【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，尤其涉及一种辅助块、焊盘及电路板。
技术介绍
1、目前在制作pcb板时，往往需要再pcb板上开设有多个不同尺寸的电镀孔，当电镀孔的尺寸都比较小时，可以通过一次钻孔和一次电镀直接成型，当电镀孔中存在有大尺寸的电镀孔时，磨板会伤到大尺寸电镀孔，有镀铜偏薄漏基材的风险，所以需要先对小孔进行钻孔和电镀，再单独对大孔和其他无塞孔的pth孔进行二次钻孔和二次电镀，从而延长了制作时间以及增加了制作成本。
技术实现思路
1、本技术提供一种辅助块、焊盘及电路板，旨在于解决当需要开设大孔径电镀孔时，需要进而二次钻孔和二次电镀所导致的制作效率低，制作成本高的问题。
2、第一方面，本技术提供了一种辅助块，所述辅助块包括保护部、第一连接部以及第二连接部；所述第一连接部的一端与所述焊盘连接，所述第一连接部的另一端与所述保护部连接；所述第二连接部的一端与所述焊盘连接，所述第二连接部的另一端与所述保护部连接。
3、进一步地，所述第一连接部与所述保护部的一侧连接，所述第二连接部相对所述第一连接部与所述保护部的另一侧连接。
4、进一步地，所述保护部为一圆块，所述圆块的一侧与所述第一连接部连接，所述圆块的另一侧与所述第二连接部连接。
5、进一步地，所述第一连接部和所述第二连接部与所述保护部一体成型。
6、进一步地，所述第一连接部与所述焊盘的连接面为弧面，所述第二连接部与所述焊盘的连接面为弧面。
7、第二方面，本技术还提供了一种焊盘
8、进一步地，多个所述电镀区域还包括至少一个异形区域以及至少一个小孔区域，所述异形区域与所述小孔区域或所述大孔区域连通。
9、进一步地，所述辅助块与所述焊盘一体成型。
10、进一步地，所述大孔区域的孔径大于6mm。
11、第三方面，本技术还提供一种电路板，其包括上述任一项所述的焊盘。
12、本技术所提供的辅助块、焊盘及电路板，在焊盘上设有多个电镀区域，且在电镀区域中孔径较大的大孔区域内设有辅助块，辅助块可减小大孔区域内需要被钻孔的区域，使得在对焊盘进行钻孔和电镀时，由于辅助块缩小了需要被钻孔的区域，可以直接对电镀区域内未被辅助块所覆盖的区域进行钻孔和电镀，最后再将辅助块拆除即可完成对焊盘的钻孔和电镀，避免了二次钻孔和电镀，提高了电路板的制作效率以及降低了制作成本。
13、附图说明
14、为了更清楚地说明本技术技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15、图1为本技术一实施例提供的带有辅助块的电路板的结构示意图；
16、图2为本技术一实施例提供的未带有辅助块的电路板的结构示意图；以及
17、图3为本技术另一实施例提供的未带有辅助块的电路板的结构示意图；
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种辅助块，其特征在于，应用于焊盘，包括：
2.如权利要求1所述的辅助块，其特征在于，所述第一连接部与所述保护部的一侧连接，所述第二连接部相对所述第一连接部与所述保护部的另一侧连接。
3.如权利要求2所述的辅助块，其特征在于，所述保护部为一圆块，所述圆块的一侧与所述第一连接部连接，所述圆块的另一侧与所述第二连接部连接。
4.如权利要求3所述的辅助块，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部与所述保护部一体成型。
5.如权利要求1所述的辅助块，其特征在于，所述第一连接部与所述焊盘的连接面为弧面，所述第二连接部与所述焊盘的连接面为弧面。
6.一种焊盘，其特征在于，包括多个电镀区域，多个所述电镀区域包括至少一个大孔区域，所述大孔区域内设有如权利要求1至5任一项所述的辅助块。
7.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于，多个所述电镀区域还包括至少一个异形区域以及至少一个小孔区域，所述异形区域与所述小孔区域或所述大孔区域连通。
8.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于，所述辅助块与所述焊盘一体成型。
...【技术特征摘要】
1.一种辅助块，其特征在于，应用于焊盘，包括：
2.如权利要求1所述的辅助块，其特征在于，所述第一连接部与所述保护部的一侧连接，所述第二连接部相对所述第一连接部与所述保护部的另一侧连接。
3.如权利要求2所述的辅助块，其特征在于，所述保护部为一圆块，所述圆块的一侧与所述第一连接部连接，所述圆块的另一侧与所述第二连接部连接。
4.如权利要求3所述的辅助块，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部与所述保护部一体成型。
5.如权利要求1所述的辅助块，其特征在于，所述第一连接部与所述焊盘的连接面为弧面，所述第二连接部与所述焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：王君，何苗，
申请(专利权)人：东莞忆云信息系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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