第二端，芯片安装座上设置有芯片
[0010]作为本技术一种优选的技术方案，所述板块模组的每一安装工位与转接板块之间设置有第一排母和第二排母，所述第一排母设置在安装工位的第一侧，所述第二排母设置在安装工位的第二侧，所述第一排母与第二排母相对设置且之间相距有预设的距离；
[0011]所述转接板块可拆装设置在第一排母和第二排母。
[0012]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一排母的形状与第二排母的形状相同。
[0013]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一排母与转接板块相对的接触端面设置有第一连接孔，第二排母与转接板块相对的接触端面均设置有第二连接孔；
[0014]所述转接板块与第一连接孔相对的部位上设置有第一排针，所述转接板块与第二连接孔相对的部位上设置有第二排针；
[0015]所述转接板块通过第一排针插接第一连接孔和第二排针插接第二连接孔。
[0016]作为本技术一种优选的技术方案，所述转接板块的第一侧设置有与第一排母位置相对的第一对接座，所述转接板块的第二侧设置有与第二排母位置相对的第二对接座；
[0017]所述第一排针同时穿设出转接板块和第一对接座，所述第二排针同时穿设出转接板块和第二对接座。
[0018]作为本技术一种优选的技术方案，所述转接板块和第一对接座均贯通有用于
将第一排针伸出的第一穿孔，所述转接板块和第二对接座均贯通有用于将第二排针伸出的第二穿孔。
[0019]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一排针插接第一连接孔内时，所述第一对接座的接触端面与第一排母的接触端面相接触；
[0020]所述第二排针插接第二连接孔内时，所述第二对接座的接触端面与第二排母的接触端面相接触。
[0021]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一排针与第二排针之间相距预设的距离形成放置空间。
[0022]作为本技术一种优选的技术方案，所述转接板块上贯通有多个第一安装孔，所述芯片安装座与转接板块相对的一端设置有与第一安装孔的数量相同的第二安装孔；
[0023]通过拆装件同时插接第一安装孔和第二安装孔，以将转接板块安装在芯片安装座上。
[0024]作为本技术一种优选的技术方案，所述芯片安装座上凹设有用于装入芯片的容纳槽。
[0025]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0026]将设置在芯片安装座上的转接板块可拆卸地安装在板块模组上，并不用直接焊接在板块模组上，因此损坏后的芯片安装座可以直接进行更换，更换芯片安装座的过程较为便捷，只需将转接板块从板块模组上拆卸取出即可。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本技术实施例的整体结构图。
[0029]图2是本技术实施例的结构爆炸图。
[0030]图中标号
[0031]1、板块模组；
[0032]2、转接板块；21、第一排针；22、第二排针；23、第一对接座；24、第二对接座；25、放置空间；26、第一安装孔；27、第二安装孔；
[0033]3、芯片安装座；31、容纳槽；
[0034]4、第一排母；41、第一连接孔；
[0035]5、第二排母；51、第二连接孔。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0038]还应当理解，在本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0039]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0040]为了解决现有技术中存在有由于损坏的焊接socket无法更换，则会降低PCB底板的使用寿命，最终导致报废的技术问题，本技术实施例提供了一种可更换芯片的电路板，实现了将设置在芯片安装座3上的转接板块2可拆卸地安装在板块模组1上，并不用直接焊接在板块模组1上，因此损坏后的芯片安装座3可以直接进行更换，更换芯片安装座3的过程较为便捷，只需将转接板块2从板块模组1上拆卸取出即可。
[0041]下面详细阐述本技术实施例所提供的一种可更换芯片的电路板的具体结构，根据附图1
‑
2中所示，电路板的结构具体包括：
[0042]板块模组1，该板块模组1上具有至少一个安装工位，若需要在板块模组1上安装多个芯片安装座3时，可在板块模组1上设置多个安装工位，每一个安装工位与相邻的安装工位所相距的距离相同，因此可根据实际的需求将多个芯片安装座3安装在各个安装工位上，而安装工位具体指的是用于将转接板块2安装在板块模组1上的具体位置。
[0043]转接板块2，该转接板块2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可更换芯片的电路板，其特征在于，所述电路板包括：板块模组，所述板块模组上具有至少一个安装工位；转接板块，所述转接板块的第一端可拆装设置在所述安装工位上；芯片安装座，所述芯片安装座设置在所述转接板块的第二端，所述芯片安装座上设置有芯片。2.根据权利要求1所述的可更换芯片的电路板，其特征在于：所述板块模组的每一安装工位与所述转接板块之间设置有第一排母和第二排母，所述第一排母设置在所述安装工位的第一侧，所述第二排母设置在所述安装工位的第二侧，所述第一排母与所述第二排母相对设置且之间相距有预设的距离；所述转接板块可拆装设置在所述第一排母和所述第二排母。3.根据权利要求2所述的可更换芯片的电路板，其特征在于：所述第一排母的形状与所述第二排母的形状相同。4.根据权利要求2所述的可更换芯片的电路板，其特征在于：所述第一排母与所述转接板块相对的接触端面设置有第一连接孔，所述第二排母与所述转接板块相对的接触端面均设置有第二连接孔；所述转接板块与所述第一连接孔相对的部位上设置有第一排针，所述转接板块与所述第二连接孔相对的部位上设置有第二排针；所述转接板块通过所述第一排针插接所述第一连接孔和所述第二排针插接所述第二连接孔。5.根据权利要求4所述的可更换芯片的电路板，其特征在于：所述转接板块的第一侧设置有与所述第一排母位置相对的第一对接座，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓俊杰，顾长亮，
申请(专利权)人：东莞忆云信息系统有限公司，
类型：新型
国别省市：