封装模组、板对板连接结构及电子设备制造技术

本申请提供一种封装模组，包括电路基板、第一电子元器件、第二电子元器件、第一封装基板和第二封装基板，电路基板包括相对设置的第一表面和第二表面；第一和第二电子元器件分别位于第一表面和第二表面；第一封装基板包括第一绝缘层和第一线路层，第一绝缘层包覆第一电子元器件；第二封装基板包括第二绝缘层和第二线路层，第二绝缘层包覆第二电子元器件；电路基板还包括侧表面，电路基板的部分线路于侧表面露出并电性连接至第一线路层和第二线路层。本申请的封装模组能实现多面线路引出，进而能实现灵活对外焊接及屏蔽功能，同时实现封装模组的高集成化和微小化。本申请还提供了一种板对板连接结构和电子设备。对板连接结构和电子设备。对板连接结构和电子设备。

【技术实现步骤摘要】
封装模组、板对板连接结构及电子设备


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种封装模组、板对板连接结构及电子设备。

技术介绍

[0002]系统级封装(System in Package,SiP)，是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。随着人们对电子产品的要求越来越高，SiP模块需要朝向多功能和微小化方向发展。
[0003]目前SiP模块主要采用单面压模技术和双面压模技术实现。单面压模(Single Side Molding,SSM)，是将零件分布在一面，再使用压模工艺进行塑封保护，再另外一面植球，用于后续焊接到附加电路板；单面压模的缺陷是：只能单面放零件，且塑封后模块上表面只能做屏蔽或绝缘功能，难以实现更高集成化。双面压模(Double Side Molding,DSM)，是在载板正面和背面均分布零件，再使用压模工艺进行塑封保护，再在零件比较矮的一面植球；这种双面模压的缺陷是：虽可以双面承载零件，但因为需要在零件矮的一面植球或植铜柱，对双面零件选用有限制，且植球或铜柱会占用较大的板面面积，难以实现更高集成化和微小化。

技术实现思路

[0004]鉴于此，为了解决以上问题中的至少之一，本申请有必要提供一种有利于实现高集成化和微小化的封装模组。
[0005]另外，本申请还有必要提供一种应用上述封装模组的板对板连接结构和电子设备。
[0006]本申请实施例提供了一种封装模组，所述封装模组包括：电路基板、第一电子元器件、第二电子元器件、第一封装基板和第二封装基板，电路基板包括相对设置的第一表面和第二表面；第一电子元器件位于所述第一表面且与所述电路基板电性连接；第二电子元器件位于所述第二表面且与所述电路基板电性连接；第一封装基板包括位于所述第一表面上的第一绝缘层和位于所述第一绝缘层背离所述第一表面的第一线路层，所述第一绝缘层包覆所述第一电子元器件；第二封装基板包括位于所述第二表面上的第二绝缘层和位于所述第二绝缘层背离所述第二表面的第二线路层，所述第二绝缘层包覆所述第二电子元器件。其中，所述电路基板还包括连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述电路基板的部分基板线路于所述侧表面露出并电性连接至所述第一线路层和所述第二线路层。
[0007]在一些可能的实施例中，所述侧表面具有至少一个凹槽，所述凹槽延伸至所述第一封装基板和所述第二封装基板，所述部分基板线路于所述凹槽露出，所述凹槽内设有导电层，所述导电层分别与所述部分基板线路、所述第一线路层和所述第二线路层电性连接。
[0008]在一些可能的实施例中，所述第一线路层、所述第二线路层以及所述导电层中的至少一者上设有导电部。
[0009]在一些可能的实施例中，所述导电部为植球或金属柱。
[0010]在一些可能的实施例中，所述侧表面设有重布线层，所述重布线层分别与所述第一线路层、所述第二线路层以及于所述侧表面露出的所述部分基板线路电性连接。
[0011]在一些可能的实施例中，所述第一绝缘层包括第一容纳腔，所述第一电子元器件容置于所述第一容纳腔内，所述第一容纳腔与所述第一电子元器件之间设有第一粘接层；所述第二绝缘层包括第二容纳腔，所述第二电子元器件容置于所述第二容纳腔内，所述第二容纳腔与所述第二电子元器件之间设有第二粘接层。
[0012]在一些可能的实施例中，所述第一粘接层和所述第二粘接层的材质为环氧胶。
[0013]在一些可能的实施例中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质为热塑性树脂。
[0014]本申请实施例还提供了一种板对板连接结构，所述板对板连接结构包括功能模块以及如上所述的封装模组，所述功能模块电性连接于所述第一线路层、所述第二线路层和于所述侧表面露出的所述部分基板线路中的至少一者。具体地，所述功能模块为电路板和/或另一封装模组。
[0015]本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及安装于所述壳体上的如上所述的封装模组或板对板连接结构。
[0016]相较于现有技术，本申请实施例提供的封装模组具有如下有益效果：
[0017](1)采用异质整合电路板结构来实现双面分布零件，且在外层分布第一线路层和第二线路层可以实现植球或植铜柱，从而便于实现对外焊接及屏蔽功能，有利于提高封装模组的高集成化和微小化。
[0018](2)用覆铜板取代传统封装材料制成第一封装基板和第二封装基板对电路基板进行封装，起到保护内部电子元器件的作用，同时便于第一线路层和第二线路层的制作。
[0019](3)还可以在封装模组的侧表面引出部分基板线路，实现侧表面对外焊接及屏蔽功能，因此，封装模组可以实现上表面、下表面和侧表面的多方向线路引出，能够为器件封装提供更多选择的同时，更有利于进一步提高封装模组的高集成化和微小化。
[0020](4)通过在封装模组的侧表面增加凹槽并形成导电层实现电路基板的线路引出，占空间更小，更能实现封装模组的微小化和高集成化。
[0021](5)封装模组的上下表面及侧表面的线路能提供更大的散热面积，在封装模组工作时能够更快将内部产生的热量带走。
附图说明
[0022]图1为本申请一实施例提供的封装模组结构示意图。
[0023]图2为图1所示的封装模组在压合并形成第一线路层和第二线路层之前的结构示意图。
[0024]图3为将图1中各个部分进行压合并在侧表面形成凹槽的结构示意图。
[0025]图4为在图3的凹槽内设置导电层的结构示意图。
[0026]图5为在图1中的第一线路层上设置导电部的结构示意图。
[0027]图6为在图1中的第二线路层上设置导电部的结构示意图。
[0028]图7为在图1中的导电层上设置导电部的结构示意图。
[0029]图8为本申请一实施例提供的板对板连接结构的结构示意图。
[0030]图9为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0031]主要元件符号说明
[0032]封装模组
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0033]电路基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1[0034]第一表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0035]第二表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0036]侧表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
[0037]基板线路
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
[0038]基板绝缘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15
[0039]凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
[0040]第一电子元器件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2[0041]第二电子元器件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ3[0042]第一覆铜板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，包括：电路基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一电子元器件，位于所述第一表面且与所述电路基板电性连接；第二电子元器件，位于所述第二表面且与所述电路基板电性连接；第一封装基板，包括位于所述第一表面上的第一绝缘层和位于所述第一绝缘层背离所述第一表面的第一线路层，所述第一绝缘层包覆所述第一电子元器件；以及第二封装基板，包括位于所述第二表面上的第二绝缘层和位于所述第二绝缘层背离所述第二表面的第二线路层，所述第二绝缘层包覆所述第二电子元器件，其中，所述电路基板还包括连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述电路基板的部分基板线路于所述侧表面露出并电性连接至所述第一线路层和所述第二线路层。2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述侧表面具有至少一个凹槽，所述凹槽延伸至所述第一封装基板和所述第二封装基板，所述部分基板线路于所述凹槽露出，所述凹槽内设有导电层，所述导电层分别与所述部分基板线路、所述第一线路层和所述第二线路层电性连接。3.如权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述第一线路层、所述第二线路层以及所述导电层中的至少一者上设有导电部。4.如权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述导电部为植球或金属柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王礼洪，胡先钦，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：