封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面；声表面波滤波器芯片，安装在基板的第一表面上，声表面波滤波器芯片与第一表面之间具有空隙；分隔膜，形成在第一表面上，覆盖声表面波滤波器芯片的侧壁和远离基板的表面，分隔膜包封空隙的边缘使声表面波滤波器芯片和第一表面之间形成闭合的空腔；功能元件，安装在基板的第二表面上；以及第二塑封层，填充在第二表面上，至少覆盖功能元件的侧壁。如此，分隔膜仅覆盖声表面波滤波器芯片，而不会影响塑封层对其它功能元件的塑封效果，有助于提高包含有声表面波滤波器的封装结构的可靠性。所述封装结构的制作方法用于制作上述封装结构。结构。结构。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及封装
，特别涉及一种封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器（Surface Acoustic Wave Filter，SAW Filter）作为射频前端的重要器件，其工作原理是声波在芯片表面传输，滤波器的封装必须要使声表面波滤波器的叉指换能器（Interdigital Transducer，IDT）表面不能接触其他物质，保证工作空间。
[0003]为了保证叉指换能器的正常工作，传统含声表面波滤波器芯片的封装结构一般采用覆膜封装的方法，将所有器件都封盖于树脂膜下方，再由塑封料进行密封。但是，这种封装方法将除了滤波器芯片之外的其它器件芯片均封盖于树脂膜下方，使得塑封料无法很好的填充其它器件芯片靠近基板的底部，影响了塑封料的密封，影响了其它器件芯片的可靠性，进而影响了封装结构的可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一是提供一种封装结构及其制作方法，可以提高包含有声表面波滤波器的封装结构的可靠性。
[0005]为了实现上述目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面；声表面波滤波器芯片，安装在所述基板的所述第一表面上，所述声表面波滤波器芯片与所述第一表面之间具有空隙；分隔膜，形成在所述第一表面上，覆盖所述声表面波滤波器芯片的侧壁和远离所述基板的表面，所述分隔膜包封所述空隙的边缘使所述声表面波滤波器芯片和所述第一表面之间形成闭合的空腔；功能元件，安装在所述基板的所述第二表面上；以及第二塑封层，填充在所述第二表面上，至少覆盖所述功能元件的侧壁。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板具有内部电路，所述内部电路包括第一电路，所述第一电路与所述声表面波滤波器芯片进行电路匹配。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板的第一表面具有第一焊盘，所述声表面波滤波器芯片固定在所述第一焊盘上；所述基板的第二表面具有第二焊盘，所述功能元件固定在所述第二焊盘上。4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片的正面具有凸点，所述凸点与所述第一焊盘连接，所述凸点和所述第一焊盘支撑起所述空隙。5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片和所述第一焊盘之间设置有焊膏，所述焊膏将所述声表面波滤波器芯片焊接于所述第一焊盘上。6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板的第二表面具有所述封装结构的信号输入输出焊盘。7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述信号输入输出焊盘上安装有焊球、导电柱或转接板。8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一塑封层；所述第一塑封层覆盖所述分隔膜和所述第一表面。9.如权利要求1至8任一项所述的封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片包括叉指换能器，所述叉指换能器位于所述声表面波滤波器芯片靠近所述基板的表面且位于所述空腔内。10.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构的制作方法包括：提供基板，所述基板具有朝向相反的第一表面和第二表面；将声表面波滤波器芯片安装在所述基板的所述第一表面上，所述声表...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋品方，张磊，王跃海，刘增涛，林红宽，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：