一种倒装芯片贴合机制造技术

本发明专利技术公开了一种倒装芯片贴合机，涉及倒装芯片贴合设备技术领域，包括装配台，所述装配台的一侧纵向设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸靠近顶端一侧平行设置有电动伸缩杆二。该倒装芯片贴合机，该倒装芯片贴合机整体在使用时，通过在装配台的切割区域安装收集机构，配合收集机构内部的限位护罩、密封收集箱和排料管设置，使得整体为罩设保护式切割，从而能够对切割掉落的碎电极块能够集中收集到密封收集箱的内部，当收集一定体积后也能够对电极块进行废料回收重造使用，保证工作区域环境洁净度以及防止洒落造成其他工作组件损坏的情况，同时通过限位护罩底端的锥形块设置以及排料管倾斜设置，使得整体在收集时较为顺畅，整体使用效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片贴合机


[0001]本专利技术涉及倒装芯片贴合设备
，具体为一种倒装芯片贴合机。

技术介绍

[0002]具有多个半导体芯片的半导体晶片通过切片机或者类似物来分成单个的半导体芯片，获得的半导体芯片广泛地使用在诸如移动电话和个人电脑之类的电器产品中。
[0003]为了使电器产品重量轻和紧凑，开发了一种具有50到100μm高的隆起块的称为“倒装芯片”的半导体芯片，且用于实际应用中，这些隆起块形成在半导体芯片的电极上，且直接贴合到形成在“要被执行的基片”(此后简称为“基片”)上的电极上。由于上述的称为“倒装芯片”的半导体芯片通过在半导体芯片的前表面上形成多个柱形块(电极)且通过柱形块(电极)将它贴合到基片来制造，所以隆起块(电极)必须制成高度均匀。通过柱形块贴合机，使用这样的方法来形成柱形块，即，通过在加热下熔化诸如金丝之类的金属丝的尖端来形成一个球，通过加热和紫外线来压接到半导体芯片的电极板上，且在其底部切割。然而，这样形成的柱形块高度不均匀。由于倒装芯片通过倒装芯片贴合机到基片，这些柱形块(电极)必须高度均匀。为了实现这样的要求，通常使用研磨。然而，当研磨柱形块(电极)时，如果这些块(电极)由诸如金或者类似物之类的粘性金属制成，那么会产生毛刺，从而引起在邻近的块(电极)之间产生短路的问题。
[0004]公开号为CN1538509A公开了一种倒装芯片贴合机，包括用于保持半导体芯片的夹持台，其可以移动到半导体芯片接入区域、半导体芯片取出区域，以及电极切割区域；具有切割工具的切割装置，用于切割多个从设置在电极切割区域中且保持在夹持台上的半导体芯片的前表面突出的电极，以使它们高度均匀；半导体芯片接入装置，用于将处理前的半导体芯片运送到定位在半导体芯片接入区域中的夹持台；以及半导体芯片传送装置，用于将保持在定位在半导体芯片取出区域中的夹持台上的处理后的半导体芯片运送到芯片贴合机；但是其在实际使用时还具有一定的缺陷，比如：其通过内部的切割机构在对半导体芯片前表面突出的电极进行切割时，为直接暴露式切割，所切割下来的突出电极碎块直接掉落在工作台面上或者通过一侧的喷嘴喷出的气体吹落到工作地面上，不能够集中收集，造成工作区域洁净度差或者由于碎电极块较为细小掉落到其他工作组件内部后造成组件损坏或者卡顿，整体在实际使用时还具有一定的局限性。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种倒装芯片贴合机，以解决上述
技术介绍
中提出的通过内部的切割机构在对半导体芯片前表面突出的电极进行切割时，为直接暴露式切割，所切割下来的突出电极碎块直接掉落在工作台面上或者通过一侧的喷嘴喷出的气体吹落到工作地面上，不能够集中收集，造成工作区域洁净度差或者由于碎电极块较为细小掉落到其他工作组件内部后造成组件损坏或者卡顿，整体在实际使用时还具有一定的局限性的问
题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种倒装芯片贴合机，包括装配台，所述装配台的一侧纵向设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸靠近顶端一侧平行设置有电动伸缩杆二，所述电动伸缩杆二的底端安装有定位吸盘，所述定位吸盘的底端吸附有半导体芯片，所述装配台的底端内壁上安装有驱动电机，且驱动电机的顶端输出端纵向固定安装有转轴；收集机构，所述收集机构贯穿设于所述装配台的顶端内部，所述收集机构的作用是将所述半导体芯片底端切割掉落的碎电极块集中收集；所述收集机构包括限位护罩，所述限位护罩纵向贯穿安装在装配台的顶端内部，且限位护罩为中空设置，所述限位护罩的底端为锥形状设置，以使得所述半导体芯片底端切割掉落的碎电极块滚动掉落，所述转轴的顶端贯穿安装在限位护罩的一侧内部，且转轴的顶端固定安装有切割刀具，所述限位护罩靠近切割刀具的一侧导通设置有电离空气喷嘴。
[0007]优选的，所述收集机构还包括密封收集箱、排料管和限位槽，所述密封收集箱安装在装配台的一侧外部，且排料管的底端与密封收集箱顶端一侧内部导通安装，并且排料管的另一端与限位护罩的底端导通安装，同时排料管为倾斜状设置，所述限位护罩的顶端一侧内部导通预设有限位槽；采用上述技术方案使得整体在进行使用时，使得整体在进行使用时通过密封收集箱和排料管导通，从而能够将切割掉落的碎电极块进行集中回收。
[0008]优选的，所述排料管的底端一侧设有辅助排料机构，所述辅助排料机构包括转动盘、定位安装架、辅助通孔、抵触杆、抵触块、辅助滚轮和辅助滚珠，所述辅助排料机构的作用是使得所述排料管能够震动顺畅排料收集；采用上述技术方案使得整体在进行使用时，能够使得收集机构产生一定的震动，使得整体在排料时更加顺畅，整体的排料效果更好，防止卡料堆积。
[0009]优选的，所述转动盘贯穿固定安装在转轴靠近底端一侧外部，且定位安装架设置在排料管的底端一侧外部，并且定位安装架的顶端固定安装在限位护罩的底端一侧外部，所述定位安装架的一侧内部导通设置有辅助通孔，且辅助通孔的内部纵向滑动贯穿设置有抵触杆，所述转动盘靠近抵触杆底端的顶端外表面边缘处环绕固定设置有抵触块以使得通过所述转动盘转动同时带动所述抵触块转动对所述抵触杆抵触使得所述抵触杆抬升抵触；采用上述技术方案使得整体在进行使用时，使得驱动电机在带动转轴和切割刀具在转动时能够带动转动盘同时转动，从而给一侧的抵触杆提供往复抵触动力，保证整体的使用效果，与切割机构同时启停，无需外接其他驱动组件。
[0010]优选的，所述抵触杆的底端一侧转动安装设置有辅助滚轮，所述抵触块顶端为弧形面设置，所述定位安装架位于辅助通孔的内壁上均等间距嵌入式转动安装设置有辅助滚珠，所述辅助滚珠的一侧表面均与抵触杆一侧外表面贴合，以使得所述抵触杆抵触移动顺滑；采用上述技术方案使得整体在进行使用时，使得转动盘在转动使得抵触块与抵触杆间歇抵触，使得抵触杆在纵向移动时整体更加流畅，整体使用效果更好。
[0011]优选的，所述限位护罩位于限位槽的顶端一侧设有密封隔绝机构，所述密封隔绝机构包括滑轨架、密封隔板、定位杆、复位弹簧、插设孔、膨胀气囊和排气管，所述密封隔绝机构的作用是保证限位护罩顶端密封使得所述电离空气喷嘴排放气体集中从所述排气管
排出；采用上述技术方案使得整体在进行使用时，通过密封隔绝机构的设置，从而保证电离空气喷嘴排放气体集中从所述排气管排出不会从顶端的限位槽排出，保证限位护罩整体密封性。
[0012]优选的，所述滑轨架固定安装在限位护罩位于限位槽的顶端两侧外部，所述密封隔板滑动安装在滑轨架的内部，且密封隔板的底端一侧与限位护罩顶端一侧贴合，所述插设孔导通预设在密封隔板的一侧内部，所述密封隔板以所述插设孔为中心其两侧的长度均大于所述限位槽的长度；采用上述技术方案使得整体在进行使用时，使得密封隔板在随着半导体芯片移动同时进行移动时，不会造成限位槽的一侧出现通孔的情况，保证整体运行时的密封性。
[0013]优选的，所述密封隔板远离插设孔的一侧外表面对称安装有定位杆，且定位杆的一端均贯穿滑动安装在滑轨架的一侧外部，并且定位杆位于滑轨架的一侧内壁与密封隔板的一侧外部之间的外表面均套设安装有复位弹簧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片贴合机，包括装配台（1），其特征在于：所述装配台（1）的一侧纵向设置有伸缩气缸（9），所述伸缩气缸（9）靠近顶端一侧平行设置有电动伸缩杆二（11），所述电动伸缩杆二（11）的底端安装有定位吸盘（12），所述定位吸盘（12）的底端吸附有半导体芯片（13），所述装配台（1）的底端内壁上安装有驱动电机（2），且驱动电机（2）的顶端输出端纵向固定安装有转轴（3）；收集机构（5），所述收集机构（5）贯穿设于所述装配台（1）的顶端内部，所述收集机构（5）的作用是将所述半导体芯片（13）底端切割掉落的碎电极块集中收集；所述收集机构（5）包括限位护罩（501），所述限位护罩（501）纵向贯穿安装在装配台（1）的顶端内部，且限位护罩（501）为中空设置，所述限位护罩（501）的底端为锥形状设置，以使得所述半导体芯片（13）底端切割掉落的碎电极块滚动掉落，所述转轴（3）的顶端贯穿安装在限位护罩（501）的一侧内部，且转轴（3）的顶端固定安装有切割刀具（4），所述限位护罩（501）靠近切割刀具（4）的一侧导通设置有电离空气喷嘴（8）。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片贴合机，其特征在于：所述收集机构（5）还包括密封收集箱（502）、排料管（503）和限位槽（504），所述密封收集箱（502）安装在装配台（1）的一侧外部，且排料管（503）的底端与密封收集箱（502）顶端一侧内部导通安装，并且排料管（503）的另一端与限位护罩（501）的底端导通安装，同时排料管（503）为倾斜状设置，所述限位护罩（501）的顶端一侧内部导通预设有限位槽（504）。3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片贴合机，其特征在于：所述排料管（503）的底端一侧设有辅助排料机构（6），所述辅助排料机构（6）包括转动盘（601）、定位安装架（602）、辅助通孔（603）、抵触杆（604）、抵触块（605）、辅助滚轮（606）和辅助滚珠（607），所述辅助排料机构（6）的作用是使得所述排料管（503）能够震动顺畅排料收集。4.根据权利要求3所述的一种倒装芯片贴合机，其特征在于：所述转动盘（601）贯穿固定安装在转轴（3）靠近底端一侧外部，且定位安装架（602）设置在排料管（503）的底端一侧外部，并且定位安装架（602）的顶端固定安装在限位护罩（501）的底端一侧外部，所述定位安装架（602）的一侧内部导通设置有辅助通孔（603），且辅助通孔（603）的内部纵向滑动贯穿设置有抵触杆（604），所述转动盘（601）靠近抵触杆（604）底端的顶端外表面边缘处环绕固定设置有抵触块（605）以使得通过所述转动盘（601）转动同时带动所述抵触块（605）转动对所述抵触杆（604）抵触使得所述抵触杆（604）抬升抵触。5.根据权利要求4所述的一种倒装芯片贴合机，其特征在于：所述抵触杆（6...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭军，王汉波，
申请(专利权)人：山东睿芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：