一种阵列压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种阵列压力传感器，包括底膜，底膜上侧设有承载膜，承载膜内部设有若干阵列排布的压力感应单元，承载膜上侧设有顶膜，压力传感器包括连接环和压力感应头，连接环固定装配于承载膜内部，连接环内侧设有装配环，装配环内侧两个中心对称有卡槽，压力感应头装配于装配环内部，且压力感应头外侧设有与卡槽匹配的弹性卡片，弹性卡片和卡槽内部均为金属材质，通过将压力感应单元设置成可相互拆卸的连接环和压力感应头，使得在压力感应头在损坏时，能够快速的进行更换修护，保证整个阵列压力传感器因为其他几个压力传感器损坏而不能使用的问题。不能使用的问题。不能使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列压力传感器


[0001]本技术属于压力传感器
，具体涉及一种阵列压力传感器。

技术介绍

[0002]阵列压力传感器是将压力感应单元进行阵列连接，使其形成一片可以具体检测物品的受力位置和受力大小的装置，而现有的阵列压力传感器的压力感应单元都为整体设置，在阵列压力传感器内部的某一个压力感应单元损坏时，不能快速的更换损坏的压力传感器单元，需要对阵列压力传感器的电路进行拆卸，维修成本较高，为此，我们提出一种阵列压力传感器。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是：旨在提供一种阵列压力传感器，用于解决
技术介绍
中存在的问题。
[0004]为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种阵列压力传感器，包括底膜，其特征在于：所述底膜上侧设有承载膜，承载膜内部设有若干阵列排布的压力感应单元，所述承载膜上侧设有顶膜；
[0006]所述压力传感器包括连接环和压力感应头，所述连接环固定装配于所述承载膜内部，所述连接环内侧设有装配环，所述装配环内侧两个中心对称有卡槽，所述压力感应头装配于所述装配环内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列压力传感器，包括底膜，其特征在于：所述底膜上侧设有承载膜，承载膜内部设有若干阵列排布的压力感应单元，所述承载膜上侧设有顶膜；所述压力传感器包括连接环和压力感应头，所述连接环固定装配于所述承载膜内部，所述连接环内侧设有装配环，所述装配环内侧两个中心对称有卡槽，所述压力感应头装配于所述装配环内部，且所述压力感应头外侧设有与所述卡槽匹配的弹性卡片，所述弹性卡片和所述卡槽内部均为金属材质。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，倪藻，李伟，
申请(专利权)人：上海迷思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：