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本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面；声表面波滤波器芯片，安装在基板的第一表面上，声表面波滤波器芯片与第一表面之间具有空隙；分隔膜，形成在第一表面上，覆盖声表面波滤波器芯片的侧壁和远离...
该专利属于唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司授权不得商用。

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