一种晶圆升降结构以及薄膜沉积设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆升降结构以及一种薄膜沉积设备。该晶圆升降结构包括：线性轴承，竖直安装于晶圆托盘，其中设有多个滚珠；顶针，安装于线性轴承内部，并经由多个滚珠滚动连接线性轴承；以及驱动机构，用于向顶针提供向上的驱动力，驱动顶针的顶端向上伸出线性轴承及晶圆托盘，以抬升晶圆。以抬升晶圆。以抬升晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆升降结构以及薄膜沉积设备


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆升降结构以及一种薄膜沉积设备。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺的传片过程中，需要使用顶针将晶圆支撑起一定高度，再利用机械手进行传片。然而，现有的顶针与加热盘或顶针衬套普遍为滑动摩擦的接触方式，因此在顶针的升降过程中存在摩擦力大、不平稳、卡顶针、甚至顶针断裂的风险及情况。
[0003]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种晶圆升降结构，用于减少顶针与顶针衬套之间的摩擦，以避免升降顶针不稳定、卡顶针以及断顶针等问题。

技术实现思路

[0004]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。
[0005]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本技术提供了一种晶圆升降结构以及薄膜沉积设备，能够将顶针与顶针衬套的滑动摩擦改为滚动摩擦，以减少顶针与顶针衬套之间的摩擦，从而避免升降顶针不稳定、卡顶针以及断顶针等问题。
[0006]具体来说，根据本技术的第一方面提供的上述晶圆升降结构包括：线性轴承，竖直安装于晶圆托盘，其中设有多个滚珠；顶针，安装于所述线性轴承内部，并经由所述多个滚珠滚动连接所述线性轴承；以及驱动机构，用于向所述顶针提供向上的驱动力，驱动所述顶针的顶端向上伸出所述线性轴承及所述晶圆托盘，以抬升所述晶圆。
[0007]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述多个滚珠分别设于所述线性轴承的上部和下部，所述顶针经由上部滚珠滚动连接所述线性轴承的上部，并经由下部滚珠滚动连接所述线性轴承的下部。
[0008]进一步地，在本技术的一些实施例中，多个所述上部滚珠及多个所述下部滚珠之间具有相同的径向间距，以使所述顶针与所述线性轴承沿轴向保持平行。
[0009]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述顶针的主体为圆柱状并具有第一直径，所述顶针的顶端具有第二直径，其中，所述第一直径小于或等于所述径向间距，所述第二直径大于所述第一直径，并大于所述径向间距，以限制所述顶针的顶端落入所述上部滚珠之下。
[0010]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述上部滚珠到所述晶圆托盘的上表面的轴向距离大于或等于所述顶针的顶端的高度，以使所述顶针的顶端在回落状态下，完全缩回顶针过孔。
[0011]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述径向间距与所述第一直径的差值
构成所述顶针的主体与所述滚珠之间的间隙，所述间隙小于0.1mm。
[0012]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述线性轴承的底部还设有顶针锁紧装置，用于将所述线性轴承的底部固定安装在所述晶圆托盘的顶针过孔中。
[0013]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述顶针锁紧装置包括压紧变形环，所述压紧变形环的外径大于所述顶针过孔的孔径，而其内径小于所述线性轴承的外径，经由沿所述线性轴承的径向形变产生的弹力，将所述线性轴承的底部固定安装在所述晶圆托盘的顶针过孔中。
[0014]此外，根据本技术的第二方面提供的薄膜沉积设备，包括：反应腔体模块，其中设有晶圆托盘，所述晶圆托盘上设有多个顶针过孔；以及如上所述的晶圆升降结构，安装于各所述顶针过孔，用于驱动顶针在所述顶针过孔中上下移动，以升降放置于所述晶圆托盘的晶圆。
[0015]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述晶圆托盘为加热盘，所述薄膜沉积设备还包括：上盖板模块，设于所述反应腔体模块的上方，以连接喷淋板，其中，所述上盖板模块经由高温密封圈连接所述反应腔体模块，所述喷淋板经由螺钉连接所述上盖板模块。
附图说明
[0016]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0017]图1示出了根据本技术的一些实施例提供的薄膜沉积设备的示意图；
[0018]图2示出了根据本技术的一些实施例提供的晶圆升降结构的示意图。
具体实施方式
[0019]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。虽然本技术的描述将结合优选实施例一起介绍，但这并不代表此技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作技术介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]另外，在以下的说明中所使用的“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“水平”、“垂直”应被理解为该段以及相关附图中所绘示的方位。此相对性的用语仅是为了方便说明之用，其并不代表其所叙述的装置需以特定方位来制造或运作，因此不应理解为对本技术的限制。
[0022]能理解的是，虽然在此可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来叙述各种组件、区域、层和/或部分，这些组件、区域、层和/或部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的组件、区域、层和/或部分。因此，以下讨论的第一组件、区域、层和/或部分可在不偏离本技术一些实施例的情况下被称为第二组件、区域、层和/或部分。
[0023]如上所述，在半导体制造工艺的传片过程中，需要使用顶针将晶圆支撑起一定高度，再利用机械手进行传片。然而，现有的顶针与加热盘或顶针衬套普遍为滑动摩擦的接触方式，因此在顶针的升降过程中存在摩擦力大、不平稳、卡顶针、甚至顶针断裂的风险及情况。
[0024]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本技术提供了一种晶圆升降结构以及薄膜沉积设备，能够将顶针与顶针衬套的滑动摩擦改为滚动摩擦，以减少顶针与顶针衬套之间的摩擦，从而避免升降顶针不稳定、卡顶针以及断顶针等问题。
[0025]在一些非限制性的实施例中，本技术的第一方面提供的上述晶圆升降结构可以被配置于本技术的第二方面提供的上述薄膜沉积设备来实施。
[0026]首先请参考图1。图1示出了根据本技术的一些实施例提供的薄膜沉积设备的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆升降结构，其特征在于，包括：线性轴承，竖直安装于晶圆托盘，其中设有多个滚珠；顶针，安装于所述线性轴承内部，并经由所述多个滚珠滚动连接所述线性轴承；以及驱动机构，用于向所述顶针提供向上的驱动力，驱动所述顶针的顶端向上伸出所述线性轴承及所述晶圆托盘，以抬升所述晶圆。2.如权利要求1所述的晶圆升降结构，其特征在于，所述多个滚珠分别设于所述线性轴承的上部和下部，所述顶针经由上部滚珠滚动连接所述线性轴承的上部，并经由下部滚珠滚动连接所述线性轴承的下部。3.如权利要求2所述的晶圆升降结构，其特征在于，多个所述上部滚珠及多个所述下部滚珠之间具有相同的径向间距，以使所述顶针与所述线性轴承沿轴向保持平行。4.如权利要求3所述的晶圆升降结构，其特征在于，所述顶针的主体为圆柱状并具有第一直径，所述顶针的顶端具有第二直径，其中，所述第一直径小于或等于所述径向间距，所述第二直径大于所述第一直径，并大于所述径向间距，以限制所述顶针的顶端落入所述上部滚珠之下。5.如权利要求4所述的晶圆升降结构，其特征在于，所述上部滚珠到所述晶圆托盘的上表面的轴向距离大于或等于所述顶针的顶端的高度，以使所述顶针的顶端在回落状态下，完全缩回顶针过孔。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨天奇，吴凤丽，郑旭东，刘振，万亿，何吉超，董文惠，路希龙，杨华龙，张翔宇，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：